1.搶了基帶生意還要挖總裁 英特爾與高通的全面戰爭;
摘要: 作為PC以及移動通訊領域的兩個巨人, 英特爾和高通此前一直相安無事, 偶有衝突也只是在對方的邊緣地帶摩擦. 但在當下以及未來, 基於雙方各自戰略和未來發展的需要, 兩家企業已經開始向彼此的核心領地進軍, 並在一些新興業務領域展開爭奪, 競爭的態勢逐漸加劇.
集微網8月3日報道 (記者 張軼群) 英特爾近來一系列 '搶人, 搶糧, 搶地盤' 的舉動讓高通有點傷. 在獨攬了今年新款iPhone系列基帶晶片大單後, 近日又傳聞英特爾計劃挖角高通高管就任CEO一職.
作為PC以及移動通訊領域的兩個巨人, 英特爾和高通此前一直相安無事, 偶有衝突也只是在對方的邊緣地帶摩擦. 但在當下以及未來, 基於雙方各自戰略和未來發展的需要, 兩家企業已經開始向彼此的核心領地進軍, 並在一些新興業務領域展開爭奪, 競爭的態勢逐漸加劇. 挖角挖到總裁
繼6月底柯再奇辭任之後, 英特爾一直在物色新CEO的候選者, 有消息稱高通現任總裁克裡斯蒂安諾•阿蒙 (Cristiano Amon) 以及前任高管阿南德•錢德拉塞克 (Anand Chandrasekher) 已在候選名單之上. 除了阿蒙和阿南德之外, 英特爾的這份CEO候選名單中還包括幾位英特爾的現任和前任高管.
英特爾需要儘快找到強勢的領軍人物, 引領企業繼續前行. 目前, 英特爾正處在關鍵的發展時間節點上. 上個月英特爾迎來了成立50周年的慶典, 與此同時, 在數據中心業務等領域, 英特爾正遭遇到AMD等競爭對手的強勁挑戰. 英特爾已經在10納米處理器上幾經推延, 預計要到明年才能推出, AMD已經計劃明年推出7納米製程的處理器.
英特爾的前6任CEO都來自於公司內部, 而此次阿蒙和阿南德進入英特爾CEO的候選, 表明英特爾希望從外部招募高層領導者, 獲得新的視野, 思路從而尋求突破.
阿蒙是高通的老臣, 自1995年起一直服務於高通, 去年升任高通總裁一職. 阿蒙的能力毋庸置疑, 但或許有些時運不佳, 在曆經博通收購, 併購恩智浦失敗, 與蘋果的糾紛, 以及全球監管機構訴訟等, 高通始終處於輿論漩渦之中.
特別是在併購恩智浦失敗以及丟掉蘋果基帶訂單後, 就有美國媒體報道稱, 傳聞總裁阿蒙可能會因此 '背鍋' 辭職.
阿南德自2012年從英特爾加入高通, 在今年5月離職高通之前, 是高通伺服器晶片部門的負責人. 阿南德在高通離職後, 其所在的伺服器晶片團隊也進行了大規模的人員調整, 團隊人數減半, 且被規划到QCT部門. 這被媒體解讀為高通為了10億美元的執行成本縮減計划進行的戰略收縮, 弱化一些本來不佔優勢的業務, 聚焦核心業務.
在半導體, 移動通信領域, 行業人才的流動和互相挖角的現象都很常見, 企業看重的也是高管們所擁有的優勢資源, 取長補短, 彌補自身業務能力上的不足.
就拿蘋果, 高通, 英特爾舉幾個例子, 蘋果現在研製自己的基帶晶片已不是新聞, 晶片團隊的老大就來自於高通負責基帶業務的負責人. 阿德南來到高通之前, 一直在英特爾工作負責伺服器晶片工作, 2016年高通宣布進軍伺服器晶片領域, 阿德南成為負責人.
高通去年新上任的首席營銷官佩妮•鮑德溫 (Penny Baldwin) 此前便在英特爾工作多年, 參與打造了 'intel inside' 等成功營銷案例. 她在7月份接受集微網記者採訪時表示, 今年高通調整了市場策略, 不再投放30秒的電視廣告, 而轉向傳遞豐富的內容, 側重講好高通服務行業的 '故事' . 顯然, 高通希望通過她在To C端的營銷經驗, 助力其在To B領域的市場拓展.
向對方腹地進軍
除了高管方面的追逐, 英特爾還向高通核心基帶業務發起衝擊, 這來自於高通與蘋果關係惡化後的漁翁得利.
