消息人士透露, 台積電是在上周五傍晚約五, 六時遭電腦病毒入侵, 並於當晚十時許擴散至三大廠區. 依台積電公告推算, 事件發生後約四十小時, 已恢複八成機台生產作業, 預計在關鍵的六十小時 '排毒行動' 後, 可望全數排除電腦病毒; 但比原先預期慢了約一天, 受衝擊營收也比預期大.
台積電周六下午發布重大訊息指出, 針對事件發生原因, 主要是出於 '新機台在安裝軟體的過程中操作失誤' , 病毒在新機台連接到台積電內部電腦網路時, 發生病毒擴散, 但公司資料的完整性和機密資訊皆未受影響; 公司已採取措施彌補此安全問題, 也將進一步加強資訊安全措施.
台積電工程師指出, 台積電的晶圓製造與測試機台都是對外採購, 並由廠商灌好軟體系統, 機台送進廠房安裝後, 運作時須按標準作業流程 (S O P ) 掃毒, 據查應是協力廠商或台積電員工未照S O P 行事, 將裝在U S B 機台的程序事先掃毒, 才會讓病毒在新機台連接到公司內部電腦網路時擴散.
台積電供應鍵透露, 台積電這次遭病毒攻擊, 導致竹科八寸廠與十二寸廠, 以及中科Fab十五及南科Fab十四大宕機. 其中, 受創最嚴重是中科Fab十五, 當地是台積電7nm主要生產重鎮; 南科Fab十四和竹科十二廠的7nm和12nm製程同受影響. 換句話說, 包括蘋果, AMD, 輝達, 聯發科, 賽靈思等一線大廠晶片產品都受到影響.
台積電指出, 有信心第三季晶圓出貨延遲數量將於第四季補回, 全年業績展望以美元計, 仍維持七月十九日法說會釋出的高個位數成長不變.
根據台積電昨天公布影響數, 這次病毒感染將導致晶圓出貨延遲成本增加, 意謂報廢的矽晶圓比前天預估數還高, 以台積電公布對第三季的營收影響約為百分之三計算, 報廢晶圓數量超過一萬片.