1.博通IPO上會暫緩表決,大陸IC企業A股資本化仍面臨政策關卡;
集微網消息 (文/小北) 今天, 博通整合電路(上海)股份有限公司 (以下簡稱 '博通整合' ) , IPO上會暫緩表決. 集微網獨家據悉, 暫緩原因為證監會委員對博通整合的財務數據需要做更多了解. 這也從側面反映出大陸IC企業在A股資本化上仍面臨重重政策關卡.
其實, 博通整合IPO申報前吸引了近三十家投資機構競相入駐, 且不乏知名上市公司, 國字型大小大機構.
博通整合於去年9月, 向證監會提交了招股說明書; 今年3月, 博通整合電路 (上海) 收到了證監會反饋意見書; 5月18日, 博通整合在證監會網站更新了招股說明書, 擬發行3467.84萬股, 發行後總股本1.39億股, 公開發售佔比25%, 保薦機構為中信證券, 計劃IPO募集資金6.71億元, 並用於多個產品研發升級項目.
上海博通此次IPO計劃募集資金約6.71億元, 其中1.23億元用於標準協議無線互聯產品技術升級項目, 0.98億元用於國標ETC產品技術升級項目, 0.49億元用於衛星定位產品研發及產業化項目, 1.27億元用於智能家居入口產品研發及產業化項目, 2.74億元用於研發中心建設項目.
下面我們就來看看博通整合IPO為何吸引了這麼多機構競逐.
無線射頻晶片設計領域佼佼者, 全球首顆ETC晶片締造者
從名字來看, 不少人會認為博通整合與博通 (Broadcom) 有著密切的聯繫, 其實不然, 兩者毫無關聯.
博通整合成立於2004年12月1日, 2017年3月20日變更為股份公司, 總部位於上海市浦東新區的張江高科技園區, 是一家以無線通訊整合電路晶片 (分為無線數傳晶片和無線音頻晶片兩大類) 研發與銷售為主營業務的晶片設計公司, 產品包括5.8G產品, WiFi產品, 藍芽數傳, 通用無線, 對講機, 廣播收發, 藍芽音頻, 無線麥克風等, 並在藍芽音箱, 無線鍵盤滑鼠, 遊戲手柄, 無線話筒, 車載ETC單元等終端領域得到廣泛應用.
博通整合數傳晶片產品客戶包括金溢科技 (ETC設備) , 雷柏科技 (無線鍵盤, 滑鼠) , 大疆科技 (無人機) ; 音頻晶片產品客戶包括LG, 夏普, 飛利浦等.
董事長Pengfei Zhang (實控人) 系1965年人, 清華博士, 美國加州大學洛杉磯分校博士後, 美國國籍. 2005年, 他回國創業並成立了博通整合, 一直任博通整合董事長, 總經理, 並在公司領取薪酬.
Beken BVI公司為博通整合的控股股東, 直接持有博通整合29.1633%的股權, 但無實際經營. Pengfei Zhang, DaweiGuo為博通整合實際控制人, 通過Beken BVI間接持有博通整合24.01%的股權. Hong Zhou, 徐伯雄, Wenjie Xu為博通整合實際控制人之一致行動人, 合計控制42.83%的股權.
博通整合是Pengfei Zhang的第二次創業, 在此之前, 他在美國矽谷創立了一家IC設計公司, 創立幾年後被一家美國上市公司以1.3億美元收購. 據悉, 博通整合成立後的第一個產品, 就是與全球最大的無繩電話供應商偉易達合作, 且在半年多的時間裡, 就完成了當時業界整合度最高的無繩電話晶片. 儘管後來出現了一些波折, 但最終拿下了偉易達的訂單. 此外, 博通整合還研發了全球第一顆ETC晶片.
如今, 博通整合我國無線射頻晶片設計行業中技術處於領先水平, 在中國大陸和美國已獲授權的專利26項和39項, 涵蓋無線射頻領域能耗, 降噪, 濾波, 喚醒等關鍵領域, 整合電路布局設計70項, 是成為國內外專用對講機, 藍芽滑鼠等晶片的主要供應商之一.
值得注意的是, 博通整合在研發上面的投入非常大, 2015~2017年, 其研發費用分別為5328.57萬元, 6488.69萬元和6909.98萬元, 占管理費用的比例分別為76.04%, 72.79%和82.05%.
