1.博通IPO上会暂缓表决,大陆IC企业A股资本化仍面临政策关卡;
集微网消息 (文/小北) 今天, 博通集成电路(上海)股份有限公司 (以下简称 '博通集成' ) , IPO上会暂缓表决. 集微网独家据悉, 暂缓原因为证监会委员对博通集成的财务数据需要做更多了解. 这也从侧面反映出大陆IC企业在A股资本化上仍面临重重政策关卡.
其实, 博通集成IPO申报前吸引了近三十家投资机构竞相入驻, 且不乏知名上市公司, 国字号大机构.
博通集成于去年9月, 向证监会提交了招股说明书; 今年3月, 博通集成电路 (上海) 收到了证监会反馈意见书; 5月18日, 博通集成在证监会网站更新了招股说明书, 拟发行3467.84万股, 发行后总股本1.39亿股, 公开发售占比25%, 保荐机构为中信证券, 计划IPO募集资金6.71亿元, 并用于多个产品研发升级项目.
上海博通此次IPO计划募集资金约6.71亿元, 其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目, 0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目, 0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目, 1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目, 2.74亿元用于研发中心建设项目.
下面我们就来看看博通集成IPO为何吸引了这么多机构竞逐.
无线射频芯片设计领域佼佼者, 全球首颗ETC芯片缔造者
从名字来看, 不少人会认为博通集成与博通 (Broadcom) 有着密切的联系, 其实不然, 两者毫无关联.
博通集成成立于2004年12月1日, 2017年3月20日变更为股份公司, 总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区, 是一家以无线通讯集成电路芯片 (分为无线数传芯片和无线音频芯片两大类) 研发与销售为主营业务的芯片设计公司, 产品包括5.8G产品, WiFi产品, 蓝牙数传, 通用无线, 对讲机, 广播收发, 蓝牙音频, 无线麦克风等, 并在蓝牙音箱, 无线键盘鼠标, 游戏手柄, 无线话筒, 车载ETC单元等终端领域得到广泛应用.
博通集成数传芯片产品客户包括金溢科技 (ETC设备) , 雷柏科技 (无线键盘, 鼠标) , 大疆科技 (无人机) ; 音频芯片产品客户包括LG, 夏普, 飞利浦等.
董事长Pengfei Zhang (实控人) 系1965年人, 清华博士, 美国加州大学洛杉矶分校博士后, 美国国籍. 2005年, 他回国创业并成立了博通集成, 一直任博通集成董事长, 总经理, 并在公司领取薪酬.
Beken BVI公司为博通集成的控股股东, 直接持有博通集成29.1633%的股权, 但无实际经营. Pengfei Zhang, DaweiGuo为博通集成实际控制人, 通过Beken BVI间接持有博通集成24.01%的股权. Hong Zhou, 徐伯雄, Wenjie Xu为博通集成实际控制人之一致行动人, 合计控制42.83%的股权.
博通集成是Pengfei Zhang的第二次创业, 在此之前, 他在美国硅谷创立了一家IC设计公司, 创立几年后被一家美国上市公司以1.3亿美元收购. 据悉, 博通集成成立后的第一个产品, 就是与全球最大的无绳电话供应商伟易达合作, 且在半年多的时间里, 就完成了当时业界集成度最高的无绳电话芯片. 尽管后来出现了一些波折, 但最终拿下了伟易达的订单. 此外, 博通集成还研发了全球第一颗ETC芯片.
如今, 博通集成我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平, 在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项, 涵盖无线射频领域能耗, 降噪, 滤波, 唤醒等关键领域, 集成电路布局设计70项, 是成为国内外专用对讲机, 蓝牙鼠标等芯片的主要供应商之一.
值得注意的是, 博通集成在研发上面的投入非常大, 2015~2017年, 其研发费用分别为5328.57万元, 6488.69万元和6909.98万元, 占管理费用的比例分别为76.04%, 72.79%和82.05%.
此外, 2015~2017年, 博通集成的营业收入分别为4.44亿元, 5.24亿元和5.65亿元, 同期净利润分别为9384.37万元, 10412.1万元和8742.73万元. 据悉, 博通集成前五大客户 (深圳芯中芯科技, 深圳博芯, 深圳宏科特电子, 深圳瀚威德科技和深圳集贤科技) , 占据其2017年总销售额的82.16%.
