蘋果下半年將一口氣推出3款新iPhone搶市, 非蘋陣營也將推出新機相抗衡, 其中, 大陸手機廠華為, OPPO, Vivo, 小米等下半年即將推出的新機, 將以升級硬體為主軸, 包括採用速度更快的手機晶片, 搭載3GB以上高容量DRAM, 以及採用全熒幕及窄邊框的面板設計, 而為了減少晶片用量來打造輕薄特色, 大陸手機廠亦將全面採用TDDI方案.
事實上, TDDI方案去年已經陸續推出, 但當時手機廠採用意願普遍不高, 原因之一是TDDI的成本太高並會導致手機成本上升, 原因之二是搭配TDDI後的面板觸控功能明顯不夠順暢. 但今年以來手機搭載全熒幕及窄邊框面板已是市場主流, 在TDDI成本明顯下降, 及觸控順暢度已獲明顯改善的情況下, 手機廠自然傾向採用TDDI方案, 也讓下半年TDDI躍居手機面板驅動IC市場新寵.
在華為, OPPO, Vivo等大陸手機廠大舉釋出TDDI訂單情況下, 包括聯詠, 敦泰, 奇景, 新思國際 (Synaptics) 等面板驅動IC廠商, 下半年出貨量均快速成長, 承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠, 不僅年底前接單已經全滿, 測試產能還明顯供不應求.
業者表示, 由於TDDI測試設備交期拉長到10個月, 下半年幾乎無法有效擴大TDDI測試產能, 但上遊客戶接單暢旺, 並不斷釋出封測代工訂單, 所以下半年TDDI測試產能將會嚴重不足, 頎邦及南茂已順利調漲第三季TDDI每小時測試價格5~ 10% , 預期第四季還可望再調漲5~ 10% .
頎邦今年營收不再將大陸轉投資頎中營收, 但6月合并營收跳升至16.04億元優於預期, 第二季合并營收季增10.5% 達42.53億元. 法人看好在漲價效應及接單滿載的情況下, 第三季營收可望創新高.
南茂雖然在存儲器封測接單不盡理想, 但驅動IC及TDDI的封測接單強勁, 年底前產能利用率將維持滿載, 6月合并營收15.50億元創14個月單月營收新高, 第二季合并營收季增12.0% 達44.92億元, 法人看好第三季營收將季增逾1成.