此外, 2015~2017年, 博通整合的營業收入分別為4.44億元, 5.24億元和5.65億元, 同期淨利潤分別為9384.37萬元, 10412.1萬元和8742.73萬元. 據悉, 博通整合前五大客戶 (深圳芯中芯科技, 深圳博芯, 深圳宏科特電子, 深圳瀚威德科技和深圳集賢科技) , 佔據其2017年總銷售額的82.16%.
未來布局: 成為國內IC設計行業領跑者
博通整合在招股書中指出, 未來將基於已有的技術積累和市場資源, 充分發揮公司產品種類齊全, 應用方案完善, 反應速度快等優勢, 實現品牌價值的最大化, 並布局智能交通, 智能家居, 智能穿戴等物聯網市場, 進一步鞏固公司在市場和技術上的領先地位.
博通整合未來三年目標是, 在無線傳輸類, 無線音頻類晶片產品領域進一步增強競爭優勢, 成為國內整合電路設計行業的領跑者. 博通整合將通過持續改善和提升開發先進工藝的新產品, 提高附加值, 保持產品競爭力, 同時積極拓展海外市場, 拓展國際一流客戶群, 取得更多市場份額.
同時, 博通整合還將豐富其產品線, 招股書中指出, 無論是智能終端產品還是衛星定位終端產品, 目前都處於較為初級的發展階段, 先行研發出滿足市場需求的智能通信埠晶片及衛星定位晶片, 將有利於企業率先搶佔市場份額, 這兩類產品也將進一步豐富公司產品線, 確保公司業績持續穩定增長.
博通暫緩表決說明證監會對本土IC公司上市依舊沒有任何鬆動?
在此前集微網的系列專題報道 '中國IC 業發展困境破解之道' 中就曾指出, 近年來, 證監會對台灣IC企業和大陸IC企業的上市併購採取不同的政策. 對待台灣IC企業, 政策頻亮綠燈; 而對待大陸IC業, 卻嚴把政策關卡. 這種政策偏向, 會導致大陸IC企業無法獲得與台灣IC企業公平競爭的機會, 更會嚴重阻礙大陸整合電路產業的發展.
一邊是台灣IC企業在大陸上市享有政策優待. 比如, 從台商申請赴A股上市到具體審查之間的時間周期, 已從先前的3年以上壓縮到1年左右, 為此很多台灣IC企業躍躍欲試, 希望獲得更多資本, 開闊的大陸市場和人才優勢.
相比之下, 大陸IC企業在A股資本化上遭遇政策重重關卡. 過去幾年, 中國半導體併購再資本化鮮有成功案例.
此次博通整合暫緩過會, 更突顯了國家政策對本土IC的嚴苛. 在此, 集微網呼籲國家更為重視整合電路產業發展, 希望多部門之間形成協作, 實現扶持政策的一致性和連貫性, 讓大陸IC企業至少能夠享受與台灣IC企業同等的政策待遇. 同時在圍繞資本層面的政策上給予更多的重視和考量, 推動我國IC業資本市場的發展壯大, 讓IC企業能夠藉助資本市場的力量真正提升自身的 '造血' 能力. (校對/樂川)
2.長江存儲公開全新3D NAND架構, 應用產品預計2019年實現量產;
集微網消息, 今日長江存儲正式公開了其突破性技術——XtackingTM. 據悉, 該技術將為3D NAND快閃記憶體帶來前所未有的I/O高性能, 更高的存儲密度, 以及更短的產品上市周期. 同時, 該技術可應用於智能手機, 個人計算, 數據中心和企業應用等領域, 並將開啟高性能, 定製化NAND解決方案的全新篇章.
目前, 長江存儲已成功將Xtacking TM技術應用於其第二代3D NAND產品的開發, 該產品預計於2019年進入量產階段.
據長江存儲介紹, 採用XtackingTM, 可在一片晶圓上獨立加工負責數據I/O及記憶單元操作的外圍電路. 這樣的加工方式有利於選擇合適的先進邏輯工藝, 以讓NAND獲取更高的I/O介面速度及更多的操作功能. 存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨立加工. 當兩片晶圓各自完工後, 創新的XtackingTM技術只需一個處理步驟就可通過數百萬根金屬VIA(Vertical Interconnect Accesses, 垂直互聯通道)將二者鍵合接通電路, 而且只增加了有限的成本.
