包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环, 进入2018年下半及2019年后恐将减速, 甚至是遇上乱流. 尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求, 依旧维持健全水准, 但已有部分警讯浮现, 首先是NAND Flash市场预期将从产能短缺, 逐渐进入产能过剩的潜在期, 时间点落在2018年下半或2019年, 至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀. 其次, 8吋晶圆厂产能依旧维持相当吃紧的水准, 然晶圆代工厂商将逐渐从16/ 14纳米制程, 转移到10/ 7纳米制程, 随着客户群纷纷转进到22纳米制程之后, 占晶圆厂营收大宗的28纳米制程, 将出现增长减缓的态势. 再者, 大陆与美国之间的贸易冲突已升级到贸易战争层次, 此一态势先前已影响到美光(Micron), 高通(Qualcomm)等厂商营运与合并案审查, 此一对立局面短时间内恐将继续冲击包括半导体及其他领域的相关厂商. 以2018年上半来看, 半导体产业持续受惠于2017年以来的景气好转带动, DRAM价格维持相对高档, 贡献整体IC产业营收大幅攀升. 在此同时, 半导体设备市场也受到NAND Flash, DRAM和晶圆代工厂商等需求而带动. 目前看来半导体市场并非全都是偏向失望与前景黯淡的讯号, 智能型手机市场似乎呈现微幅上扬态势, 而5G, 人工智能(AI), 机器学习, 车用电子及工业领域等市场, 均持续成为推动芯片需求增长的动能. 根据SemiconductorEngineering引述IHS分析师表示, 估计2018年全球IC市场可望健全增长14.9%, 最大的增长动能主要由存储器领军, 存储器市场预期年增率可望上看30.8%, 值得注意的是, 若将存储器排除计算, 半导体其他领域的增长幅度仅有7.8%, 比起前一年的10%稍微下滑. 展望2019年, 全球半导体市场景气持续冷却, 预期年增率仅有4%, 且2019年的微冷景气, 恐怕是来自于存储器市场营收增长减缓所致, 2019年NAND Flash最有可能出现产能过剩情况, 而DRAM也开始出现价格遭受侵蚀的情况. 厂商认为关键问题在于终端市场, 受困于市场饱和冲击, 智能型手机市场需求持续减缓, 然而无论是物联网, 5G或自驾车等全新的终端市场动能, 都还未能成熟到足以驱动产业, 取代手机和PC所带来的营收效能, 这亦是2019年半导体景气恐将面临的困境.
