中国MOCVD市场竞争加剧, Veeco寻找3D传感应用等新增长点

原标题: 中国MOCVD市场竞争加剧, 蓝光LED MOCVD出货下跌, Veeco寻找3D传感应用等新增长点

集微网消息, 8月2日MOCVD设备厂商Veeco披露了2018年第二季度业绩, 2Q18公司实现营收1.578亿美元 (折合人民币约10.79亿元) , 较上一季度的1.586亿美元略有下降, 但较上年同期的1.122亿美元增长40.6% .

从地域上来看, 美国地区营收占比从此前的15%上升到21%, EMEA地区 (欧洲, 中东和非洲) 从10%上升到16%, 而中国地区从47%下降到45% (其中蓝光LED MOCVD销售从39%下降到31%) , 其他地区的则从28%下降至18%.

从营收构成来看, 在该公司总营收中, 照明, 显示及复合半导体部门营收从9000万美元微幅下滑至8800万美元, 该部门业务占其总营收的57~55%, 其中包含了销往中国的蓝光MOCVD系统.

先进封装以及MEMS& RF滤波器部门, 包括光刻及精密表面处理 (PSP) 部门营收从2700万美元略微回落至2500万美元, 占营收比例从17%降至16%

科学与工业部门 (包括数据存储和光学编码应用的出货量) 营收从3200万美元降至2700万美元, 营收占比从20%降至17%.

前端半导体部门 (在2017年5月公司收购美国平板印刷, 激光加工和检测系统制造商Ultratech之前, 为科学与工业部门的一部分) 营收从900万美元倍增至1800万美元, 营收占比从6%跃升至12%, 其中包括用于STT-MRAM工艺的离子束蚀刻系统以及激光尖峰退火 (LSA) 系统的收入.

Ultratech产品线的营收低于收购时的预测, 因为某些客户的智能手机出货量低于预期, 这些智能手机采用扇出式晶圆级封装 (fan-out WLP) , 同时其他电子制造商推迟了对该封装技术的采用. 此外, 中国28nm晶圆厂的建设进度推迟, 也导致它们采购LSA系统的时间比预期要晚. '我们对未来这一业务在前端半导体和高级封装市场的增长充满信心. ' 首席财务官Sam Maheshwari表示.

虽然毛利率已从一年前的39.1%下降至上季度的36.5%, 再降至本季度的35.8%, 但由于更好的产品组合及保修和制造方面有利的成本结构, 这一数字仍超过了此前33~35%的预期, 上半年整体毛利率36%也高于预期.

运营支出则从上季度的4650万美元略微下调至4570万美元, 优于预期的4600~4800万美元.

Veeco董事长兼首席执行官John R. Peeler评论道: 'Veeco第二季度表现稳健, 非GAAP毛利率, 营业收入, 净收入和每股收益均符合公司预期. 我们通过整合Ultratech继续在实现协同效应方面取得进展, 并通过关闭其中一个新加坡生产基地使制造能力合理化. 我们期望在2019年第一季度末完成这项计划, 并预计每年节省约200万美元. '

此外Veeco准备在2018年下半年推出新产品, 库存从1.31亿美元上升至1.46亿美元 (从61天增加到76天) . 最后, 由于中国MOCVD客户的订单减少, 客户存款下降.

第二季度的订单量为1.32亿美元, 与上季度1.55亿美元相比下降了14.8%. 这主要是由于LED制造商在吸收最近增加的产能时推迟订单, 导致了LED照明, 显示及复合半导体部门的疲软. 具体而言, 来自中国通用照明和背光应用的蓝光LED MOCVD订单环比出现下降. '从2017年到2018年上半年, 数百个用于蓝光LED的MOCVD系统销往市场, 我们预计会有一段吸收期, ' Peeler指出. 相比之下, 在科学和工业市场, Veeco看到数据存储客户的订单急剧增加, 特别是离子束沉积工具.

第二季度的积压订单从3.31亿美元下降至3.05亿美元, 其中的三分之二计划于2018年内发货, 其余订单包括交期更长的离子束系统, 计划于2019年上半年发货.

Peeler表示, 目前有市场上可以看到两个趋势. 一是中国MOCVD市场竞争加剧, 普通照明和背光市场逐渐商品化, 价格也在下降. 我们在2017年底注意到了这个趋势, 订单的毛利率也变得非常低. 二是出现了新的应用, 例如用于3D传感的光器件, 用于电子系统和电动汽车的GaN功率器件, 以及用于5G RF的GaN RF器件和micro LED显示器. 他指出, Veeco在这个市场的战略一直是专注于通过差异化技术提供价值, 研发已经与这个战略保持一直一段时间, 从而产生了广泛的MOCVD组合, 以满足这些新兴应用的需求. 他表示公司在光电子领域已经取得了激动人心的增长, 在显示器, 存储器和电子电力封装等市场的增长也凸显了客户所取得的成绩.

在3D传感领域, Peeler表示很高兴看到其他手机制造商在他们的设备中采用基于VCSEL的面部识别技术. 他指出, Veeco与几家VCSEL制造商合作进行epi (外延) 工艺, 并准备投资批量生产. '我们最近也有用于制造VCSEL的金属剥离和光刻胶剥离工艺过程的湿法刻蚀和清洁产品, 相信3D感应增长才刚刚开始. ' 他表示, '在GaN RF和GaN电源市场, 我们与我们的几个大型IDM客户就单晶圆推进平台Propel进行合作, 我们的Propel安装基地正在扩建, 我们也已准备好在大规模生产的时候进行资本化. ' 他补充说, 最近公司向台湾代工厂运送了很多湿法刻蚀和清洁产品, 用于生产射频放大器和其他化合物半导体应用, 希望光器件和射频器件能继续为公司增长带来助力.

他解释, 虽然科学与工业部门的订单非常强劲, 但整个市场的预订分布更为平衡. 先进封装, MEMS和RF滤波器占总预订量的19% , 照明, 显示和复合半导体为14% , 前端半导体为21% , 科学和工业订单为46% . 在第三季度和第四季度, 多样化应该更加明显.

展望今年第三季度, Veeco预计实现营收1.3亿至1.4亿美元. 按GAAP计算, 2Q18预计净亏损700-1200万美元, 毛利率将维持在35-37%. 按Non-GAAP计算, 2Q18净收入预计达100-600万美元, 毛利率将维持在36-38%.

第四季度收入则预计与第三季度持平, 但毛利率有所提高. 虽然Veeco预计2018年所有四个细分市场的营收将继续增长, 但预计中国地区的低利润蓝光LED MOCVD销售额将下降. Peeler强调公司将致力于提升下半年的毛利率水平, 来推动今年毛利率达到40%. 至于2019年, Peeler预期由于可持续的, 更好的产品组合和降低成本的措施, 将使毛利率提升至40%以上.

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