現在, 高通正於加州採取進一步的舉措, 向英特爾施壓, 以交出之前同意要提供的內容: 詳細說明英特爾在Apple最新智能手機中使用的蜂窩數據機的藍圖.
'經過多次見面和書面交流, 5月18日, 英特爾似乎願意合作, 交出為2018年iPhone相關組件的設計, 有限度地補充技術資料. ' 美國聯邦法院的檔案稱. 高通公司亦表示同意限制其檔案要求的範圍, 讓雙方同意的解決方案加快出現.
'但英特爾重新回到了原點. 英特爾未交出材料, 兩個月過後依然如此. ' 高通內部人士抱怨英特爾拒絕遵守傳票, 就Chipzilla目前的射頻硬體提供證詞.
高通公司提交的檔案中顯示, 英特爾對此的理由是, 要求過於繁瑣, 部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞, 但高通公司反駁認為, 該證詞通過視頻會議便能獲得.
之前, 蘋果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶晶片集. 除了基於高通的手持設備, 在性能方面優於Chipzilla的數據機之外, 其他的差異對用戶而言並不明顯.
高通認為, 英特爾應該合作, 因為英特爾一直未公開2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發器和XMM 7560基帶處理器.
即便如此, 英特爾可能希望將檔案製作推遲到9月份, 以此來討好蘋果公司, 因為屆時新款iPhone將正式亮相.