傳統3D NAND架構中, 外圍電路約佔晶片面積的20~30%, 降低了晶片的存儲密度. 隨著3D NAND技術堆疊到128層甚至更高, 外圍電路可能會佔到晶片整體面積的50%以上. XtackingTM技術將外圍電路置於存儲單元之上, 從而實現比傳統3D NAND更高的存儲密度.
XtackingTM技術充分利用存儲單元和外圍電路的獨立加工優勢, 實現了並行的, 模組化的產品設計及製造, 產品開發時間可縮短三個月, 生產周期可縮短20%, 從而大幅縮短3D NAND產品的上市時間. 此外, 這種模組化的方式也為引入NAND外圍電路的創新功能以實現NAND快閃記憶體的定製化提供了可能.
快閃記憶體和固態硬碟領域的知名市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong認為, 隨著3D NAND更新換代, 在單顆NAND晶片存儲容量大幅提升後, 要維持或提升相同容量SSD的性能將會越來越困難. 若要推動SSD性能繼續提升, 更快的NAND I/O速度及多plane並行操作功能將是必須的.
此外, 長江存儲CEO楊士寧博士表示, 目前, 世界上最快的3D NAND I/O速度的目標值是1.4Gbps, 而大多數NAND供應商僅能供應1.0 Gbps或更低的速度. 利用XtackingTM技術有望大幅提升NAND I/O速度到3.0Gbps, 與DRAM DDR4的I/O速度相當. 這對NAND行業來講將是顛覆性的.
值得一提的是, 紫光集團聯席總裁刁石京近日透露, 中國首批擁有自主智慧財產權的32層3D NAND快閃記憶體晶片將於今年第四季度實現量產. 同時, 刁石京介紹, 目前, 晶片生產設備正在進行安裝調試, 今年第四季度, 32層3D NAND快閃記憶體晶片將在一號晶片生產廠房進行量產. 此外, 64層3D NAND快閃記憶體晶片研發也在緊鑼密鼓地進行, 計劃2019年實現量產.
3.入口為先 商用為王,AI晶片大熱陸企華為瑞芯微戰略獨家分析;
在眾多種類的晶片中, 專註於人工智慧應用的AI晶片是名副其實的 '風口' ——無論是科技巨頭還是初創企業, 晶片廠商還是互聯網公司, 紛紛積極布局這一領域.
以BAT為代表的互聯網公司在晶片行業雖無深厚家底, 但是靠著雄厚資金, 尖端人才和海量數據, 步子走得一點兒也不慢. 繼今年4月阿里達摩院宣布正在研發應用於映像視頻分析, 機器學習領域, 性價比是同類產品40倍的神經網路晶片Ali-NPU之後; 百度在7月的AI開發者大會上正式推出了專註於自然語言處理, 映像識別, 自動駕駛等應用的 '中國首款雲端全功能AI晶片' 崑崙.
AI晶片大熱, 初創企業們同樣熱情高漲. 成立於2015年的地平線已經推出了面向智能駕駛的征程(Journey)系列處理器和面向智能攝像頭的旭日(Sunrise)系列處理器; 成立於2016年的寒武紀則於今年5月在上海發布了採用7nm工藝的第三代機器學習終端處理器1M, 其性能比此前發布的寒武紀1A高10倍.
一線晶片企業在AI領域早已深入布局, 甚至已先聲奪人. 在CES 2018上, 瑞芯微發布了旗下首款AI處理器RK3399Pro, 首次採用CPU+GPU+NPU硬體結構設計, 其片上NPU運算性能高達2.4TOPs, 具備高性能, 低功耗, 開發易等優勢; 同年3月, 台灣晶片廠商聯發科發布了首款內建AI功能的晶片曦力P60, 內置了專門用作AI運算的APU, 可以提供從入門到高級的完整API支援和開發者工具包.
AI晶片風口, 究竟具有什麼樣特質的企業才能抓得住飛得起來呢?