未来布局: 成为国内IC设计行业领跑者
博通集成在招股书中指出, 未来将基于已有的技术积累和市场资源, 充分发挥公司产品种类齐全, 应用方案完善, 反应速度快等优势, 实现品牌价值的最大化, 并布局智能交通, 智能家居, 智能穿戴等物联网市场, 进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位.
博通集成未来三年目标是, 在无线传输类, 无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势, 成为国内集成电路设计行业的领跑者. 博通集成将通过持续改善和提升开发先进工艺的新产品, 提高附加值, 保持产品竞争力, 同时积极拓展海外市场, 拓展国际一流客户群, 取得更多市场份额.
同时, 博通集成还将丰富其产品线, 招股书中指出, 无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品, 目前都处于较为初级的发展阶段, 先行研发出满足市场需求的智能端口芯片及卫星定位芯片, 将有利于企业率先抢占市场份额, 这两类产品也将进一步丰富公司产品线, 确保公司业绩持续稳定增长.
博通暂缓表决说明证监会对本土IC公司上市依旧没有任何松动?
在此前集微网的系列专题报道 '中国IC 业发展困境破解之道' 中就曾指出, 近年来, 证监会对台湾IC企业和大陆IC企业的上市并购采取不同的政策. 对待台湾IC企业, 政策频亮绿灯; 而对待大陆IC业, 却严把政策关卡. 这种政策偏向, 会导致大陆IC企业无法获得与台湾IC企业公平竞争的机会, 更会严重阻碍大陆集成电路产业的发展.
一边是台湾IC企业在大陆上市享有政策优待. 比如, 从台商申请赴A股上市到具体审查之间的时间周期, 已从先前的3年以上压缩到1年左右, 为此很多台湾IC企业跃跃欲试, 希望获得更多资本, 开阔的大陆市场和人才优势.
相比之下, 大陆IC企业在A股资本化上遭遇政策重重关卡. 过去几年, 中国半导体并购再资本化鲜有成功案例.
此次博通集成暂缓过会, 更突显了国家政策对本土IC的严苛. 在此, 集微网呼吁国家更为重视集成电路产业发展, 希望多部门之间形成协作, 实现扶持政策的一致性和连贯性, 让大陆IC企业至少能够享受与台湾IC企业同等的政策待遇. 同时在围绕资本层面的政策上给予更多的重视和考量, 推动我国IC业资本市场的发展壮大, 让IC企业能够借助资本市场的力量真正提升自身的 '造血' 能力. (校对/乐川)
2.长江存储公开全新3D NAND架构, 应用产品预计2019年实现量产;
集微网消息, 今日长江存储正式公开了其突破性技术——XtackingTM. 据悉, 该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能, 更高的存储密度, 以及更短的产品上市周期. 同时, 该技术可应用于智能手机, 个人计算, 数据中心和企业应用等领域, 并将开启高性能, 定制化NAND解决方案的全新篇章.
目前, 长江存储已成功将Xtacking TM技术应用于其第二代3D NAND产品的开发, 该产品预计于2019年进入量产阶段.
据长江存储介绍, 采用XtackingTM, 可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路. 这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺, 以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能. 存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工. 当两片晶圆各自完工后, 创新的XtackingTM技术只需一个处理步骤就可通过数百万根金属VIA(Vertical Interconnect Accesses, 垂直互联通道)将二者键合接通电路, 而且只增加了有限的成本.
传统3D NAND架构中, 外围电路约占芯片面积的20~30%, 降低了芯片的存储密度. 随着3D NAND技术堆叠到128层甚至更高, 外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上. XtackingTM技术将外围电路置于存储单元之上, 从而实现比传统3D NAND更高的存储密度.
XtackingTM技术充分利用存储单元和外围电路的独立加工优势, 实现了并行的, 模块化的产品设计及制造, 产品开发时间可缩短三个月, 生产周期可缩短20%, 从而大幅缩短3D NAND产品的上市时间. 此外, 这种模块化的方式也为引入NAND外围电路的创新功能以实现NAND闪存的定制化提供了可能.
