| 隨著AMD Ryzen移動平台處理器的發布, 越來越多的輕薄型筆記本也開始嘗試新的硬體平台, 不少用戶對 'Zen' 核心+ 'Vega' 架構的組合也是充滿了期待. 作為首批搭載Ryzen處理器的筆記本, 惠普Envy x360 13在發售之初便受到了眾多關注, 下面就讓我們以評測的形式, 一起來了解一下這款產品吧!  一, 產品外觀與設計風格 外觀方面, 惠普Envy x360 13採用了全新的外觀設計, 摩卡黑配色加上鑽切工藝打造的機身, 極大提升了整機質感; 機身側邊的默罕默德紋配合獨特的六棱轉軸設計, 細節之處也足矣彰顯出這款產品在設計上的用心. 
精緻的外觀設計 與之前產品的命名規則一樣, Envy x360也是一款支援360°翻轉的變形本, 擁有(筆記本, 帳篷, 平板, 站立)四種工作模式, 輕薄靈活的機身(薄至14.9mm, 輕至1.3kg)無論是模式切換, 還是通勤攜帶都非常方便. 
多種工作模式 屏幕方面, 惠普Envy x360 13採用了13.3英寸窄邊框高色域大猩猩觸控屏, 300nits亮度, 在強光下也可以顯示清晰, 觸控屏幕的設計也有利於平板模式下的操作. 
窄邊框觸控屏 機身C面配置了B&O音響, 內置4個揚聲器, 幾何菱形格柵的設計十分美觀. 同時, 這款產品在鍵盤和觸控板的設計上也最大程度的利用了C面空間, 鍵帽和觸控板的面積相對擴大, 用戶在使用過程中不會因空間局促而感到疲勞. 
機身C面設計 此外, 新款Envy x360也配置了基本的機身介面(Type-C×1, USB 3.0×2, MicroSD×1), 但遺憾的是缺少HDMI, miniDP等擴展介面, 用戶可能需要外接拓展塢進行轉接. 這款產品也將開關和音量按鍵設置在了機身兩側, 與平板電腦類似, 在不同模式下使用更加方便. 
機身介面設計 |
二, 硬體配置和性能表現 在硬體配置方面, 本次的評測樣機採用了AMD Ryzen™ 5 2500U處理器, 內建Radeon™ Vega 8 Graphics顯卡, 板載DDR4雙通道8GB記憶體, 256GB NVMe PCIe SSD, 其中AMD移動版Ryzen處理器是一大亮點. ● AMD Ryzen™ 5 2500U處理器 惠普Envy x360 13搭載了AMD Ryzen™ 5 2500U處理器(基本頻率: 2.0GHz, 睿頻頻率: 3.6GHz, 緩存: 4MB), 四核八線程, TDP為15W. 
CPU-Z 作為AMD第八代APU, Ryzen™ 5 2500U在性能上的提升十分明顯, 功耗上也進行了一定改善. 通過處理器性能測試(CINEBENCH R15)的結果也可以看到, 惠普Envy x360所搭載的Ryzen™ 5 2500U(多核: 582cb, 單核: 139cb)在處理器多核心性能上高於英特爾第八代酷睿i5-8250U處理器(多核: 531cb, 單核: 148cb), 單核性能上二者接近, CPU性能表現不錯. 
處理器理論性能測試● Radeon™ Vega 8 Graphics顯卡 除了處理器性能的提升, Ryzen™ 5 2500U還內建的基於Vega架構的圖形顯卡, GPU性能也因此有了提升. 在3DMark顯卡性能測試中, Radeon™ Vega 8 Graphics也取得了不錯的成績. 
GPU-Z
3DMark Sky Diver● 板載雙通道8GB記憶體+256GB NVMe PCIe SSD 存儲設備方面, 評測樣機採用了板載雙通道8GB記憶體和256GB NVMe PCIe SSD的存儲組合, 雙通道記憶體可以更好的發揮出APU的性能. 在固態硬碟測試中(CrystalDiskMark), 這塊256GB NVMe SSD的持續讀取速度為2469.9MB/s, 持續寫入速度為990.7MB/s, 讀取速度約是普通SATA SSD的5倍, 可以給用戶帶來更加流暢的使用體驗. 