智能互聯設備激增催熱人工智慧AI晶片 近幾年, 市場上一個明顯的趨勢是智能手機的人口紅利正在消失, 出貨量逐年逼近天花板, 與之相反的是, 智能互聯設備卻呈海量激增之勢. 智能音箱是消費領域的典型代表, 市場研究公司Canalys的數據顯示, 今年第一季度的智能音箱全球出貨量高達900萬台, 較去年同期增長210%; 智能攝像頭則是產業領域的典型代表, 目前國內大概裝有1.76億個監控攝像頭, 預計三年內數量會增加到6.26億. 在數量暴增的同時, 對攝像頭的要求也越來越高, 正在從 '看得見' 向 '看得懂' 轉變, 這就要求攝像頭更加 '智慧' . 顯然, 這些新型的智能互聯設備需要以自然語言處理, 映像識別為代表的深度學習技術作為支撐, 由此對設備的大腦——晶片在計算能力和功耗方面提出了新的要求. 好比繪圖工作會交給 GPU 而不是 CPU 是一樣的道理, 早在2011年, 穀歌就發現, 如果每位用戶每天使用3分鐘穀歌提供的基於深度學習語音識別模型的語音搜索服務, 就必須把現有的數據中心擴大兩倍. 這意味著已有的CPU和GPU都不能滿足需求, 這驅動了穀歌自己研發更高效的AI晶片——NPU. AI 晶片的大熱正是基於這樣的理念: 讓適合的架構來做適合的工作, 才能得到更高的效率和更低的功耗. 專用於人工智慧的晶片和傳統的計算晶片存在很大的差異——典型CPU的架構中需要大量的空間去放置存儲單元和控制單元, 相比之下計算單元只佔據了很小的一部分, 算力無法滿足深度神經網路 (DNN) 的計算需求; 而AI晶片則具有大量的計算單元, 能夠適合大規模並行計算的需求.
既然這麼多家企業都在布局AI晶片, 那麼各家研發的AI晶片究竟表現如何?
前不久, 市場研究公司Compass Intelligence發布了全球AI晶片企業排名. Compass Intelligence是從公司表現, 產品表現, 市場表現, 獨特市場四大維度計算出了這一結果.
在全球前20名的AI晶片企業排名表中, 中國大陸佔據兩個席位, 分別是華為和瑞芯微, 下面我們從他們的產品布局與生態鏈戰略來看看上榜的理由.
華為AI晶片布局——搶佔手機交互入口AI晶片想要發光發熱, 必須有搭載晶片的載體, 華為毫不猶豫的選擇了體量已經非常巨大的手機作為切入點. 2017年9月, 華為在德國柏林國際電子消費品展覽會 (IFA) 上正式推出其最新 AI 晶片 '麒麟 970' (Kirin 970) . 麒麟 970整合 NPU 專用硬體處理單元 (寒武紀IP) , 創新設計了 HiAI 移動計算架構, 其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU. 10月, 華為在德國慕尼黑髮布了搭載麒麟 970的新款旗艦手機Mate 10, 最主要的賣點便是人工智慧. NPU新架構讓華為手機在處理同樣的AI任務時, 得到了50倍能效和25倍性能提升.
瑞芯微的AI晶片布局——商用為王成立於2001年瑞芯微電子是專業的整合電路設計公司, 一直為智能手機, 平板電腦, 通訊平板, 電視機頂盒, 車載導航, IoT物聯網和多媒體音視頻產品提供專業晶片解決方案.
既是因為曆史淵源, 也是基於自身優勢, 瑞芯微做AI晶片的策略和華為有所不同, 直接瞄準了正在蓬勃發展的物聯網市場, 推出了一系列AI晶片產品及應用; 但和華為的相似之處是, 這些產品都不是擺在實驗室裡的樣品, 而是已全方位, 以多種應用形態量產並商用.
典型的比如瑞芯微日前向業界公布了四款 'AI人工智慧掃地機器人' 晶片級解決方案: RK3399, RV1108, RK3326及RK3308, 支援從AI到VSLAM及雷射導航等功能, 全面覆蓋從高端到入門級別掃地機器人產品, 助力第四代AI人工智慧掃地機器人定位導航的標準的定義及升級. 瑞芯微在掃地機器人生態上, 擁有很多演算法合作夥伴以及ODM/OEM客戶, 涵蓋了雷射, VSLAM, AI等方向, 可實現快速量產.
語音交互解決方案也是瑞芯微AI晶片戰略中的重要一環. 在去年的穀歌I/O開發者大會上, 瑞芯微率先向全球發布基於Andorid 系統平台的RK3229穀歌語音助手解決方案, 該方案採用四核Cortex-A7內核架構, 在語音演算法上結合穀歌在音頻領域深厚的技術積累, 支援聲源定位, 聲源增強, 回聲消除, 噪音抑制等. 此外, 瑞芯微還有支援百度語音助手的RK3308和RK3326等產品.