闪存和固态硬盘领域的知名市场研究公司Forward Insights创始人兼首席分析师Gregory Wong认为, 随着3D NAND更新换代, 在单颗NAND芯片存储容量大幅提升后, 要维持或提升相同容量SSD的性能将会越来越困难. 若要推动SSD性能继续提升, 更快的NAND I/O速度及多plane并行操作功能将是必须的.
此外, 长江存储CEO杨士宁博士表示, 目前, 世界上最快的3D NAND I/O速度的目标值是1.4Gbps, 而大多数NAND供应商仅能供应1.0 Gbps或更低的速度. 利用XtackingTM技术有望大幅提升NAND I/O速度到3.0Gbps, 与DRAM DDR4的I/O速度相当. 这对NAND行业来讲将是颠覆性的.
值得一提的是, 紫光集团联席总裁刁石京近日透露, 中国首批拥有自主知识产权的32层3D NAND闪存芯片将于今年第四季度实现量产. 同时, 刁石京介绍, 目前, 芯片生产设备正在进行安装调试, 今年第四季度, 32层3D NAND闪存芯片将在一号芯片生产厂房进行量产. 此外, 64层3D NAND闪存芯片研发也在紧锣密鼓地进行, 计划2019年实现量产.
3.入口为先 商用为王,AI芯片大热陆企华为瑞芯微战略独家分析;
在众多种类的芯片中, 专注于人工智能应用的AI芯片是名副其实的 '风口' ——无论是科技巨头还是初创企业, 芯片厂商还是互联网公司, 纷纷积极布局这一领域.
以BAT为代表的互联网公司在芯片行业虽无深厚家底, 但是靠着雄厚资金, 尖端人才和海量数据, 步子走得一点儿也不慢. 继今年4月阿里达摩院宣布正在研发应用于图像视频分析, 机器学习领域, 性价比是同类产品40倍的神经网络芯片Ali-NPU之后; 百度在7月的AI开发者大会上正式推出了专注于自然语言处理, 图像识别, 自动驾驶等应用的 '中国首款云端全功能AI芯片' 昆仑.
AI芯片大热, 初创企业们同样热情高涨. 成立于2015年的地平线已经推出了面向智能驾驶的征程(Journey)系列处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)系列处理器; 成立于2016年的寒武纪则于今年5月在上海发布了采用7nm工艺的第三代机器学习终端处理器1M, 其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍.
一线芯片企业在AI领域早已深入布局, 甚至已先声夺人. 在CES 2018上, 瑞芯微发布了旗下首款AI处理器RK3399Pro, 首次采用CPU+GPU+NPU硬件结构设计, 其片上NPU运算性能高达2.4TOPs, 具备高性能, 低功耗, 开发易等优势; 同年3月, 台湾芯片厂商联发科发布了首款内建AI功能的芯片曦力P60, 内置了专门用作AI运算的APU, 可以提供从入门到高级的完整API支持和开发者工具包.
AI芯片风口, 究竟具有什么样特质的企业才能抓得住飞得起来呢?
智能互联设备激增催热人工智能AI芯片 近几年, 市场上一个明显的趋势是智能手机的人口红利正在消失, 出货量逐年逼近天花板, 与之相反的是, 智能互联设备却呈海量激增之势. 智能音箱是消费领域的典型代表, 市场研究公司Canalys的数据显示, 今年第一季度的智能音箱全球出货量高达900万台, 较去年同期增长210%; 智能摄像头则是产业领域的典型代表, 目前国内大概装有1.76亿个监控摄像头, 预计三年内数量会增加到6.26亿. 在数量暴增的同时, 对摄像头的要求也越来越高, 正在从 '看得见' 向 '看得懂' 转变, 这就要求摄像头更加 '智慧' . 显然, 这些新型的智能互联设备需要以自然语言处理, 图像识别为代表的深度学习技术作为支撑, 由此对设备的大脑——芯片在计算能力和功耗方面提出了新的要求. 好比绘图工作会交给 GPU 而不是 CPU 是一样的道理, 早在2011年, 谷歌就发现, 如果每位用户每天使用3分钟谷歌提供的基于深度学习语音识别模型的语音搜索服务, 就必须把现有的数据中心扩大两倍. 这意味着已有的CPU和GPU都不能满足需求, 这驱动了谷歌自己研发更高效的AI芯片——NPU. AI 芯片的大热正是基于这样的理念: 让适合的架构来做适合的工作, 才能得到更高的效率和更低的功耗. 专用于人工智能的芯片和传统的计算芯片存在很大的差异——典型CPU的架构中需要大量的空间去放置存储单元和控制单元, 相比之下计算单元只占据了很小的一部分, 算力无法满足深度神经网络 (DNN) 的计算需求; 而AI芯片则具有大量的计算单元, 能够适合大规模并行计算的需求.
