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小米8探索版于7月31日正式发售, 这款 '特别版' 的小米8增加了透明后壳, 屏幕指纹和Face ID功能. 那么它的内部构造究竟如何呢? '拆客Now' 栏目带你探个究竟. 我们将机身四周加热, 融化胶体, 接着取下后壳, 就可以正式开始探究它的内部构造了. 其实小米8探索版最吸引人的是机身背部的装饰性主板, 不少用户认为这是一块贴纸, 但实际上它的材质并不是如此, 而是一块铜板. 我们将这块装饰性主板取下, 可以看到上方有后置双摄的凹槽, 底部则是链接了NFC排线圈, 二者通过背板左下方的触点链接. 装饰性主板上的原件据官方数据称共101个电容, 32个电阻, 6个开关IC, 11个传感器IC, 7个信号控制IC. 基本上可以说是一套完整的电路板工艺. 在装饰性主板的背面, 这块铜板被钳在其中, 对于散热性有提升. 铜质贴片其实是做了完整的PCB主板的工艺. 比如铜板绘制, 电容和多个原件的封装. 我们拆下主板, 电池之后, 可以看到小米8探索版的内部结构, 依然是经典的三段式设计, 但非常的紧凑, 集成度非常高. 机身底部依然是扬声器, Type-C充电接口等我们非常熟悉的元器件, 当然还有与电池和上方电路板链接的排线. 在机身电池的左下方位置, 有屏下指纹的电路板, 呈斜放置状态. 小米8探索版在屏下指纹上选择了和vivo NEX类似的光学识别方案, 相对不同的是增加了额外的压力传感器. 可以清晰的看到, 屏下指纹的电路板与左侧的触点链接, 可以用于解锁和支付. 这是机身上方的电路板, 在电磁屏蔽罩下方是核心元器件, 也就是装饰性主板的 '真实版' . 机身上方电路板的正面, 左侧的凹槽是后置双摄的位置, 上方的凹槽是机身上部的Face ID部分. 装饰性主板, 后置双摄, Face ID部分展示. 机身上方主板部分, 电池, 下方主板部分展示. 小米8探索版的机身上部简单来说就是由装饰性主板和真正的主板构成的. (这句话有点拗口) 机身底部则是熟悉的几个部分: 扬声器, 充电接口, 排线圈等. 机身上方的Face ID部分由构成, 包括红外相机, 光线感应器, ToF距离感应器, 点阵投影器等, 实际构造与渲染图相同. 小米8探索版的电池并不难取下, 在它的背部有一大块金属板, 虽然在一定程度上减少了电池的容量, 但是对于机身下方的元器件有了更好的保护. 另一方面也导致了, 小米8探索版在维修上的成本也增加了不少. 机身的后置双摄展示, 小米8探索版采用了双1200万像素的变焦双摄, 并拥有索尼IMX 363传感器. 电池容量为3000毫安时, 相较于小米8 (标准版) 的容量在一定程度上有缩减, 但QC 4.0+的快充支持可以弥补电量上的不足. 在电池的表面有凯夫拉效果的遮罩, 增加了展示的美观度. 电池背部的金属板, 在上方有三个固定螺丝, 下方则是两个, 这对于机身有很好的保护作用, 但增加了维修的难度. 机身底部的主板元器件展示. 在下方主板的正面, 也是有不少的PCB工艺贴片装饰, 与机身上方搭配起到美化作用. 后置变焦双摄展示. Face ID部分展示, 3D结构光的加持让小米8探索版成为了全球第一款采用了此功能的安卓手机, 而3D结构光的优势也很明显安全, 弱光下更容易解锁等. 不过虽然有3.3万个编码红外散点, 但由于适配问题, 目前指纹仍旧是小米8探索版的唯一生物识别的支付方式. 机身下方的电路板展示. 以上就是小米8探索版拆解全过程. 总体看来, 这款机器的内部构造十分紧凑, 设计别出心裁, 是国内少数在机身内部做装饰的公司. 另外, 电池的卡扣设计, 装饰性主板, 屏下指纹等, 也让用户感受到了满满诚意. 小米8探索版的透明后壳在工艺成本 (完整的PCB制作) , 散热, 结构空间上都有着更大的投入, 但视觉效果会提升不少. 另外铜制贴片的厚度并不明显, 因此对空间浪费也不大. 但相应的维修难度, 拆解难度也是非常高, 可能换修的费用不菲. △评分标准: (满分10分, 分数越高代表其维修, 拆解难度越高) △维修难易度: 8.5分 (较高) △维修成本: 9.0分 (极高) △整体评分: 8.5分
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