现在, 高通正于加州采取进一步的举措, 向英特尔施压, 以交出之前同意要提供的内容: 详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图.
'经过多次见面和书面交流, 5月18日, 英特尔似乎愿意合作, 交出为2018年iPhone相关组件的设计, 有限度地补充技术资料. ' 美国联邦法院的文件称. 高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围, 让双方同意的解决方案加快出现.
'但英特尔重新回到了原点. 英特尔未交出材料, 两个月过后依然如此. ' 高通内部人士抱怨英特尔拒绝遵守传票, 就Chipzilla目前的射频硬件提供证词.
高通公司提交的文件中显示, 英特尔对此的理由是, 要求过于繁琐, 部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供证词, 但高通公司反驳认为, 该证词通过视频会议便能获得.
之前, 苹果公司在iPhone中使用了高通和英特尔基带芯片组. 除了基于高通的手持设备, 在性能方面优于Chipzilla的调制解调器之外, 其他的差异对用户而言并不明显.
高通认为, 英特尔应该合作, 因为英特尔一直未公开2018年的RF组件——SMARTi7 RF收发器和XMM 7560基带处理器.
即便如此, 英特尔可能希望将文件制作推迟到9月份, 以此来讨好苹果公司, 因为届时新款iPhone将正式亮相.