既然这么多家企业都在布局AI芯片, 那么各家研发的AI芯片究竟表现如何?
前不久, 市场研究公司Compass Intelligence发布了全球AI芯片企业排名. Compass Intelligence是从公司表现, 产品表现, 市场表现, 独特市场四大维度计算出了这一结果.
在全球前20名的AI芯片企业排名表中, 中国大陆占据两个席位, 分别是华为和瑞芯微, 下面我们从他们的产品布局与生态链战略来看看上榜的理由.
华为AI芯片布局——抢占手机交互入口AI芯片想要发光发热, 必须有搭载芯片的载体, 华为毫不犹豫的选择了体量已经非常巨大的手机作为切入点. 2017年9月, 华为在德国柏林国际电子消费品展览会 (IFA) 上正式推出其最新 AI 芯片 '麒麟 970' (Kirin 970) . 麒麟 970集成 NPU 专用硬件处理单元 (寒武纪IP) , 创新设计了 HiAI 移动计算架构, 其 AI 性能密度大幅优于 CPU 和 GPU. 10月, 华为在德国慕尼黑发布了搭载麒麟 970的新款旗舰手机Mate 10, 最主要的卖点便是人工智能. NPU新架构让华为手机在处理同样的AI任务时, 得到了50倍能效和25倍性能提升.
瑞芯微的AI芯片布局——商用为王成立于2001年瑞芯微电子是专业的集成电路设计公司, 一直为智能手机, 平板电脑, 通讯平板, 电视机顶盒, 车载导航, IoT物联网和多媒体音视频产品提供专业芯片解决方案.
既是因为历史渊源, 也是基于自身优势, 瑞芯微做AI芯片的策略和华为有所不同, 直接瞄准了正在蓬勃发展的物联网市场, 推出了一系列AI芯片产品及应用; 但和华为的相似之处是, 这些产品都不是摆在实验室里的样品, 而是已全方位, 以多种应用形态量产并商用.
典型的比如瑞芯微日前向业界公布了四款 'AI人工智能扫地机器人' 芯片级解决方案: RK3399, RV1108, RK3326及RK3308, 支持从AI到VSLAM及激光导航等功能, 全面覆盖从高端到入门级别扫地机器人产品, 助力第四代AI人工智能扫地机器人定位导航的标准的定义及升级. 瑞芯微在扫地机器人生态上, 拥有很多算法合作伙伴以及ODM/OEM客户, 涵盖了激光, VSLAM, AI等方向, 可实现快速量产.
语音交互解决方案也是瑞芯微AI芯片战略中的重要一环. 在去年的谷歌I/O开发者大会上, 瑞芯微率先向全球发布基于Andorid 系统平台的RK3229谷歌语音助手解决方案, 该方案采用四核Cortex-A7内核架构, 在语音算法上结合谷歌在音频领域深厚的技术积累, 支持声源定位, 声源增强, 回声消除, 噪音抑制等. 此外, 瑞芯微还有支持百度语音助手的RK3308和RK3326等产品.
