据集微网此前报道, 2017年7月, 长电科技将半导体封测设备陆续从星科金朋原有的上海厂移至2016年落成的江苏长电江阴新厂, 逐一进行装机与测试, 预定2017年底前迁厂工作会完成. 未来, 这座新厂将与江苏长电, 中芯国际于2014年8月合资成立的十二寸凸块加工 (Bumping) 及配套晶圆芯片测试 (CP Testing) 公司─中芯长电, 共同落脚于江阴高新技术产业开发区, 实现半导体前, 中, 后段产业链, 提供客户一站式采购服务.
此外, , 长电科技还披露, 长电先进2017年度出口金额占营收的比例为80%左右, 直接出口美国比例低于2%.