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小米8探索版於7月31日正式發售, 這款 '特別版' 的小米8增加了透明後殼, 屏幕指紋和Face ID功能. 那麼它的內部構造究竟如何呢? '拆客Now' 欄目帶你探個究竟. 我們將機身四周加熱, 融化膠體, 接著取下後殼, 就可以正式開始探究它的內部構造了. 其實小米8探索版最吸引人的是機身背部的裝飾性主板, 不少用戶認為這是一塊貼紙, 但實際上它的材質並不是如此, 而是一塊銅板. 我們將這塊裝飾性主板取下, 可以看到上方有後置雙攝的凹槽, 底部則是連結了NFC排線圈, 二者通過背板左下方的觸點連結. 裝飾性主板上的原件據官方數據稱共101個電容, 32個電阻, 6個開關IC, 11個感測器IC, 7個訊號控制IC. 基本上可以說是一套完整的電路板工藝. 在裝飾性主板的背面, 這塊銅板被鉗在其中, 對於散熱性有提升. 銅質貼片其實是做了完整的PCB主板的工藝. 比如銅板繪製, 電容和多個原件的封裝. 我們拆下主板, 電池之後, 可以看到小米8探索版的內部結構, 依然是經典的三段式設計, 但非常的緊湊, 整合度非常高. 機身底部依然是揚聲器, Type-C充電介面等我們非常熟悉的元器件, 當然還有與電池和上方電路板連結的排線. 在機身電池的左下方位置, 有屏下指紋的電路板, 呈斜放置狀態. 小米8探索版在屏下指紋上選擇了和vivo NEX類似的光學識別方案, 相對不同的是增加了額外的壓力感測器. 可以清晰的看到, 屏下指紋的電路板與左側的觸點連結, 可以用於解鎖和支付. 這是機身上方的電路板, 在電磁屏蔽罩下方是核心元器件, 也就是裝飾性主板的 '真實版' . 機身上方電路板的正面, 左側的凹槽是後置雙攝的位置, 上方的凹槽是機身上部的Face ID部分. 裝飾性主板, 後置雙攝, Face ID部分展示. 機身上方主板部分, 電池, 下方主板部分展示. 小米8探索版的機身上部簡單來說就是由裝飾性主板和真正的主板構成的. (這句話有點拗口) 機身底部則是熟悉的幾個部分: 揚聲器, 充電介面, 排線圈等. 機身上方的Face ID部分由構成, 包括紅外相機, 光線感應器, ToF距離感應器, 點陣投影器等, 實際構造與渲染圖相同. 小米8探索版的電池並不難取下, 在它的背部有一大塊金屬板, 雖然在一定程度上減少了電池的容量, 但是對於機身下方的元器件有了更好的保護. 另一方面也導致了, 小米8探索版在維修上的成本也增加了不少. 機身的後置雙攝展示, 小米8探索版採用了雙1200萬像素的變焦雙攝, 並擁有索尼IMX 363感測器. 電池容量為3000毫安時, 相較於小米8 (標準版) 的容量在一定程度上有縮減, 但QC 4.0+的快充支援可以彌補電量上的不足. 在電池的表面有凱夫拉效果的遮罩, 增加了展示的美觀度. 電池背部的金屬板, 在上方有三個固定螺絲, 下方則是兩個, 這對於機身有很好的保護作用, 但增加了維修的難度. 機身底部的主板元器件展示. 在下方主板的正面, 也是有不少的PCB工藝貼片裝飾, 與機身上方搭配起到美化作用. 後置變焦雙攝展示. Face ID部分展示, 3D結構光的加持讓小米8探索版成為了全球第一款採用了此功能的安卓手機, 而3D結構光的優勢也很明顯安全, 弱光下更容易解鎖等. 不過雖然有3.3萬個編碼紅外散點, 但由於適配問題, 目前指紋仍舊是小米8探索版的唯一生物識別的支付方式. 機身下方的電路板展示. 以上就是小米8探索版拆解全過程. 總體看來, 這款機器的內部構造十分緊湊, 設計別出心裁, 是國內少數在機身內部做裝飾的公司. 另外, 電池的卡扣設計, 裝飾性主板, 屏下指紋等, 也讓用戶感受到了滿滿誠意. 小米8探索版的透明後殼在工藝成本 (完整的PCB製作) , 散熱, 結構空間上都有著更大的投入, 但視覺效果會提升不少. 另外銅製貼片的厚度並不明顯, 因此對空間浪費也不大. 但相應的維修難度, 拆解難度也是非常高, 可能換修的費用不菲. △評分標準: (滿分10分, 分數越高代表其維修, 拆解難度越高) △維修難易度: 8.5分 (較高) △維修成本: 9.0分 (極高) △整體評分: 8.5分
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