除了視頻, 語音等解決方案, 瑞芯微在視覺處理和映像識別領域也有所建樹. 2016年, 瑞芯微正式發布 '智慧視覺開發平台——RK1108, 在嵌入式系統中實現了高能效智能視覺和映像感知的革命性進化. 而最新發布的基於的RK1608視覺處理晶片, 則展示了非常強勁的3D視覺相關的基礎能力——比如深度顏色化技術技術可以幫助人們用自然的手勢和體感控制替代複雜的遙控器和按鍵; 再比如人體骨骼追蹤技術可以通過機器學習演算法和追蹤後檢測技術, 實現行人精準定位與追蹤.
瑞芯微這些不同定位的AI晶片, 實際上覆蓋了目前AI的所有應用場景和產品形態.
AI晶片大變革時代, 總有大批追風者蜂擁而至. 不只中國的初創企業, 英特爾, 高通等國外晶片巨頭已經開始向AI晶片轉型; 互聯網巨頭穀歌, 新能源汽車科技公司特斯拉, 社交網路鼻祖Facebook也紛紛開始涉足晶片, 一時間, AI晶片迎來群雄逐鹿.
值得注意的是, 無論是國內, 還是國外, 許多AI晶片仍停留在實驗室數據的階段, 更多是搏得一時好彩, 但離真正商用的距離有很長的路要走. 而這恰恰是中國芯企業華為與瑞芯微實力打榜 '全球前20名的AI晶片企業排名表' 的原因, 當競爭對手仍在 '紙上談兵' 的階段, 他們已用超前的生態鏈布局和大規模商用的AI產品走在了前沿.
4.國產晶片研發老兵眼中的追趕之路;
▍編者按:
無論是產品還是城市, 品牌始終是最具辨識度的標誌. '品' , 就是要質量高, 品質好; '牌' , 就是要有競爭力, 影響力. 奮力邁向卓越的全球城市和社會主義國際化大都市, '四大品牌' 正是上海既立足當下, 又意蘊深遠的布局. 在這樣的背景下, 新聞晨報採訪了各行各業十餘位努力於增強城市的吸引力, 創造力, 競爭力的從業者. 在他們身上, 我們看到, 提升上海城市能級和核心競爭力, 既有久久為功的準備, 又有隻爭朝夕的決心. 隔音室, 類比收音室, 老化測試室……在一條長長的走廊兩側, 分布著十幾個大大小小的實驗室. 一枚小小的晶片在這裡經過重重 '考驗' 後, 將為這個時代展現出 '中國芯' 的速度.
十七年前, 國內的整合電路產業剛剛起步, 晶片企業屈指可數, 但上海快速發展的沃土吸引了一批科技人才.
殷伯濤帶著對高新技術的渴望, 來到上海張江高科, 每天在電路圖和代碼中切換, 開始用電腦描繪 '芯' 未來.
從一間房走向全球, 轉眼十數年
2001年, 24歲的殷伯濤加入了紫光展銳的前身——展訊通信. 當時的展訊通信剛剛成立三個月, 公司裡一共有六十七名員工, 一半在美國辦公, 一半在上海張江的一棟小樓裡.
那時候國內的整合電路產業剛剛起步, 晶片企業屈指可數, 但上海快速發展的沃土吸引了一批科技人才. '我當時看了很多家通訊公司, 包括歐美在國內的一些公司, 往往都是客戶支援, 服務類的職務, 完全沒有核心研發的, 展訊是我唯一能接觸到通訊晶片核心技術的企業. 當時我剛剛畢業一年, 對我來說能夠學到先進的技術很重要. ' 殷伯濤介紹說.
展訊最初的辦公地點是一間六七十平的房間, 裡面擺了幾張大桌子, 桌子上擺著四五十台電腦, 還有一些測電路, 焊接用的設備. 讓殷伯濤印象深刻的是, 當時老闆和員工都坐在一起, 沒有獨立的辦公室.
兩三年後, 他們從一間房變成了旁邊的一棟小樓, 然後又換到了張江地標式的一棟大樓裡. 經過十幾年的發展, 紫光展銳已經有了自己的地標式辦公樓, 擁有超過4500名員工, 其中90%以上是研發人員, 在全球擁有14個技術研發中心及7個客戶支援中心.
殷伯濤也從一名普通工程師, 成長為了獨當一面的晶片行業領軍人.
從 '0' 走向 '100' , 幾遇生死
'我覺得沒法比, 因為我們是0. 我們剛加入的時候, 可能連晶片的整合電路長什麼樣都