消息人士透露, 台积电是在上周五傍晚约五, 六时遭电脑病毒入侵, 并于当晚十时许扩散至三大厂区. 依台积电公告推算, 事件发生后约四十小时, 已恢复八成机台生产作业, 预计在关键的六十小时 '排毒行动' 后, 可望全数排除电脑病毒; 但比原先预期慢了约一天, 受冲击营收也比预期大.
台积电周六下午发布重大讯息指出, 针对事件发生原因, 主要是出于 '新机台在安装软件的过程中操作失误' , 病毒在新机台连接到台积电内部电脑网络时, 发生病毒扩散, 但公司资料的完整性和机密信息皆未受影响; 公司已采取措施弥补此安全问题, 也将进一步加强资讯安全措施.
台积电工程师指出, 台积电的晶圆制造与测试机台都是对外采购, 并由厂商灌好软件系统, 机台送进厂房安装后, 运作时须按标准作业流程 (S O P ) 扫毒, 据查应是协力厂商或台积电员工未照S O P 行事, 将装在U S B 机台的程序事先扫毒, 才会让病毒在新机台连接到公司内部电脑网路时扩散.
台积电供应键透露, 台积电这次遭病毒攻击, 导致竹科八寸厂与十二寸厂, 以及中科Fab十五及南科Fab十四大宕机. 其中, 受创最严重是中科Fab十五, 当地是台积电7nm主要生产重镇; 南科Fab十四和竹科十二厂的7nm和12nm制程同受影响. 换句话说, 包括苹果, AMD, 辉达, 联发科, 赛灵思等一线大厂晶片产品都受到影响.
台积电指出, 有信心第三季晶圆出货延迟数量将于第四季补回, 全年业绩展望以美元计, 仍维持七月十九日法说会释出的高个位数成长不变.
根据台积电昨天公布影响数, 这次病毒感染将导致晶圆出货延迟成本增加, 意谓报废的硅晶圆比前天预估数还高, 以台积电公布对第三季的营收影响约为百分之三计算, 报废晶圆数量超过一万片.