除了视频, 语音等解决方案, 瑞芯微在视觉处理和图像识别领域也有所建树. 2016年, 瑞芯微正式发布 '智慧视觉开发平台——RK1108, 在嵌入式系统中实现了高能效智能视觉和图像感知的革命性进化. 而最新发布的基于的RK1608视觉处理芯片, 则展示了非常强劲的3D视觉相关的基础能力——比如深度颜色化技术技术可以帮助人们用自然的手势和体感控制替代复杂的遥控器和按键; 再比如人体骨骼追踪技术可以通过机器学习算法和追踪后检测技术, 实现行人精准定位与追踪.
瑞芯微这些不同定位的AI芯片, 实际上覆盖了目前AI的所有应用场景和产品形态.
AI芯片大变革时代, 总有大批追风者蜂拥而至. 不只中国的初创企业, 英特尔, 高通等国外芯片巨头已经开始向AI芯片转型; 互联网巨头谷歌, 新能源汽车科技公司特斯拉, 社交网络鼻祖Facebook也纷纷开始涉足芯片, 一时间, AI芯片迎来群雄逐鹿.
值得注意的是, 无论是国内, 还是国外, 许多AI芯片仍停留在实验室数据的阶段, 更多是搏得一时好彩, 但离真正商用的距离有很长的路要走. 而这恰恰是中国芯企业华为与瑞芯微实力打榜 '全球前20名的AI芯片企业排名表' 的原因, 当竞争对手仍在 '纸上谈兵' 的阶段, 他们已用超前的生态链布局和大规模商用的AI产品走在了前沿.
4.国产芯片研发老兵眼中的追赶之路;
▍编者按:
无论是产品还是城市, 品牌始终是最具辨识度的标志. '品' , 就是要质量高, 品质好; '牌' , 就是要有竞争力, 影响力. 奋力迈向卓越的全球城市和社会主义国际化大都市, '四大品牌' 正是上海既立足当下, 又意蕴深远的布局. 在这样的背景下, 新闻晨报采访了各行各业十余位努力于增强城市的吸引力, 创造力, 竞争力的从业者. 在他们身上, 我们看到, 提升上海城市能级和核心竞争力, 既有久久为功的准备, 又有只争朝夕的决心. 隔音室, 模拟收音室, 老化测试室……在一条长长的走廊两侧, 分布着十几个大大小小的实验室. 一枚小小的芯片在这里经过重重 '考验' 后, 将为这个时代展现出 '中国芯' 的速度.
十七年前, 国内的集成电路产业刚刚起步, 芯片企业屈指可数, 但上海快速发展的沃土吸引了一批科技人才.
殷伯涛带着对高新技术的渴望, 来到上海张江高科, 每天在电路图和代码中切换, 开始用电脑描绘 '芯' 未来.
从一间房走向全球, 转眼十数年
2001年, 24岁的殷伯涛加入了紫光展锐的前身——展讯通信. 当时的展讯通信刚刚成立三个月, 公司里一共有六十七名员工, 一半在美国办公, 一半在上海张江的一栋小楼里.
那时候国内的集成电路产业刚刚起步, 芯片企业屈指可数, 但上海快速发展的沃土吸引了一批科技人才. '我当时看了很多家通讯公司, 包括欧美在国内的一些公司, 往往都是客户支持, 服务类的职务, 完全没有核心研发的, 展讯是我唯一能接触到通讯芯片核心技术的企业. 当时我刚刚毕业一年, 对我来说能够学到先进的技术很重要. ' 殷伯涛介绍说.
展讯最初的办公地点是一间六七十平的房间, 里面摆了几张大桌子, 桌子上摆着四五十台电脑, 还有一些测电路, 焊接用的设备. 让殷伯涛印象深刻的是, 当时老板和员工都坐在一起, 没有独立的办公室.
两三年后, 他们从一间房变成了旁边的一栋小楼, 然后又换到了张江地标式的一栋大楼里. 经过十几年的发展, 紫光展锐已经有了自己的地标式办公楼, 拥有超过4500名员工, 其中90%以上是研发人员, 在全球拥有14个技术研发中心及7个客户支持中心.
殷伯涛也从一名普通工程师, 成长为了独当一面的芯片行业领军人.
从 '0' 走向 '100' , 几遇生死
'我觉得没法比, 因为我们是0. 我们刚加入的时候, 可能连芯片的集成电路长什么样都