中國MOCVD市場競爭加劇, Veeco尋找3D感測應用等新增長點

原標題: 中國MOCVD市場競爭加劇, 藍光LED MOCVD出貨下跌, Veeco尋找3D感測應用等新增長點

集微網消息, 8月2日MOCVD設備廠商Veeco披露了2018年第二季度業績, 2Q18公司實現營收1.578億美元 (摺合人民幣約10.79億元) , 較上一季度的1.586億美元略有下降, 但較上年同期的1.122億美元增長40.6% .

從地域上來看, 美國地區營收佔比從此前的15%上升到21%, EMEA地區 (歐洲, 中東和非洲) 從10%上升到16%, 而中國地區從47%下降到45% (其中藍光LED MOCVD銷售從39%下降到31%) , 其他地區的則從28%下降至18%.

從營收構成來看, 在該公司總營收中, 照明, 顯示及複合半導體部門營收從9000萬美元微幅下滑至8800萬美元, 該部門業務占其總營收的57~55%, 其中包含了銷往中國的藍光MOCVD系統.

先進封裝以及MEMS& RF濾波器部門, 包括光刻及精密表面處理 (PSP) 部門營收從2700萬美元略微回落至2500萬美元, 占營收比例從17%降至16%

科學與工業部門 (包括數據存儲和光學編碼應用的出貨量) 營收從3200萬美元降至2700萬美元, 營收佔比從20%降至17%.

前端半導體部門 (在2017年5月公司收購美國平板印刷, 雷射加工和檢測系統製造商Ultratech之前, 為科學與工業部門的一部分) 營收從900萬美元倍增至1800萬美元, 營收佔比從6%躍升至12%, 其中包括用於STT-MRAM工藝的離子束蝕刻系統以及雷射尖峰退火 (LSA) 系統的收入.

Ultratech產品線的營收低於收購時的預測, 因為某些客戶的智能手機出貨量低於預期, 這些智能手機採用扇出式晶圓級封裝 (fan-out WLP) , 同時其他電子製造商推遲了對該封裝技術的採用. 此外, 中國28nm晶圓廠的建設進度推遲, 也導致它們採購LSA系統的時間比預期要晚. '我們對未來這一業務在前端半導體和高級封裝市場的增長充滿信心. ' 首席財務官Sam Maheshwari表示.

雖然毛利率已從一年前的39.1%下降至上季度的36.5%, 再降至本季度的35.8%, 但由於更好的產品組合及保修和製造方面有利的成本結構, 這一數字仍超過了此前33~35%的預期, 上半年整體毛利率36%也高於預期.

運營支出則從上季度的4650萬美元略微下調至4570萬美元, 優於預期的4600~4800萬美元.

Veeco董事長兼首席執行官John R. Peeler評論道: 'Veeco第二季度表現穩健, 非GAAP毛利率, 營業收入, 淨收入和每股收益均符合公司預期. 我們通過整合Ultratech繼續在實現協同效應方面取得進展, 並通過關閉其中一個新加坡生產基地使製造能力合理化. 我們期望在2019年第一季度末完成這項計劃, 並預計每年節省約200萬美元. '

此外Veeco準備在2018年下半年推出新產品, 庫存從1.31億美元上升至1.46億美元 (從61天增加到76天) . 最後, 由於中國MOCVD客戶的訂單減少, 客戶存款下降.

第二季度的訂單量為1.32億美元, 與上季度1.55億美元相比下降了14.8%. 這主要是由於LED製造商在吸收最近增加的產能時推遲訂單, 導致了LED照明, 顯示及複合半導體部門的疲軟. 具體而言, 來自中國通用照明和背光應用的藍光LED MOCVD訂單環比出現下降. '從2017年到2018年上半年, 數百個用於藍光LED的MOCVD系統銷往市場, 我們預計會有一段吸收期, ' Peeler指出. 相比之下, 在科學和工業市場, Veeco看到數據存儲客戶的訂單急劇增加, 特別是離子束沉積工具.

第二季度的積壓訂單從3.31億美元下降至3.05億美元, 其中的三分之二計劃於2018年內發貨, 其餘訂單包括交期更長的離子束系統, 計劃於2019年上半年發貨.

Peeler表示, 目前有市場上可以看到兩個趨勢. 一是中國MOCVD市場競爭加劇, 普通照明和背光市場逐漸商品化, 價格也在下降. 我們在2017年底注意到了這個趨勢, 訂單的毛利率也變得非常低. 二是出現了新的應用, 例如用於3D感測的光器件, 用於電子系統和電動汽車的GaN功率器件, 以及用於5G RF的GaN RF器件和micro LED顯示器. 他指出, Veeco在這個市場的戰略一直是專註於通過差異化技術提供價值, 研發已經與這個戰略保持一直一段時間, 從而產生了廣泛的MOCVD組合, 以滿足這些新興應用的需求. 他表示公司在光電子領域已經取得了激動人心的增長, 在顯示器, 存儲器和電子電力封裝等市場的增長也凸顯了客戶所取得的成績.

在3D感測領域, Peeler表示很高興看到其他手機製造商在他們的設備中採用基於VCSEL的面部識別技術. 他指出, Veeco與幾家VCSEL製造商合作進行epi (外延) 工藝, 並準備投資批量生產. '我們最近也有用於製造VCSEL的金屬剝離和光刻膠剝離工藝過程的濕法刻蝕和清潔產品, 相信3D感應增長才剛剛開始. ' 他表示, '在GaN RF和GaN電源市場, 我們與我們的幾個大型IDM客戶就單晶圓推進平台Propel進行合作, 我們的Propel安裝基地正在擴建, 我們也已準備好在大規模生產的時候進行資本化. ' 他補充說, 最近公司向台灣代工廠運送了很多濕法刻蝕和清潔產品, 用於生產射頻放大器和其他化合物半導體應用, 希望光器件和射頻器件能繼續為公司增長帶來助力.

他解釋, 雖然科學與工業部門的訂單非常強勁, 但整個市場的預訂分布更為平衡. 先進封裝, MEMS和RF濾波器佔總預訂量的19% , 照明, 顯示和複合半導體為14% , 前端半導體為21% , 科學和工業訂單為46% . 在第三季度和第四季度, 多樣化應該更加明顯.

展望今年第三季度, Veeco預計實現營收1.3億至1.4億美元. 按GAAP計算, 2Q18預計淨虧損700-1200萬美元, 毛利率將維持在35-37%. 按Non-GAAP計算, 2Q18淨收入預計達100-600萬美元, 毛利率將維持在36-38%.

第四季度收入則預計與第三季度持平, 但毛利率有所提高. 雖然Veeco預計2018年所有四個細分市場的營收將繼續增長, 但預計中國地區的低利潤藍光LED MOCVD銷售額將下降. Peeler強調公司將致力於提升下半年的毛利率水平, 來推動今年毛利率達到40%. 至於2019年, Peeler預期由於可持續的, 更好的產品組合和降低成本的措施, 將使毛利率提升至40%以上.

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