蘋果並不希望在核心部件上依賴單一供應商, 採取分化訂單的形式引入多家供應商, 但最終是為了實現自有產品的替代. 在處理器方面, 不僅iPhone生產自己的A系列處理器, 還為Apple Watch生產S系列, 為無線耳機生產W系列.
一年前, 蘋果已經開始在研發自己的GPU, 在面板方面通過富士康在美國的面板工廠希望實現屏幕自供.
基帶方面同樣如此, 隨著同高通的矛盾升級, 蘋果在2016年引入英特爾基帶, 但此前英特爾基帶不支援CDMA, 僅能在部分運營商網路使用, 英特爾的訂單數量只佔很小的一部分.
今年成為新iPhone的獨家基帶供應商確實出乎意料. 但也說明英特爾基帶在性能上進步明顯, 最新推出的XMM7560已經實現對於CDMA的支援, 並實現量產.
有分析指出, 成功獲得蘋果基帶訂單後, 英特爾基帶業務上的收入將超過20億美元. 儘管在600多億美元的年收入面前比重不大, 但蘋果的支援已讓英特爾實現高通腹地的切入.
高通正在應對來自蘋果的訴訟, 並以英特爾的基帶專利侵權為由, 要求在美國, 中國地區禁售包含英特爾基帶的iPhone產品, 目前的官司還在進一步審理中. 最新的消息顯示, 高通希望英特爾提供新款基帶晶片的技術文檔, 可能意味著高通會將英特爾拉入專利訴訟之中.
另一方面, 高通也在試圖向英特爾熟悉的領域進軍.
比如上文提及的數據中心伺服器晶片業務, 儘管目前受制於外部環境戰略性收縮, 但高通明確表示, 不會放棄這塊市場, ARM架構仍然有其優勢.
在高通的大戰略中, 包括移動PC, VR, AR等移動計算業務被視為 '明日之星' . 現在高通已經推出了主打 '全時線上, 始終連接' 筆記本產品, 基於ARM架構, 移動處理器移植而來的高通 '驍龍本' , 以其超長的續航, 高速的連接正逐漸被市場認可和接受. 如果英特爾不能有效應對, 那麼這個領域將會同基帶一樣, 逐步被高通搶食.
除了以上, 在5G, 車聯網, 自動駕駛, 物聯網等一系列領域, 雙方都在展開競逐, 也都將這些領域視為未來業務的關鍵.
成立30年的高通正在為其下一個30年, 連接萬物的願景而努力. 而成立50年的英特爾, 面對未來也提出由傳統PC向支援雲計算和萬物互聯轉型的目標. 物聯網時代的到來, 晶片巨頭都在踏上新的征程, 較量才剛剛開始. (校對/範蓉)
2.和英偉達說再見, 特斯拉自研晶片終於熬出了頭!
摘要: 目前, 特斯拉正在自己開發一個名叫 'Hardware3' 的硬體, 與依賴現成的技術相比, 設計製造自己的AI硬體可以給特斯拉帶來更高的競爭優勢, 幫助特斯拉在汽車製造商中脫穎而出.
集微網消息, 一直以來, 特斯拉為自動駕駛打造自己的定製化晶片早就不是什麼秘密了.
可以說, 特斯拉是少數幾家開發自動駕駛技術的汽車製造商之一, 但與眾不同的是, 該公司一直在開發自己的用於人工智慧計算的晶片, 而不是持續依賴英偉達等晶片製造商的系統. 從AMD挖角開發自動駕駛晶片
馬斯克首次公開提及這一自主研發的自動駕駛晶片項目, 是在2017年12月的一次公司活動上.
當時特斯拉的自動駕駛硬體使用英偉達的顯卡, 馬斯克從AMD請來晶片架構師Jim Keller擔任特斯拉負責硬體開發的副總裁, 並表示 '我們認為目前Jim Keller的團隊開發的自動駕駛專門化AI硬體是世界上最好的. '
不過, Keller於今年4月離開特斯拉, 此前特斯拉遭遇的車禍事件被指與自動駕駛系統有關. 即使如此, Keller和其他多名AMD前架構師及高層在Tesla內部卻也已形成一個團隊.
如今該團隊由同樣在兩年多前跳槽至Tesla的晶片架構師Pete Bannon帶領. 他曾在蘋果公司供職近8年, 於2016年加入特斯拉.
