集微網消息 7月28日, 合肥高新區與新思科技, 芯原微電子舉行了項目簽約儀式. 如今, 合肥正在加快打造中國 'IC之都' , 大批整合電路企業集聚於此.
新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群, 芯原微電子董事長戴偉民一致表示, 合肥發展整合電路產業有基礎, 思路清, 決心大, 並有信心在合肥一展身手, 實現更大作為. 關於此次簽約項目的具體情況, 並沒有太多公開資訊.
新思科技(Synopsys)是全球排名第一的晶片自動化設計解決方案提供商, 也是全球第一大晶片介面類IP供應商, 同時在資訊安全和軟體質量領域佔據領導者地位. 芯原是一家晶片設計平台即服務提供商, 為包含移動互聯設備, 數據中心, 物聯網, 汽車, 工業和醫療設備在內的廣泛終端市場提供全面的系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)解決方案.
合肥的IC根基並不是很深厚, 甚至可以說在2013年之前是比較 '空白' 的狀態. 2013年10月, 合肥市政府出台《合肥市整合電路產業發展規劃(2013~ 2020年)》, 整合電路開局之棋落子, 該規劃為合肥整合電路產業發展指明了方向, 路徑和目標.
今年6月, 《合肥市加快推進軟體產業和整合電路產業發展的若干政策》正式印發, 其中規定, 對軟體和整合電路中小企業當年為擴大研發, 生產而新增的貸款, 合肥市將按年初基準利率的50%給予貸款貼息, 單一企業每年最高不超過100萬元. 對於總部新落戶合肥市的全國電子資訊百強, 軟體百強企業, 按照省級獎勵資金的50%給予配套支援. 對於總投資300萬元以上的軟體和整合電路設計類項目, 合肥市將按照實際投資額的12%給予補助, 最高不超過500萬元. 總投資3000萬元以上的整合電路製造, 封測類項目, 總投資超過1000萬元以上的整合電路裝備, 材料類項目, 按照固定資產實際投資額的12%給予補助, 最高不超過2000萬元.
憑藉強有力的政策與資金, 合肥已成為全國整合電路產業發展最快, 成效最顯著的城市之一, 整合電路產業發展勢頭十分迅猛. 中國半導體行業協會的數據顯示, 2016年, 合肥IC設計業增長了872.46%, 居全國增長速度之首; 2017年, 合肥IC設計業增長了83.83%, 增速位居全國第二. 根據合肥協會統計, 截止到2017年12月, 合肥市擁有整合電路企業總計129家, 其中, 設計類企業102家, 晶圓製造類企業3家, 封裝測試類企業8家, 設備和材料製造類企業16家. 整體數量較2016年的104家增加了25家.