1.抢了基带生意还要挖总裁 英特尔与高通的全面战争;
摘要: 作为PC以及移动通讯领域的两个巨人, 英特尔和高通此前一直相安无事, 偶有冲突也只是在对方的边缘地带摩擦. 但在当下以及未来, 基于双方各自战略和未来发展的需要, 两家企业已经开始向彼此的核心领地进军, 并在一些新兴业务领域展开争夺, 竞争的态势逐渐加剧.
集微网8月3日报道 (记者 张轶群) 英特尔近来一系列 '抢人, 抢粮, 抢地盘' 的举动让高通有点伤. 在独揽了今年新款iPhone系列基带芯片大单后, 近日又传闻英特尔计划挖角高通高管就任CEO一职.
作为PC以及移动通讯领域的两个巨人, 英特尔和高通此前一直相安无事, 偶有冲突也只是在对方的边缘地带摩擦. 但在当下以及未来, 基于双方各自战略和未来发展的需要, 两家企业已经开始向彼此的核心领地进军, 并在一些新兴业务领域展开争夺, 竞争的态势逐渐加剧. 挖角挖到总裁
继6月底柯再奇辞任之后, 英特尔一直在物色新CEO的候选者, 有消息称高通现任总裁克里斯蒂安诺•阿蒙 (Cristiano Amon) 以及前任高管阿南德•钱德拉塞克 (Anand Chandrasekher) 已在候选名单之上. 除了阿蒙和阿南德之外, 英特尔的这份CEO候选名单中还包括几位英特尔的现任和前任高管.
英特尔需要尽快找到强势的领军人物, 引领企业继续前行. 目前, 英特尔正处在关键的发展时间节点上. 上个月英特尔迎来了成立50周年的庆典, 与此同时, 在数据中心业务等领域, 英特尔正遭遇到AMD等竞争对手的强劲挑战. 英特尔已经在10纳米处理器上几经推延, 预计要到明年才能推出, AMD已经计划明年推出7纳米制程的处理器.
英特尔的前6任CEO都来自于公司内部, 而此次阿蒙和阿南德进入英特尔CEO的候选, 表明英特尔希望从外部招募高层领导者, 获得新的视野, 思路从而寻求突破.
阿蒙是高通的老臣, 自1995年起一直服务于高通, 去年升任高通总裁一职. 阿蒙的能力毋庸置疑, 但或许有些时运不佳, 在历经博通收购, 并购恩智浦失败, 与苹果的纠纷, 以及全球监管机构诉讼等, 高通始终处于舆论漩涡之中.
特别是在并购恩智浦失败以及丢掉苹果基带订单后, 就有美国媒体报道称, 传闻总裁阿蒙可能会因此 '背锅' 辞职.
阿南德自2012年从英特尔加入高通, 在今年5月离职高通之前, 是高通服务器芯片部门的负责人. 阿南德在高通离职后, 其所在的服务器芯片团队也进行了大规模的人员调整, 团队人数减半, 且被规划到QCT部门. 这被媒体解读为高通为了10亿美元的执行成本缩减计划进行的战略收缩, 弱化一些本来不占优势的业务, 聚焦核心业务.
在半导体, 移动通信领域, 行业人才的流动和互相挖角的现象都很常见, 企业看重的也是高管们所拥有的优势资源, 取长补短, 弥补自身业务能力上的不足.
就拿苹果, 高通, 英特尔举几个例子, 苹果现在研制自己的基带芯片已不是新闻, 芯片团队的老大就来自于高通负责基带业务的负责人. 阿德南来到高通之前, 一直在英特尔工作负责服务器芯片工作, 2016年高通宣布进军服务器芯片领域, 阿德南成为负责人.
高通去年新上任的首席营销官佩妮•鲍德温 (Penny Baldwin) 此前便在英特尔工作多年, 参与打造了 'intel inside' 等成功营销案例. 她在7月份接受集微网记者采访时表示, 今年高通调整了市场策略, 不再投放30秒的电视广告, 而转向传递丰富的内容, 侧重讲好高通服务行业的 '故事' . 显然, 高通希望通过她在To C端的营销经验, 助力其在To B领域的市场拓展.
向对方腹地进军
除了高管方面的追逐, 英特尔还向高通核心基带业务发起冲击, 这来自于高通与苹果关系恶化后的渔翁得利.
