苹果下半年将一口气推出3款新iPhone抢市, 非苹阵营也将推出新机相抗衡, 其中, 大陆手机厂华为, OPPO, Vivo, 小米等下半年即将推出的新机, 将以升级硬件为主轴, 包括采用速度更快的手机芯片, 搭载3GB以上高容量DRAM, 以及采用全荧幕及窄边框的面板设计, 而为了减少芯片用量来打造轻薄特色, 大陆手机厂亦将全面采用TDDI方案.
事实上, TDDI方案去年已经陆续推出, 但当时手机厂采用意愿普遍不高, 原因之一是TDDI的成本太高并会导致手机成本上升, 原因之二是搭配TDDI后的面板触控功能明显不够顺畅. 但今年以来手机搭载全荧幕及窄边框面板已是市场主流, 在TDDI成本明显下降, 及触控顺畅度已获明显改善的情况下, 手机厂自然倾向采用TDDI方案, 也让下半年TDDI跃居手机面板驱动IC市场新宠.
在华为, OPPO, Vivo等大陆手机厂大举释出TDDI订单情况下, 包括联咏, 敦泰, 奇景, 新思国际 (Synaptics) 等面板驱动IC厂商, 下半年出货量均快速成长, 承接TDDI后段封测订单的颀邦及南茂直接受惠, 不仅年底前接单已经全满, 测试产能还明显供不应求.
业者表示, 由于TDDI测试设备交期拉长到10个月, 下半年几乎无法有效扩大TDDI测试产能, 但上游客户接单畅旺, 并不断释出封测代工订单, 所以下半年TDDI测试产能将会严重不足, 颀邦及南茂已顺利调涨第三季TDDI每小时测试价格5~ 10% , 预期第四季还可望再调涨5~ 10% .
颀邦今年营收不再将大陆转投资颀中营收, 但6月合并营收跳升至16.04亿元优于预期, 第二季合并营收季增10.5% 达42.53亿元. 法人看好在涨价效应及接单满载的情况下, 第三季营收可望创新高.
南茂虽然在存储器封测接单不尽理想, 但驱动IC及TDDI的封测接单强劲, 年底前产能利用率将维持满载, 6月合并营收15.50亿元创14个月单月营收新高, 第二季合并营收季增12.0% 达44.92亿元, 法人看好第三季营收将季增逾1成.