集成电路产业是全球化的产业, 更是典型的资本高投入产业, 需要持续不断的投入. 目前, 国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动, 募集金额也将超过一期募集资金. 各地方产业基金投资热情不减, 随着对发展集成电路产业的经验不断积累, 对集成电路产业的认识不断深化, 其投资机制将逐步走向完善和成熟. 对此, 中国半导体行业协会副理事长于燮康指出: '迄今为止, 封测业发生了多起大规模的国际并购, 可以预见, 封测企业尤其是我国集成电路封测企业经过一系列的并购后, 必须进行深度整合, 提高技术研发和创新能力, 加大我国封测企业在国际一流封测厂商中的比重. 要通过国内与国际资本的融合, 寻找一个更好合作模式, 成为资本流动和技术交流的国际化平台, 让资本尽快进入到产业链的优质项目中去, 在成熟的技术路线上追赶国际巨头, 诞生一批国际第一梯队公司 . ' 于燮康说, 联合体协同, 这是基于产业链协同创新模式. 主要由国内外知名半导体公司, 终端用户, 材料, 设备供应商等完整的集成电路产业链组成, 利用各产业链龙头企业的资源和技术优势, 共同研发先进技术. 通过这一模式, 可有效协同产业链的优势技术, 人才和资源, 解决关键技术, 大型设备, 核心材料在研发初期缺乏资金, 人才, 技术和设备的困境. 近几年, 华进半导体研发中心整合国内IC产业链研发资源, 打造一个能联动设备厂商, 材料供应商, 代工厂, 设计企业及科研机构的公共平台, 在集成电路先进封装研发创新方面, 取得了一定成效, 特别是在3D (TSV) 系统级封装 (SiP) 方面已经取得可喜的进展. 实践表明, 华进模式很好的解决了企业间的竞争与合作的矛盾, 充分利用了企业间的优势资源, 也解决了研发过程中知识产权的归属等问题, 研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用. 集成电路产业发展已呈现出技术推动和市场驱动共同作用的特征. 于燮康说, 要引发集成电路产业新一轮的再造运动, 除了技术指标的提升之外, 更多多元化的资本导入, 更多行业内优质资源的整合. 鼓励和引导集成电路设计企业与整机制造企业加强战略合作, 开展 '产, 学, 研, 用' 集成系统生态产业链发展, 有利于集成电路设计企业开展技术创新和产品创新. 要充分利用重点骨干企业依托企业技术中心, 院士工作站, 工程研究中心等创新平台和资源优势, 联合高校院所组建公共服务平台, 搭建为企业服务的创新平台, 整合产业技术创新资源, 开展协同创新, 突破制约我国产业发展的关键重大技术, 同时针对产业发展需求培养专业人才.