5月18日, 博通整合電路(上海)股份有限公司 (以下簡稱 '上海博通' ) 在證監會網站更新了招股說明書, 公司擬在上交所公開發行3467.84萬股, 占發行後總股本的比例為25%. 據悉, 博通整合此保薦機構為中信證券.
資料顯示, 上海博通的主營業務為無線通訊整合電路晶片的研發與銷售, 具體類型分為無線數傳晶片和無線音頻晶片. 公司目前的主要產品包括藍芽晶片, 2.4GHz/5.8GHz通用無線晶片, 無線語音晶片, 國標ETC射頻晶片以及FM/AM調頻調幅收音機晶片等. 上述產品廣泛應用在藍芽音箱, 無線鍵盤滑鼠, 遊戲手柄, 對講機, 無線話筒, 車載ETC單元等終端. 報告期內, 公司主營業務未發生變化.
2017年公司實現營收5.65億元, 同比增長7%; 淨利潤8742.73萬元, 同比下滑約17%. 報告期內, 公司2014年, 2015年, 2016年實現銷售收入36,703.52萬元, 44,373.78萬元, 52,362.28萬元, 營業收入複合增長率為19.44%; 2014年, 2015年, 2016年實現淨利潤6,610.09萬元, 9,384.37萬元, 10,412.10萬元, 三年淨利潤複合增長率為25.51%.
招股書披露, 上海博通此次IPO計劃募集資金約6.71億元, 其中1.23億元用於標準協議無線互聯產品技術升級項目, 0.98億元用於國標ETC產品技術升級項目, 0.49億元用於衛星定位產品研發及產業化項目, 1.27億元用於智能家居入口產品研發及產業化項目, 2.74億元用於研發中心建設項目.
股權方面, 博通整合控股股東為BekenBVI, 其直接持有公司29.1633%的股權. 實際控制人為張鵬飛, DaweiGuo, 兩人均為美國國籍, 通過BekenBVI間接持有公司24.01%股權. HongZhou, 徐伯雄, WenjieXu為公司實際控制人一致行動人, 實際控制人及其一致行動人合計控制公司42.83%的股權.
招股書披露, 在正常經營中, 晶圓以及封裝測試作為公司產品成本的主要構成部分, 其生產加工對技術及資金規模的要求極高, 導致符合公司生產質量要求的供應商有限, 公司的晶圓代工廠以及封裝測試供應商較為集中. 為保證公司產品供應環節的穩定, 公司已與中芯國際, 華虹等多家有實力的晶圓代工廠, 以及通富微電子, 長電科技等封裝測試廠建立長期穩定的合作關係. 但在IC生產旺季, 可能存在晶圓代工廠和封裝測試廠產能飽和, 仍不能保證公司需求及時供應的風險.