苹果并不希望在核心部件上依赖单一供应商, 采取分化订单的形式引入多家供应商, 但最终是为了实现自有产品的替代. 在处理器方面, 不仅iPhone生产自己的A系列处理器, 还为Apple Watch生产S系列, 为无线耳机生产W系列.
一年前, 苹果已经开始在研发自己的GPU, 在面板方面通过富士康在美国的面板工厂希望实现屏幕自供.
基带方面同样如此, 随着同高通的矛盾升级, 苹果在2016年引入英特尔基带, 但此前英特尔基带不支持CDMA, 仅能在部分运营商网络使用, 英特尔的订单数量只占很小的一部分.
今年成为新iPhone的独家基带供应商确实出乎意料. 但也说明英特尔基带在性能上进步明显, 最新推出的XMM7560已经实现对于CDMA的支持, 并实现量产.
有分析指出, 成功获得苹果基带订单后, 英特尔基带业务上的收入将超过20亿美元. 尽管在600多亿美元的年收入面前比重不大, 但苹果的支持已让英特尔实现高通腹地的切入.
高通正在应对来自苹果的诉讼, 并以英特尔的基带专利侵权为由, 要求在美国, 中国地区禁售包含英特尔基带的iPhone产品, 目前的官司还在进一步审理中. 最新的消息显示, 高通希望英特尔提供新款基带芯片的技术文档, 可能意味着高通会将英特尔拉入专利诉讼之中.
另一方面, 高通也在试图向英特尔熟悉的领域进军.
比如上文提及的数据中心服务器芯片业务, 尽管目前受制于外部环境战略性收缩, 但高通明确表示, 不会放弃这块市场, ARM架构仍然有其优势.
在高通的大战略中, 包括移动PC, VR, AR等移动计算业务被视为 '明日之星' . 现在高通已经推出了主打 '全时在线, 始终连接' 笔记本产品, 基于ARM架构, 移动处理器移植而来的高通 '骁龙本' , 以其超长的续航, 高速的连接正逐渐被市场认可和接受. 如果英特尔不能有效应对, 那么这个领域将会同基带一样, 逐步被高通抢食.
除了以上, 在5G, 车联网, 自动驾驶, 物联网等一系列领域, 双方都在展开竞逐, 也都将这些领域视为未来业务的关键.
成立30年的高通正在为其下一个30年, 连接万物的愿景而努力. 而成立50年的英特尔, 面对未来也提出由传统PC向支持云计算和万物互联转型的目标. 物联网时代的到来, 芯片巨头都在踏上新的征程, 较量才刚刚开始. (校对/范蓉)
2.和英伟达说再见, 特斯拉自研芯片终于熬出了头!
摘要: 目前, 特斯拉正在自己开发一个名叫 'Hardware3' 的硬件, 与依赖现成的技术相比, 设计制造自己的AI硬件可以给特斯拉带来更高的竞争优势, 帮助特斯拉在汽车制造商中脱颖而出.
集微网消息, 一直以来, 特斯拉为自动驾驶打造自己的定制化芯片早就不是什么秘密了.
可以说, 特斯拉是少数几家开发自动驾驶技术的汽车制造商之一, 但与众不同的是, 该公司一直在开发自己的用于人工智能计算的芯片, 而不是持续依赖英伟达等芯片制造商的系统. 从AMD挖角开发自动驾驶芯片
马斯克首次公开提及这一自主研发的自动驾驶芯片项目, 是在2017年12月的一次公司活动上.
当时特斯拉的自动驾驶硬件使用英伟达的显卡, 马斯克从AMD请来芯片架构师Jim Keller担任特斯拉负责硬件开发的副总裁, 并表示 '我们认为目前Jim Keller的团队开发的自动驾驶专门化AI硬件是世界上最好的. '
不过, Keller于今年4月离开特斯拉, 此前特斯拉遭遇的车祸事件被指与自动驾驶系统有关. 即使如此, Keller和其他多名AMD前架构师及高层在Tesla内部却也已形成一个团队.
如今该团队由同样在两年多前跳槽至Tesla的芯片架构师Pete Bannon带领. 他曾在苹果公司供职近8年, 于2016年加入特斯拉.
马斯克在公司今年第二季度财报电话会议上表示, '我们私下里筹备这个事情已经有两三年时间了, 我想是时候可以将消息公之于众了. ' ——特斯拉正在自己开发一个名叫 'Hardware3' 的硬件, 这将用在ModelS, ModelX以及Model3上来实现自动驾驶功能. Bannon在第2季财报电话会议上证实, 目前其团队已生产芯片, 并已搭载于测试车辆上进行实际道路测试.
