| 随着AMD Ryzen移动平台处理器的发布, 越来越多的轻薄型笔记本也开始尝试新的硬件平台, 不少用户对 'Zen' 核心+ 'Vega' 架构的组合也是充满了期待. 作为首批搭载Ryzen处理器的笔记本, 惠普Envy x360 13在发售之初便受到了众多关注, 下面就让我们以评测的形式, 一起来了解一下这款产品吧!  一, 产品外观与设计风格 外观方面, 惠普Envy x360 13采用了全新的外观设计, 摩卡黑配色加上钻切工艺打造的机身, 极大提升了整机质感; 机身侧边的默罕默德纹配合独特的六棱转轴设计, 细节之处也足矣彰显出这款产品在设计上的用心. 
精致的外观设计 与之前产品的命名规则一样, Envy x360也是一款支持360°翻转的变形本, 拥有(笔记本, 帐篷, 平板, 站立)四种工作模式, 轻薄灵活的机身(薄至14.9mm, 轻至1.3kg)无论是模式切换, 还是通勤携带都非常方便. 
多种工作模式 屏幕方面, 惠普Envy x360 13采用了13.3英寸窄边框高色域大猩猩触控屏, 300nits亮度, 在强光下也可以显示清晰, 触控屏幕的设计也有利于平板模式下的操作. 
窄边框触控屏 机身C面配置了B&O音响, 内置4个扬声器, 几何菱形格栅的设计十分美观. 同时, 这款产品在键盘和触控板的设计上也最大程度的利用了C面空间, 键帽和触控板的面积相对扩大, 用户在使用过程中不会因空间局促而感到疲劳. 
机身C面设计 此外, 新款Envy x360也配置了基本的机身接口(Type-C×1, USB 3.0×2, MicroSD×1), 但遗憾的是缺少HDMI, miniDP等扩展接口, 用户可能需要外接拓展坞进行转接. 这款产品也将开关和音量按键设置在了机身两侧, 与平板电脑类似, 在不同模式下使用更加方便. 
机身接口设计 |
二, 硬件配置和性能表现 在硬件配置方面, 本次的评测样机采用了AMD Ryzen™ 5 2500U处理器, 内建Radeon™ Vega 8 Graphics显卡, 板载DDR4双通道8GB内存, 256GB NVMe PCIe SSD, 其中AMD移动版Ryzen处理器是一大亮点. ● AMD Ryzen™ 5 2500U处理器 惠普Envy x360 13搭载了AMD Ryzen™ 5 2500U处理器(基本频率: 2.0GHz, 睿频频率: 3.6GHz, 缓存: 4MB), 四核八线程, TDP为15W. 
CPU-Z 作为AMD第八代APU, Ryzen™ 5 2500U在性能上的提升十分明显, 功耗上也进行了一定改善. 通过处理器性能测试(CINEBENCH R15)的结果也可以看到, 惠普Envy x360所搭载的Ryzen™ 5 2500U(多核: 582cb, 单核: 139cb)在处理器多核心性能上高于英特尔第八代酷睿i5-8250U处理器(多核: 531cb, 单核: 148cb), 单核性能上二者接近, CPU性能表现不错. 
处理器理论性能测试● Radeon™ Vega 8 Graphics显卡 除了处理器性能的提升, Ryzen™ 5 2500U还内建的基于Vega架构的图形显卡, GPU性能也因此有了提升. 在3DMark显卡性能测试中, Radeon™ Vega 8 Graphics也取得了不错的成绩. 
GPU-Z
3DMark Sky Diver● 板载双通道8GB内存+256GB NVMe PCIe SSD 存储设备方面, 评测样机采用了板载双通道8GB内存和256GB NVMe PCIe SSD的存储组合, 双通道内存可以更好的发挥出APU的性能. 在固态硬盘测试中(CrystalDiskMark), 这块256GB NVMe SSD的持续读取速度为2469.9MB/s, 持续写入速度为990.7MB/s, 读取速度约是普通SATA SSD的5倍, 可以给用户带来更加流畅的使用体验. 
CrystalDiskMark● 综合性能理论测试 |
三, 续航能力和散热表现● 续航能力 除了产品的外观和硬件配置, 续航能力也是轻薄本评测中的重要参考标准. 为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力, 我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试. 在测试进行过程中, 软件会循环运行测试项目, 直至电池耗尽, 可以给出一个相对真实的续航成绩. 但需要注意的是, 在我们日常使用过程中, 长时间循环高负载的场景并不常见, 所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩. 在续航测试中, 惠普Envy x360 13的测试结果为3小时27分, 达到了主流轻薄本的续航水平. 
PCMark 8续航测试成绩● 散热表现 在散热表现上, 我们对评测样机进行了满负载双烤测试, 测试的初始条件如下所示: 测试工具: AIDA64, FurMark , 室温: 29℃, CPU负载: 100%, 测试时间: ﹥1小时 AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具, AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试, 并提供可以实时更新的电压, 温度来监测产品的散热表现. 而FurMark则是通过皮毛渲染算法来衡量显卡性能, 我们将通过这两款软件对本机进行双烤测试. 值得一提的是, 在实际使用过程中, 长时间高负载的使用情况比较少见, 因此通常不会达到测试结果中的温度. 测试样机在CPU满负载的情况下, 持续运行了1小时23分25秒, CPU温度已经趋于稳定. 
AIDA64系统稳定性测试 通过红外测温仪生成的图像中可以看到, 在室温29.5℃的条件下, 高温区域主要集中在左侧散热孔附近(最高温度为48.7℃, 最低温度38.9℃), 键盘中部的平均温度为42.9℃, 实际使用中可以感受到键帽上的温度, 但并不影响正常使用. 
机身C面温度分布 在机身D面, 高温区域同样集中在散热孔处(最高温度51℃), 但金属材质机身使热量分布更加均匀, 导热铜管的轮廓也是依稀可见. 整体来看, 惠普Envy x360 13的散热表现不错, 在同价位产品中有一定优势, 这很大程度上得益于全新AMD Ryzen移动平台出色的功耗表现. 
机身D面温度分布 |
四, PConline评测室总结● 产品信息与测试结果 产品配置 | 惠普Envy x360 13 | 处理器 | AMD Ryzen™ 5 2500U | 内存 | 双通道8GB DDR4 | 显卡 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 显示屏 | 13.3英寸(1920x1280)触控屏 | 硬盘 | 256GB NVMe SSD | 重量 | 1.3kg | 操作系统 | Windows 10 家庭中文版 | 性能测试 | 默认设置(分值越高性能越强) | CINEBENCH R15(处理器) | 582cb(多核)/139cb(单核) | CrystalDiskMark(固态硬盘) | 持续读取速度: 2469.9 MB/s, 持续写入速度: 990.7 MB/s | PCMark 10(综合性能测试) | 3046 | PCMark 8(续航测试) | 3h27min |
● 评测总结 综上所述, 全新AMD移动平台处理器不仅给惠普Envy x360 13带来了更好的性能表现, 散热和续航等方面也是受益良多. 在同价位产品中有一定优势. 同时, 这款新品也延续了惠普Envy系列精致考究的外观设计, 集合了时下笔记本设计的主流元素. |
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