馬斯克在公司今年第二季度財報電話會議上表示, '我們私下裡籌備這個事情已經有兩三年時間了, 我想是時候可以將消息公之於眾了. ' ——特斯拉正在自己開發一個名叫 'Hardware3' 的硬體, 這將用在ModelS, ModelX以及Model3上來實現自動駕駛功能. Bannon在第2季財報電話會議上證實, 目前其團隊已生產晶片, 並已搭載於測試車輛上進行實際道路測試.
為什麼特斯拉放棄英偉達
一直以來, 特斯拉使用的是依靠的是英偉達Drive平台, 但之所以 '立志' 自研, 是因為通過自研晶片, 可以更加個性化且高效.
Bannon表示, 當其加入特斯拉時, 員工考慮了許多選擇, 包括英偉達顯卡, 並表示他們與ARM的人員也進行過交談, ARM為高通等晶片製造商的晶片提供技術支援. '沒有人從頭開始做自下而上的設計, 然而我們選擇去走這樣一條路. '
馬斯克表示, 特斯拉計劃擴大AI晶片團隊的規模, 並儘快對該技術投資. 他說, 新的自研AI晶片的成本與目前特斯拉在其汽車中所用的系統相差無幾, 但計算和處理能力會更高. 特斯拉汽車目前使用英偉達公司的組件.
據了解, 特斯拉的這款新晶片目前正在進行道路測試. 與以往依賴英偉達 GPU的自動駕駛系統不同, 升級後的硬體將會以每秒2,000幀的速度運行——從200幀大幅上升, 實現了數量級的改進.
在馬斯克看來, 與依賴現成的技術相比, 設計製造自己的AI硬體可以給特斯拉帶來更高的競爭優勢, 幫助特斯拉在汽車製造商中脫穎而出.
業內人士分析稱, 自主研發AI晶片能夠幫助特斯拉提高效率, 專註需求, 在市場上佔據領先優勢. 不過, 這註定是條困難重重的道路, 當下特斯拉只是走出了第一步. (校對/範蓉)
3.高通預期 '物聯網' 晶片本財年將為營收貢獻逾10億美元;
路透8月3日 - 高通周四表示, 預計適用智能手錶, 連接喇叭和手機晶片核心業務以外的其他設備的半導體晶片, 在本會計年度將為公司帶來逾10億美元營收.
這個最新數字顯示, 高通在收購荷蘭晶片製造商恩智浦半導體上個月告吹後, 仍可以將營收來源多元化.
高通股價周五盤初微升0.17%, 報64.88美元. (完) (編譯 王洋; 審校 劉靜)
4.被動元器件缺貨漲價潮或接近尾聲;
生產積層陶瓷電容(MLCC)被動元件的廠商陸續繳出漂亮成績單, 由於電容, 電阻價格和出貨量均同步成長, 推升台灣出口值大幅增加, 就連海關人員亦感到驚訝, 小小的被動元件竟能創造卓越的出口實績. 不過, 市場擔心長達1年的缺貨與漲價潮恐已接近尾聲, 台系被動元件廠雖有業績撐腰, 亦抵擋不住股價下滑的洪流. 現階段MLCC已不是漲不漲價的問題, 而是漲多少客戶都得接受的問題, MLCC客戶若嫌貴不買, 到外面拿不到貨, 再回頭向原來的MLCC製造商要貨, 屆時可能已沒貨, 且就算重新下訂單, 亦不知道要排多久才能輪到. 因此, 只要手上有供貨合約, 即便價格節節上升, 客戶亦不敢鬆手. 目前包括國巨, 華新科, 禾伸堂等廠商現階段只要有新產能開出, 完全不需擔心沒訂單. 以MLCC廠商華新科為例, 第2季營收超過新台幣110億元, 創曆史新高, 加上業外處分日本太陽誘電持股, 第2季獲利達到43.67億元, 比第1季增加2倍以上, 上半年獲利更成長6倍, 由於現階段MLCC市況大好, 華新科董事會通過辦理現金增資, 用以擴產MLCC. 禾伸堂專註於車用, 工控, 充電器等利基型高壓MLCC, 在市場買氣強大和策略調整下, 第2季自製MLCC營收佔比已超過5成, 毛利率從30%提升至38.9%. 禾伸堂MLCC產能雖遠低於國巨和華新科, 但仍積極擴產, 隨著進口MLCC設備進駐安裝, 第3季開始約有15%的新產能開出, 對營收和毛利率均有正面助益. MLCC龍頭廠村田製作所(Murata)第2季營收成長25.7%, 主要是智能手機性能擴充, 汽車電子化, 5G基地台拉貨等, 帶動MLCC銷售業績. 村田第2季MLCC等電容銷售額年成長31.3%, 包括電感, 連接器, 感測器等銷售額大增71.6%, 可見MLCC, 電感等元件銷售扮演營收成長主要推力. 