为什么特斯拉放弃英伟达
一直以来, 特斯拉使用的是依靠的是英伟达Drive平台, 但之所以 '立志' 自研, 是因为通过自研芯片, 可以更加个性化且高效.
Bannon表示, 当其加入特斯拉时, 员工考虑了许多选择, 包括英伟达显卡, 并表示他们与ARM的人员也进行过交谈, ARM为高通等芯片制造商的芯片提供技术支持. '没有人从头开始做自下而上的设计, 然而我们选择去走这样一条路. '
马斯克表示, 特斯拉计划扩大AI芯片团队的规模, 并尽快对该技术投资. 他说, 新的自研AI芯片的成本与目前特斯拉在其汽车中所用的系统相差无几, 但计算和处理能力会更高. 特斯拉汽车目前使用英伟达公司的组件.
据了解, 特斯拉的这款新芯片目前正在进行道路测试. 与以往依赖英伟达 GPU的自动驾驶系统不同, 升级后的硬件将会以每秒2,000帧的速度运行——从200帧大幅上升, 实现了数量级的改进.
在马斯克看来, 与依赖现成的技术相比, 设计制造自己的AI硬件可以给特斯拉带来更高的竞争优势, 帮助特斯拉在汽车制造商中脱颖而出.
业内人士分析称, 自主研发AI芯片能够帮助特斯拉提高效率, 专注需求, 在市场上占据领先优势. 不过, 这注定是条困难重重的道路, 当下特斯拉只是走出了第一步. (校对/范蓉)
3.高通预期 '物联网' 芯片本财年将为营收贡献逾10亿美元;
路透8月3日 - 高通周四表示, 预计适用智能手表, 连接喇叭和手机芯片核心业务以外的其他设备的半导体芯片, 在本会计年度将为公司带来逾10亿美元营收.
这个最新数字显示, 高通在收购荷兰芯片制造商恩智浦半导体上个月告吹后, 仍可以将营收来源多元化.
高通股价周五盘初微升0.17%, 报64.88美元. (完) (编译 王洋; 审校 刘静)
4.被动元器件缺货涨价潮或接近尾声;
生产积层陶瓷电容(MLCC)被动元件的厂商陆续缴出漂亮成绩单, 由于电容, 电阻价格和出货量均同步成长, 推升台湾出口值大幅增加, 就连海关人员亦感到惊讶, 小小的被动元件竟能创造卓越的出口实绩. 不过, 市场担心长达1年的缺货与涨价潮恐已接近尾声, 台系被动元件厂虽有业绩撑腰, 亦抵挡不住股价下滑的洪流. 现阶段MLCC已不是涨不涨价的问题, 而是涨多少客户都得接受的问题, MLCC客户若嫌贵不买, 到外面拿不到货, 再回头向原来的MLCC制造商要货, 届时可能已没货, 且就算重新下订单, 亦不知道要排多久才能轮到. 因此, 只要手上有供货合约, 即便价格节节上升, 客户亦不敢松手. 目前包括国巨, 华新科, 禾伸堂等厂商现阶段只要有新产能开出, 完全不需担心没订单. 以MLCC厂商华新科为例, 第2季营收超过新台币110亿元, 创历史新高, 加上业外处分日本太阳诱电持股, 第2季获利达到43.67亿元, 比第1季增加2倍以上, 上半年获利更成长6倍, 由于现阶段MLCC市况大好, 华新科董事会通过办理现金增资, 用以扩产MLCC. 禾伸堂专注于车用, 工控, 充电器等利基型高压MLCC, 在市场买气强大和策略调整下, 第2季自制MLCC营收占比已超过5成, 毛利率从30%提升至38.9%. 禾伸堂MLCC产能虽远低于国巨和华新科, 但仍积极扩产, 随着进口MLCC设备进驻安装, 第3季开始约有15%的新产能开出, 对营收和毛利率均有正面助益. MLCC龙头厂村田制作所(Murata)第2季营收成长25.7%, 主要是智能手机性能扩充, 汽车电子化, 5G基地台拉货等, 带动MLCC销售业绩. 村田第2季MLCC等电容销售额年成长31.3%, 包括电感, 连接器, 传感器等销售额大增71.6%, 可见MLCC, 电感等元件销售扮演营收成长主要推力. 