5月18日, 博通集成电路(上海)股份有限公司 (以下简称 '上海博通' ) 在证监会网站更新了招股说明书, 公司拟在上交所公开发行3467.84万股, 占发行后总股本的比例为25%. 据悉, 博通集成此保荐机构为中信证券.
资料显示, 上海博通的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售, 具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片. 公司目前的主要产品包括蓝牙芯片, 2.4GHz/5.8GHz通用无线芯片, 无线语音芯片, 国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等. 上述产品广泛应用在蓝牙音箱, 无线键盘鼠标, 游戏手柄, 对讲机, 无线话筒, 车载ETC单元等终端. 报告期内, 公司主营业务未发生变化.
2017年公司实现营收5.65亿元, 同比增长7%; 净利润8742.73万元, 同比下滑约17%. 报告期内, 公司2014年, 2015年, 2016年实现销售收入36,703.52万元, 44,373.78万元, 52,362.28万元, 营业收入复合增长率为19.44%; 2014年, 2015年, 2016年实现净利润6,610.09万元, 9,384.37万元, 10,412.10万元, 三年净利润复合增长率为25.51%.
招股书披露, 上海博通此次IPO计划募集资金约6.71亿元, 其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目, 0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目, 0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目, 1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目, 2.74亿元用于研发中心建设项目.
股权方面, 博通集成控股股东为BekenBVI, 其直接持有公司29.1633%的股权. 实际控制人为张鹏飞, DaweiGuo, 两人均为美国国籍, 通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权. HongZhou, 徐伯雄, WenjieXu为公司实际控制人一致行动人, 实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权.
招股书披露, 在正常经营中, 晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分, 其生产加工对技术及资金规模的要求极高, 导致符合公司生产质量要求的供应商有限, 公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中. 为保证公司产品供应环节的稳定, 公司已与中芯国际, 华虹等多家有实力的晶圆代工厂, 以及通富微电子, 长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系. 但在IC生产旺季, 可能存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和, 仍不能保证公司需求及时供应的风险.