CrystalDiskMark● 綜合性能理論測試 |
三, 續航能力和散熱表現● 續航能力 除了產品的外觀和硬體配置, 續航能力也是輕薄本評測中的重要參考標準. 為了更加直觀的了解這款筆記本的續航能力, 我們通過PCMark 8家用(Home)模式對續航進行了測試. 在測試進行過程中, 軟體會迴圈運行測試項目, 直至電池耗盡, 可以給出一個相對真實的續航成績. 但需要注意的是, 在我們日常使用過程中, 長時間迴圈高負載的場景並不常見, 所以實際使用時間要遠遠高於以下續航測試的成績. 在續航測試中, 惠普Envy x360 13的測試結果為3小時27分, 達到了主流輕薄本的續航水平. 
PCMark 8續航測試成績● 散熱表現 在散熱表現上, 我們對評測樣機進行了滿負載雙烤測試, 測試的初始條件如下所示: 測試工具: AIDA64, FurMark , 室溫: 29℃, CPU負載: 100%, 測試時間: ﹥1小時 AIDA64和FurMark是兩款常用的拷機工具, AIDA64可以通過系統穩定性測試(System Stability Test)對產品的散熱能力進行測試, 並提供可以即時更新的電壓, 溫度來監測產品的散熱表現. 而FurMark則是通過皮毛渲染演算法來衡量顯卡性能, 我們將通過這兩款軟體對本機進行雙烤測試. 值得一提的是, 在實際使用過程中, 長時間高負載的使用情況比較少見, 因此通常不會達到測試結果中的溫度. 測試樣機在CPU滿負載的情況下, 持續運行了1小時23分25秒, CPU溫度已經趨於穩定. 
AIDA64系統穩定性測試 通過紅外測溫儀生成的映像中可以看到, 在室溫29.5℃的條件下, 高溫區域主要集中在左側散熱孔附近(最高溫度為48.7℃, 最低溫度38.9℃), 鍵盤中部的平均溫度為42.9℃, 實際使用中可以感受到鍵帽上的溫度, 但並不影響正常使用. 
機身C面溫度分布 在機身D面, 高溫區域同樣集中在散熱孔處(最高溫度51℃), 但金屬材質機身使熱量分布更加均勻, 導熱銅管的輪廓也是依稀可見. 整體來看, 惠普Envy x360 13的散熱表現不錯, 在同價位產品中有一定優勢, 這很大程度上得益於全新AMD Ryzen移動平台出色的功耗表現. 
機身D面溫度分布 |
四, PConline評測室總結● 產品資訊與測試結果 產品配置 | 惠普Envy x360 13 | 處理器 | AMD Ryzen™ 5 2500U | 記憶體 | 雙通道8GB DDR4 | 顯卡 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 顯示屏 | 13.3英寸(1920x1280)觸控屏 | 硬碟 | 256GB NVMe SSD | 重量 | 1.3kg | 作業系統 | Windows 10 家庭中文版 | 性能測試 | 預設設置(分值越高性能越強) | CINEBENCH R15(處理器) | 582cb(多核)/139cb(單核) | CrystalDiskMark(固態硬碟) | 持續讀取速度: 2469.9 MB/s, 持續寫入速度: 990.7 MB/s | PCMark 10(綜合性能測試) | 3046 | PCMark 8(續航測試) | 3h27min |
● 評測總結 綜上所述, 全新AMD移動平台處理器不僅給惠普Envy x360 13帶來了更好的性能表現, 散熱和續航等方面也是受益良多. 在同價位產品中有一定優勢. 同時, 這款新品也延續了惠普Envy系列精緻考究的外觀設計, 集合了時下筆記本設計的主流元素. |
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