集微網消息 (文/茅茅) , 目前正有越來越多台資企業登陸或者計劃登陸中國大陸的資本市場. 繼富士康和聯電之後, 全球封測龍頭企業日月光近日也透露將赴大陸上市, 成為今年第三家宣布進軍A股的台灣地區半導體企業.
日月光集團董事長張虔生在接受台媒採訪時表示, 日月光計劃申請在大陸A股掛牌上市的方式有兩種, 一種是將大陸多家子公司整合為一, 主要通過以日月光集團旗下環旭為主體出面併購其他大陸子公司; 另一種是在大陸成立新公司再申請掛牌.
據業內人士告訴集微網記者, 日月光在大陸上市將受到大陸證監會監管, 最後到底通過哪種方式還不能確定, 也並不關鍵. 此外, 張虔生也表示, 目前尚沒有上市確切的時間表, 要等取得政府同意後才有更具體的動作.
若日月光真的在大陸上市了, 會對大陸本土封測企業產生影響嗎? 對此, 華天科技CTO於大全博士在接受集微網記者採訪時表示, 隨著日月光上市之後募得更多的資金去投入研發, 擴展市場規模, 一定會對本土封測企業產生影響. 但是, 現在還不確定日月光上市之後會是一家台資企業還是大陸本土企業, 如果其上市之後的資本構成中以國內資本為主, 就得另當別論.
而中信建投電子分析師季清斌表示, 從短期來看, 日月光上市之後會跟大陸本土封測企業直接競爭, 大陸企業的地理和人才優勢則會被削弱; 但從長期來看, 對於大陸封測產業的發展是好事, 而日月光也面臨著技術人員被挖角, 技術被大陸廠商複製的風險.
'1+1﹥2'
去年11月, 在通過相關國家和機構的反壟斷審查之後, 備受業內關注的日月光合并矽品一案終於塵埃落定. 今年4月, 日月光與矽品組成日月光控股公司重新掛牌上市, 而日月光和矽品成為新投資控股公司100%持股子公司, 各自獨立營運.
毋庸置疑, 合并之後的日月光與矽品擴大了雙方在全球的市佔率與競爭優勢. 據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院數據顯示, 2018年上半年全球前10大IC封測代工廠商排名中, 2018年上半年日月光以市佔率19.5%排名第一, 矽品以市佔率10.0%排名第四, 兩者合并在全球封測市佔率為29.5%.
據集微網了解, 目前日月光控股公司旗下共有日月光, 矽品及環旭電子三大成員, 其中日月光, 矽品均為封測廠商, 環旭電子則為電子代工廠商.
值得一提的是, 環旭電子目前已是A股上市公司, 也是台灣地區半導體產業首家在A股掛牌的企業. 環旭電子2017年營收達300億元人民幣, 淨利潤達13.14億元, 主要從事電子產業模組構裝, 配合日月光為蘋果相關晶片做好系統級封裝 (SiP) 後, 再進行模組構裝, 並交給鴻海等代工廠組裝.
在大陸構建起完善的封測布局
而針對大陸市場, 日月光和矽品也已構建起較為完善的封測布局. 其中, 日月光屬於較早布局大陸市場的台資企業. 2002年3月, 日月光在上海張江設立封測材料廠, 從事封測基板製造; 2004年7月, 日月光又在崑山和上海投資設立生產光電子模組及新型電子元件的子公司.
2006年10月底, 日月光正式向台灣地區投審會申請登陸投資, 第一步就是收購大陸封測廠威宇科技. 2007年初, 日月光以6000萬美元正式收購威宇科技.
為進一步擴大在大陸市場的封裝產能, 2007年9月, 日月光購入恩智浦在蘇州的封測廠日月新半導體的60%股權. 值得注意的是, 今年3月, 日月光又以1.27億美元購入了恩智浦所持有的蘇州日月新半導體40%股權, 因此日月光已經百分百持有蘇州日月新半導體的股權.
截至目前, 日月光通過境外投資公司, 已在上海, 蘇州, 威海, 崑山, 無錫設立生產據點. 集微網曾報道, 目前日月光在大陸市場投資總額已達6.04億美元, 大陸投資獲利也呈穩健成長, 2015年, 2016年, 2017年的獲利金額分別為1.18億美元, 2.83億美元, 5.76億美元.
除了日月光, 矽品在大陸市場的布局也十分積極. 2001年底, 矽品在蘇州成立矽品科技 (蘇州) 有限公司, 而在被日月光收購之後, 也就是2017年11月, 矽品出售矽品蘇州廠30%股權給紫光集團, 交易金額為10.26億元人民幣. 目前, 矽品蘇州廠不僅是海思的主要封測代工據點, 也是紫光集團旗下IC設計廠紫光展銳的後段封測代工廠.
