據集微網此前報道, 2017年7月, 長電科技將半導體封測設備陸續從星科金朋原有的上海廠移至2016年落成的江蘇長電江陰新廠, 逐一進行裝機與測試, 預定2017年底前遷廠工作會完成. 未來, 這座新廠將與江蘇長電, 中芯國際於2014年8月合資成立的十二寸凸塊加工 (Bumping) 及配套晶圓晶片測試 (CP Testing) 公司─中芯長電, 共同落腳於江陰高新技術產業開發區, 實現半導體前, 中, 後段產業鏈, 提供客戶一站式採購服務.
此外, , 長電科技還披露, 長電先進2017年度出口金額占營收的比例為80%左右, 直接出口美國比例低於2%.