加快打造IC之都, 合肥高新区再签新思, 芯原两大项目

摘要: 7月28日, 合肥高新区与新思科技, 芯原微电子举行了项目签约仪式. 如今, 合肥正在加快打造中国 'IC之都' , 大批集成电路企业集聚于此.

集微网消息 7月28日, 合肥高新区与新思科技, 芯原微电子举行了项目签约仪式. 如今, 合肥正在加快打造中国 'IC之都' , 大批集成电路企业集聚于此.

新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群, 芯原微电子董事长戴伟民一致表示, 合肥发展集成电路产业有基础, 思路清, 决心大, 并有信心在合肥一展身手, 实现更大作为. 关于此次签约项目的具体情况, 并没有太多公开信息.

新思科技(Synopsys)是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商, 也是全球第一大芯片接口类IP供应商, 同时在信息安全和软件质量领域占据领导者地位. 芯原是一家芯片设计平台即服务提供商, 为包含移动互联设备, 数据中心, 物联网, 汽车, 工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案.

合肥的IC根基并不是很深厚, 甚至可以说在2013年之前是比较 '空白' 的状态. 2013年10月, 合肥市政府出台《合肥市集成电路产业发展规划(2013~ 2020年)》, 集成电路开局之棋落子, 该规划为合肥集成电路产业发展指明了方向, 路径和目标.

今年6月, 《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式印发, 其中规定, 对软件和集成电路中小企业当年为扩大研发, 生产而新增的贷款, 合肥市将按年初基准利率的50%给予贷款贴息, 单一企业每年最高不超过100万元. 对于总部新落户合肥市的全国电子信息百强, 软件百强企业, 按照省级奖励资金的50%给予配套支持. 对于总投资300万元以上的软件和集成电路设计类项目, 合肥市将按照实际投资额的12%给予补助, 最高不超过500万元. 总投资3000万元以上的集成电路制造, 封测类项目, 总投资超过1000万元以上的集成电路装备, 材料类项目, 按照固定资产实际投资额的12%给予补助, 最高不超过2000万元.

凭借强有力的政策与资金, 合肥已成为全国集成电路产业发展最快, 成效最显著的城市之一, 集成电路产业发展势头十分迅猛. 中国半导体行业协会的数据显示, 2016年, 合肥IC设计业增长了872.46%, 居全国增长速度之首; 2017年, 合肥IC设计业增长了83.83%, 增速位居全国第二. 根据合肥协会统计, 截止到2017年12月, 合肥市拥有集成电路企业总计129家, 其中, 设计类企业102家, 晶圆制造类企业3家, 封装测试类企业8家, 设备和材料制造类企业16家. 整体数量较2016年的104家增加了25家.

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