2017年7月, 矽品又在福建設立了100% 子公司-福建矽電公司, 主攻存儲器和邏輯產品封測業務. 今年4月, 由於福建晉華建的12英寸廠即將投產, 矽品為此在福建斥資8.66億元新台幣興建封測廠, 同時配合邏輯晶片客戶, 就近提供封測產能.
日月光集團董事長張虔生表示, 日月光未來將緊抓大陸發展存儲器的商機, 隨著大陸存儲器產能不斷提升, 也會再擴大規模.
近兩年, 台灣企業赴陸上市似乎已經成為趨勢, 目前正有越來越多台資企業登陸或者計劃登陸中國大陸的資本市場. 今年6月, 台灣地區代工龍頭企業鴻海旗下富士康工業富聯 (FLL) 正式在A股上市交易, 從披露招股書到敲鐘上市, 曆時僅4個月; 就在工業富聯正式上市後20天, 台灣地區晶圓代工大廠聯電宣布, 將由其大陸子公司和艦為主體, 偕同聯芯, 聯暻申請在A股上市; 而日月光成為今年第三家宣布進軍A股的台灣地區半導體企業.
對此, 手機中國聯盟秘書長王豔輝評論表示, 大陸政府支援台資企業來大陸上市無可厚非, 不過鑒於整合電路產業對中國大陸產業升級的重要意義, 政府也應當考慮為大陸本土產業發展提供一樣的政策. (校對/杭森)
2.外資看聯發科 非手機晶片部分可望維持雙位數季增;
聯發科法說會在即, 上季營運可望繳出亮麗成績, 不過, 近期外資法人出具報告唱衰下半年展望, 本季營運動能恐停滯不前, 美系及亞系外資紛紛調降目標價至220元至339元, 驚見2字頭, 評等由 '持有' 調降到 '賣出' .
聯發科毛利率走勢在經過5季度改善後, 第3季恐划下休止符, 外資預估本季毛利率與上季相仿, 主要因競爭對手高通及展訊在中低手機晶片定價策略相當積極, 進一步壓縮聯發科毛利率表現, 且第2季中國大陸手機品牌客戶在中低階機種強勁拉貨動能, 在本季轉趨保守, 在5G商轉前, 聯發科仍面臨相當大壓力.
外資預估, 聯發科本季營收季增約10%至15%, 手機及平板行動裝置晶片出貨量約在1.1億顆, 較原先預估1.2億顆以上下滑, 主要還是以Helio P60及P22晶片為主, 但非手機晶片部分, 物聯網, 智能音箱等裝置則有不錯成長, 可望維持雙位數季增.
美系外資看好, 未來人工智慧, 虛擬實境, 遊戲及5G應用可為聯發科帶來新活水商機, 激起未來一波高成長期. 而亞系外資則認為, 在未來5G上路之前, 聯發科營運恐持續低迷, 市佔率及毛利率雙率成長停止. 經濟日報
3.曝高通驍龍855已大規模量產: 2019年旗艦妥了!
集微網消息, 目前關於高通驍龍855處理器的消息少之又少, 到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶. 不過現在有爆料人士指出, 高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經開始大規模量產, 很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它.
根據爆料大神Roland Quandt的爆料, 高通已經開始大規模量產全新的高通驍龍855處理器, 也就是說這款處理器已經完成了設計和流片, 應該會在秋季提供給手機廠商進行測試. 不過也有人表示由於之前消息泄露太多, 因此高通這一次的保密工作將會十分嚴格, 到目前產品的細節都沒有曝光.
不過高通之前就表示2019年上半年的手機將會擁有5G通信功能, 也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載最新的5G基帶, 而按照以往的規律, 三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會搭載高通驍龍855處理器, 估計仍然是全球首發.
目前在Geekbench上已經出現搭載驍龍855處理器的小米手機的相關資訊. 不過從目前資訊來看, 這一跑分可能並不是驍龍855的真實跑分. Roland Quandt表示, 這一成績顯示的CPU ID為驍龍835, 跑分也與835相近, 這一測試或僅為佔位使用.
韓國工業部長白雲揆 (Paik Un-gyu) 於周一 (30 日) 參訪了三星 (005930-KR) 和 SK 海力士 (000660-KR) 的主要半導體生產線, 並誓言將在未來 10 年內投資 1.5 兆韓元 (13.4 億美元) 來強化韓國半導體的競爭力.
'為了讓韓國持續作為世界頂級半導體巨頭國, 我們將以三個戰略為中心支援晶片產業的發展, ' 白雲揆於參訪時表示.
晶片市場是韓國工業的重要支柱, 作為亞洲第四大經濟體, 半導體晶片約佔韓國出口的 20%.
