Wave Computing技術長Chris Nicol說明, 該公司下一代DPU將自家數據流架構及64位元多執行緒(Multi-threaded)核心技術和TSMC的7nm製程技術結合, 以提升其邊緣應用的AI解決方案的處理效能, 並降低生產過程的風險與成本. 此外, 博通的封裝與測試經驗以及7nm矽智財(IP)平台, 也都將有利於該公司, 進一步提升AI系統的效能與容量, 以因應龐大的機器學習數據集.
博通ASIC產品部門資深副總裁兼經理Frank Ostojic也指出, AI工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長, 而他認為, 7nm先進位程節點與資料流技術的整合, 將有助於AI產業更快地創新從雲端到物聯網的應用.
整體而言, Wave Computing現行版本的DPU採用的是16nm的製程節點, 而下一代DPU將採用台積電(TSMC)的7nm製程進行生產, 並藉助博通的設計平台, 量產技術, 以及其通過認證且適用於高性能深度學習應用的7nm 56Gbps與112Gbps串列器/解串列器(SerDes), 完程產品開發與生產.
針對這項合作案, 市場研究機構Moor Insights&Strategy資深分析師Karl Freund表示, 7nm製程與資料流技術的結合, 將有利於打造能滿足AI應用嚴苛要求的處理平台. 而他也看好博通在先進位程節點設計方面的知識, 能協助Wave Computing在AI技術上的開發.