至于MLCC涨价问题, 村田表示正和客户协商中. MLCC制造商TDK第2季受惠车用MLCC销售增加, 合并营收年增18.5%, 营业利益增加53.1%, 包括MLCC, 感应元件铝质电解电容和薄膜电容销售均缴出漂亮成绩单, 而以电池为主的能源应用制品事业也大幅成长, 可见汽车电子, 电动车等市场对被动元件需求正快速扩大. 然TDK也表示, 市场前景不明和美中贸易摩擦, 不敢对未来业绩太过乐观. 尽管2018年上半各家被动元件业绩大好, 但下半年及2019, 2020年, MLCC等被动元件市场需求是否持续强劲, 设备交期长达1年半的情况是否提前消化, 使得厂商扩产规划提早实现, 在供给大幅增加的情况下, 可能使得涨价趋势戛然而止. 由于市场杂音多, 包括MLCC, 铝质电解电容, 固态电容, 芯片电阻和上游的陶瓷基板, 铝箔等产品缺货和涨价信息渐趋混乱, 被动元件供应商若自乱阵脚, 是否再度上演杀价抢单戏码, 值得观察. DIGITIMES
5.安兔兔公布7月份Android手机性能榜 满屏都是高通骁龙845;
摘要: 随着搭载骁龙845处理器的手机陆续上市, 形成了规模, 毫无疑问, 安兔兔公布的7月份Android手机性能榜, 将会被高通刷屏.
集微网消息(文/罗明)安兔兔昨天公布了7月份的Android手机性能榜, 不出所料, TOP10的手机厂商都是清一色的搭载骁龙845处理器, 以下是具体详情.
处理器方面, 前面我们就说了, TOP10被高通骁龙845处理器包揽了.
手机方面, 小米旗下的黑鲨游戏手机已经连续两个月问鼎TOP1, OPPO与vivo的旗舰机位列冠, 亚军, 顺便一提OPPO的旗舰机Find X是空降TOP2, 实力强劲.
跟6月份的Android手机性能榜相比较, 我们发现:
处理器方面, 高通的处理器已经连续两个月称霸Android性能榜TOP10了, 早前的麒麟970处理器已经不见踪影, 高通取得胜利, 至于联发科, 不提也罢.
手机方面, 原本搭载骁龙835处理器的红魔手机顽强的占据着Android性能榜第十名, 随着其他搭载骁龙845处理器的手机陆续上市, 最终它无奈被挤下了榜单.
综合六七月份的安兔兔Android手机性能榜TOP10, 我们不难得出一个结论, 在未来的两三个月内, 安兔兔的Android手机性能榜将会持续被搭载高通骁龙845处理器的手机刷屏, 直到搭载麒麟980处理器的手机上市. (校对/罗明)
6.ASML出货新光刻机NXT2000i: 用于7nm/5nm DUV工艺
据外媒报道, 光刻机霸主ASML (阿斯麦) 已经开始出货新品Twinscan NXT:2000i DUV (NXT:2000i双工件台深紫外光刻机) , 可用于7nm和5nm节点. NXT:2000i将是NXE:3400B EUV光刻机的有效补充, 毕竟台积电/GF的第一代7nm都是基于DUV工艺.
同时, NXT:2000i也成为了ASML旗下套刻精度 (overlay) 最高的产品, 达到了和3400B一样的1.9nm (5nm要求执照2.4nm, 7nm要求至少3.5nm) . ASML将于本季度末开始量产Twinscan NXT:2000i, 价格未披露. 目前, NXE:3400B EUV光刻机的报价是1.2亿美元一台, 传统的ArF沉浸式光刻机 (14nm节点) 报价是7200万美元之间, NXT:2000i肯定是在这两者之间了.
最后简单介绍下ASML公司, 其脱胎于荷兰飞利浦的光刻研发小组, 2017年全球光刻机市场占比7成, 是绝对的一哥, 后面跟着的是佳能, 尼康和上海微电子.
集成电路在制作过程中经历材料制备, 掩膜, 光刻, 刻蚀, 清洗, 掺杂, 机械研磨等多个工序, 其中以光刻工序最为关键, 它是整个集成电路产业制造工艺先进程度的重要指标, 即在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移. (上刻出晶体管器件的结构和晶体管之间的连接通路. ) 快科技