整合電路產業是全球化的產業, 更是典型的資本高投入產業, 需要持續不斷的投入. 目前, 國家整合電路產業投資基金二期募資已經啟動, 募集金額也將超過一期募集資金. 各地方產業基金投資熱情不減, 隨著對發展整合電路產業的經驗不斷積累, 對整合電路產業的認識不斷深化, 其投資機制將逐步走向完善和成熟. 對此, 中國半導體行業協會副理事長於燮康指出: '迄今為止, 封測業發生了多起大規模的國際併購, 可以預見, 封測企業尤其是我國整合電路封測企業經過一系列的併購後, 必須進行深度整合, 提高技術研發和創新能力, 加大我國封測企業在國際一流封測廠商中的比重. 要通過國內與國際資本的融合, 尋找一個更好合作模式, 成為資本流動和技術交流的國際化平台, 讓資本儘快進入到產業鏈的優質項目中去, 在成熟的技術路線上追趕國際巨頭, 誕生一批國際第一梯隊公司 . ' 於燮康說, 聯合體協同, 這是基於產業鏈協同創新模式. 主要由國內外知名半導體公司, 終端用戶, 材料, 設備供應商等完整的整合電路產業鏈組成, 利用各產業鏈龍頭企業的資源和技術優勢, 共同研發先進技術. 通過這一模式, 可有效協同產業鏈的優勢技術, 人才和資源, 解決關鍵技術, 大型設備, 核心材料在研發初期缺乏資金, 人才, 技術和設備的困境. 近幾年, 華進半導體研發中心整合國內IC產業鏈研發資源, 打造一個能聯動設備廠商, 材料供應商, 代工廠, 設計企業及科研機構的公共平台, 在整合電路先進封裝研發創新方面, 取得了一定成效, 特別是在3D (TSV) 系統級封裝 (SiP) 方面已經取得可喜的進展. 實踐表明, 華進模式很好的解決了企業間的競爭與合作的矛盾, 充分利用了企業間的優勢資源, 也解決了研發過程中智慧財產權的歸屬等問題, 研發平台對提升行業的整體技術水平起到了很好的促進作用. 整合電路產業發展已呈現出技術推動和市場驅動共同作用的特徵. 於燮康說, 要引發整合電路產業新一輪的再造運動, 除了技術指標的提升之外, 更多多元化的資本導入, 更多行業內優質資源的整合. 鼓勵和引導整合電路設計企業與整機製造企業加強戰略合作, 開展 '產, 學, 研, 用' 整合系統生態產業鏈發展, 有利於整合電路設計企業開展技術創新和產品創新. 要充分利用重點骨幹企業依託企業技術中心, 院士工作站, 工程研究中心等創新平台和資源優勢, 聯合高校院所組建公共服務平台, 搭建為企業服務的創新平台, 整合產業技術創新資源, 開展協同創新, 突破制約我國產業發展的關鍵重大技術, 同時針對產業發展需求培養專業人才.