三星是全球最大的存儲器晶片製造商, 在 DRAM 和 NAND 方面排名第一, 而 SK 海力士則在 DRAM 和 NAND 分別排名亞軍和第五名. 白雲揆表示, 韓國的製造商在 DRAM 和 NAND 行業擁有超強的競爭力, 但已達到極限, 需要開發新的材料和設備.
韓國工業部表示, 將與科學和資訊通信技術部門合作, 對韓國半導體產業進行必要的投資. 政府投資的 13.4 億美元將用於開發新的半導體材料和器件, 全力促使該國成為全球半導體樞紐. 三項重點將是開發存儲器晶片, 協調 IC 設計廠與晶圓廠的互利共生, 並吸引全球半導體材料和設備製造商在韓國建立生產中心.
近期中國的 '中國製造 2025' 計劃的首要任務就是要發展半導體技術, 且中國政府已經在半導體產業投入數十億美元. 此舉引發了韓國的擔憂. 此外, 中國企業也積極在韓國尋找人才以獲取技術知識.
'公司的大規模投資是振興國民經濟和創造就業機會的最佳方式. ' 白雲揆部長回應 SK 海力士在首爾東南部利川市建立新生產線計劃時表示. SK 海力士日前表示, 預計到 2020 年將投資 3.5 兆韓元設廠. 钜亨網
5.產業振興計劃為延續摩爾定律鋪路;
美國國防部(DoE)正積極推動一項22億美元的 '電子產業振興計劃' (ERI)計劃, 以扶植廣泛的電子產業研究. 據日前一場ERI高峰會(ERI Summit)的發言人指出, 儘管摩爾定律(Moore' s Law)的腳步放緩, 但由於各種因應CMOS微縮的替代方案推陳出新, 晶片領域仍將持續進展.
為了因應業界面臨的兩項共同挑戰——摩爾定律的式微以及中國的崛起, 預計在未來五年內, 美國將陸續為ERI的各項研究計劃投入價值15億美元的經費.
美國國防部系統工程副助理部長Kristen Baldwin說: '我們希望調整業界的共同需求, 以挑戰中國成為下一代半導體產業領導者的期望. 此外, 美國國防部希望能扭轉威脅當今半導體生態系統的發展態勢, 同時降低半導體技術的障礙. '
美國白宮提出22億美元用於資助一項為期五年的計劃, 其目標有四: 為ERI等各種研究計劃提供更多資金, 為軍事和商業用戶建立聯合創新中心, 擴大政府取得可靠晶片供應的來源, 以及從人工智慧(AI)處理器, 精確導航與時脈晶片到電子戰等領域加速軍事現代化計劃.
美國國防部將於8月宣布其首座晶片創新中心, 將用於打造快速, 安全的晶片設計. 目前正積極透過集思廣義尋求新方法, 以確保並驗證可靠的晶片供應, '促進安全標準作為資料服務和醫療電子等領域的[商業]差異化因素' .
目前, 美國軍方缺少可靠的14納米(nm)製程技術和2.5D晶片封裝來源, 但這兩種技術已廣泛用於高階商業產品.
國防部先進研究計劃署(DARPA)負責ERI計劃的William Chappell說: '這是自貝爾實驗室(Bell Labs)發明電晶體以來, 國防部第一次無法取得最新技術. 這一機制被打破了, 我們必須儘快使其結合在一起. '
英特爾(Intel)的一位高層表示, 政府對於無法確保安全的可靠來源設下了太多限制, 例如要求所有的晶圓廠人員都必須是美國公民. 格芯(Globalfoundries)的一位經理則指出, 目前在紐約廠的14nm製程與三星(Samsung)之間仍在一些難以解決的業務糾結.
Mentor Graphics執行長Wally Rhines表示, 商業用戶並不想為EDA供應商目前可提供的安全特性付出代價. '要改變這種情況可能還得費一番功夫. '
在產出科學與工程學的畢業生和博士學位方面, 中國均處於全球領先地位, 但在引用技術論文方面仍然落後於美國. 不過, Rhines和Chappell都坦言中國政府在扶植半導體產業方面斥資百億美元, 這是美國政府所不及之處.
Rhines在一次採訪中告訴Chappell: '我們必須更智能的執行任務, 並找到對的問題, 因為我們永遠趕不上[中國]的龐大投資資金, 所以必須以現有資源做更多的工作. '
從晶片藍圖看未來的 '嚴峻考驗'
Alphabet董事會主席John Hennessy直接點出在設計未來處理器時將會面對的問題, 他形容 '那是一項十分嚴峻的挑戰' .