至於MLCC漲價問題, 村田表示正和客戶協商中. MLCC製造商TDK第2季受惠車用MLCC銷售增加, 合并營收年增18.5%, 營業利益增加53.1%, 包括MLCC, 感應元件鋁質電解電容和薄膜電容銷售均繳出漂亮成績單, 而以電池為主的能源應用製品事業也大幅成長, 可見汽車電子, 電動車等市場對被動元件需求正快速擴大. 然TDK也表示, 市場前景不明和美中貿易摩擦, 不敢對未來業績太過樂觀. 儘管2018年上半各家被動元件業績大好, 但下半年及2019, 2020年, MLCC等被動元件市場需求是否持續強勁, 設備交期長達1年半的情況是否提前消化, 使得廠商擴產規劃提早實現, 在供給大幅增加的情況下, 可能使得漲價趨勢戛然而止. 由於市場雜音多, 包括MLCC, 鋁質電解電容, 固態電容, 晶片電阻和上遊的陶瓷基板, 鋁箔等產品缺貨和漲價資訊漸趨混亂, 被動元件供應商若自亂陣腳, 是否再度上演殺價搶單戲碼, 值得觀察. DIGITIMES
5.安兔兔公布7月份Android手機性能榜 滿屏都是高通驍龍845;
摘要: 隨著搭載驍龍845處理器的手機陸續上市, 形成了規模, 毫無疑問, 安兔兔公布的7月份Android手機性能榜, 將會被高通刷屏.
集微網消息(文/羅明)安兔兔昨天公布了7月份的Android手機性能榜, 不出所料, TOP10的手機廠商都是清一色的搭載驍龍845處理器, 以下是具體詳情.
處理器方面, 前面我們就說了, TOP10被高通驍龍845處理器包攬了.
手機方面, 小米旗下的黑鯊遊戲手機已經連續兩個月問鼎TOP1, OPPO與vivo的旗艦機位列冠, 亞軍, 順便一提OPPO的旗艦機Find X是空降TOP2, 實力強勁.
跟6月份的Android手機性能榜相比較, 我們發現:
處理器方面, 高通的處理器已經連續兩個月稱霸Android性能榜TOP10了, 早前的麒麟970處理器已經不見蹤影, 高通取得勝利, 至於聯發科, 不提也罷.
手機方面, 原本搭載驍龍835處理器的紅魔手機頑強的佔據著Android性能榜第十名, 隨著其他搭載驍龍845處理器的手機陸續上市, 最終它無奈被擠下了榜單.
綜合六七月份的安兔兔Android手機性能榜TOP10, 我們不難得出一個結論, 在未來的兩三個月內, 安兔兔的Android手機性能榜將會持續被搭載高通驍龍845處理器的手機刷屏, 直到搭載麒麟980處理器的手機上市. (校對/羅明)
6.ASML出貨新光刻機NXT2000i: 用於7nm/5nm DUV工藝
據外媒報道, 光刻機霸主ASML (阿斯麥) 已經開始出貨新品Twinscan NXT:2000i DUV (NXT:2000i雙工件台深紫外光刻機) , 可用於7nm和5nm節點. NXT:2000i將是NXE:3400B EUV光刻機的有效補充, 畢竟台積電/GF的第一代7nm都是基於DUV工藝.
同時, NXT:2000i也成為了ASML旗下套刻精度 (overlay) 最高的產品, 達到了和3400B一樣的1.9nm (5nm要求執照2.4nm, 7nm要求至少3.5nm) . ASML將於本季度末開始量產Twinscan NXT:2000i, 價格未披露. 目前, NXE:3400B EUV光刻機的報價是1.2億美元一台, 傳統的ArF沉浸式光刻機 (14nm節點) 報價是7200萬美元之間, NXT:2000i肯定是在這兩者之間了.
最後簡單介紹下ASML公司, 其脫胎於荷蘭飛利浦的光刻研發小組, 2017年全球光刻機市場佔比7成, 是絕對的一哥, 後面跟著的是佳能, 尼康和上海微電子.
整合電路在製作過程中經曆材料製備, 掩膜, 光刻, 刻蝕, 清洗, 摻雜, 機械研磨等多個工序, 其中以光刻工序最為關鍵, 它是整個整合電路產業製造工藝先進程度的重要指標, 即在晶片製造過程中的掩膜圖形到矽襯底圖形之間的轉移. (上刻出晶體管器件的結構和晶體管之間的連接通路. ) 快科技