包括IC和半導體產業均已曆經好一陣子景氣正迴圈, 進入2018年下半及2019年後恐將減速, 甚至是遇上亂流. 儘管2018年下半對於許多晶片的市場需求, 依舊維持健全水準, 但已有部分警訊浮現, 首先是NAND Flash市場預期將從產能短缺, 逐漸進入產能過剩的潛在期, 時間點落在2018年下半或2019年, 至於DRAM價格預期將會逐漸受到侵蝕. 其次, 8吋晶圓廠產能依舊維持相當吃緊的水準, 然晶圓代工廠商將逐漸從16/ 14納米製程, 轉移到10/ 7納米製程, 隨著客戶群紛紛轉進到22納米製程之後, 占晶圓廠營收大宗的28納米製程, 將出現增長減緩的態勢. 再者, 大陸與美國之間的貿易衝突已升級到貿易戰爭層次, 此一態勢先前已影響到美光(Micron), 高通(Qualcomm)等廠商營運與合并案審查, 此一對立局面短時間內恐將繼續衝擊包括半導體及其他領域的相關廠商. 以2018年上半來看, 半導體產業持續受惠於2017年以來的景氣好轉帶動, DRAM價格維持相對高檔, 貢獻整體IC產業營收大幅攀升. 在此同時, 半導體設備市場也受到NAND Flash, DRAM和晶圓代工廠商等需求而帶動. 目前看來半導體市場並非全都是偏向失望與前景黯淡的訊號, 智能型手機市場似乎呈現微幅上揚態勢, 而5G, 人工智慧(AI), 機器學習, 車用電子及工業領域等市場, 均持續成為推動晶片需求增長的動能. 根據SemiconductorEngineering引述IHS分析師表示, 估計2018年全球IC市場可望健全增長14.9%, 最大的增長動能主要由存儲器領軍, 存儲器市場預期年增率可望上看30.8%, 值得注意的是, 若將存儲器排除計算, 半導體其他領域的增長幅度僅有7.8%, 比起前一年的10%稍微下滑. 展望2019年, 全球半導體市場景氣持續冷卻, 預期年增率僅有4%, 且2019年的微冷景氣, 恐怕是來自於存儲器市場營收增長減緩所致, 2019年NAND Flash最有可能出現產能過剩情況, 而DRAM也開始出現價格遭受侵蝕的情況. 廠商認為關鍵問題在於終端市場, 受困於市場飽和衝擊, 智能型手機市場需求持續減緩, 然而無論是物聯網, 5G或自駕車等全新的終端市場動能, 都還未能成熟到足以驅動產業, 取代手機和PC所帶來的營收效能, 這亦是2019年半導體景氣恐將面臨的困境.