'我們目前所使用的技術在本質上缺乏效率, 而且隨著時間的進展還會更加嚴重. ' Hennessy詳述Denard微縮理論的終結以及諸如快取記憶體等基本概念的局限. '誰知道我們有一天還得放慢微處理器的速度或關閉核心, 才不至於使其過熱呢? 這是在10年前或20年前沒人會相信的事. '
例如, 他指出, 工程師也許 '可以打造一款功耗為295W的96核心4.9GHz處理器, 但即使是在大型資料中心, 也必須設法排除大量的熱. 所以, 如果你需要保持在200W或更低功耗, 也許你只能承擔得起65核心或甚至更低核心的作業. '
Hennessy呼籲採用一種全新的硬體, 軟體和設計工具途徑. '更快速地執行以及重塑自我是唯一的前進方向. '
具體來說, 他呼籲特定應用的專用處理器——即加速器——應該以其所服務的特定領域語言和演演算法共同開發. 繪圖和神經網路加速器是第一批獲得動能的新晶片. 他並補充說, 他們需要配合專有的編程工具, 如OpenGL (繪圖), TensorFlow (深度學習)和P4(通訊)等.
此外, '我們還需要在設計成本方面取得突破, 就像在1980與1990年代時一樣…我們已經取得合成的能力了…想像有一天完成一項專案時在硬體開發所花的時間就像軟體開發一樣…. '
Nvidia首席科學家Bill Dally同意這個看法. 他說: '摩爾定律已死, 加速器就是未來! ' 他舉例說明自己曾經協助設計一款加速器用於基因測序的效率, 以及Nvidia最新的GPU——即如今包括多重乘積陣列的張量核心, 可用於加速深度學習任務.
通常, 設計應該先將工作負載映射到硬體, 並留意資料位置等問題. 他並補充說, 硬體則應該採用一連串的加速器區塊來完成特定任務.
英特爾首席技術專家Mike Mayberry在另一場主題演講中賦予摩爾定律一個更加精確傳神的比喻. '摩爾定律是有關每功能成本更低的整合, 而且仍在持續進行中——但我們無法再採用這項技術來實現這一目標了. ' 他指的是新的材料, 元件和封裝方法. 他將x86等通用處理器描述為海洋, 而加速器則是 '必須足夠大的島嶼' , 才足以為其所衍生的技術帶來生機.
斥重資投入先進研發計劃
DARPA在此次活動中宣布為40多項研究計劃提供超過3.2億美元的贊助, 其中有許多是相對較小的大學研究計劃. 但整體而言, 業界高層都看好這些研究計劃, 但有些人指出, 他們需要加快行動速度, 才能獲得更多資金, 並且更加清楚結果如何導入商用化產品的路徑.
3DSoC計劃獲得了最高約6,100萬美元, 用於開發一種打造更快速元件的方法——讓元件速度較當今以7nm晶圓產線生產2.5D堆疊更快50倍的方法. 該研究團隊將試圖在晶圓上整合史丹佛大學(Stanford University)的低溫碳奈米管FET與麻省理工學院(MIT)開發的非揮發性電阻式RAM記憶體, 該晶圓採用Skyworks明尼蘇達州晶圓廠的90nm製程製造.
如果成功了, 它們將展現可觀的元件良率——結合可重用的製程設計套件和喬治亞理工學院(Georgia Tech)的EDA流程. 但其最大的挑戰在於使上層元件在CMOS相容製程中保持400°C以下, 其中包括1000°C的退火步驟.
另一項名為FRANC的計劃則著眼於打造新一代記憶體, 使其較現有的嵌入式SRAM和DRAM速度更快, 也更密集. 它們將用於神經網路處理器版本.
美國伊利諾大學(University of Illinois), Globalfoundries和Raytheon Missile Systems則將獲得830萬美元, 共同開發基於MRAM的處理器; 應用材料(Applied Materials)公司將與Arm合作, 進行一項價值670萬美元的RAM相關計劃; 而HRL Labs也獲得了340萬美元, 用於研發基於憶阻器的晶片.
美光(Micron)先進運算副總裁Steve Pawlowski表示, '當今的記憶體技術是在1960-1970年代開發的——它們需要經過一段時間的發展. ' 因此, 該公司將致力於研究一種採用系統級封裝(SiP)的DRAM計劃.
'啟動一個DRAM單元需要1.25皮焦耳/位元的功耗, 而且這一數字並不會再降低了——它已經達到底線了. ' 他補充說, 美光研究了多種融合記憶體與運算的途徑, 包括將智能加進感測放大器中.
Nvidia則憑藉軟體定義硬體的計劃取得了2,270萬美元的資助. 該計劃目標在於定義能作業於密集或稀疏矩陣的可重配置運算陣列.
英特爾和高通(Qualcomm)分別獲得了450萬美元和200萬美元, 積極打造可重配置的處理器技術. Systems and Technology Research獲得550萬美元, 用於開發基於資料的即時編譯器.
另一項計劃目標在於提供低功耗的加速器SoC, 它大致上分為兩個主要項目. 亞利桑那州立大學(Arizona State)獲得1,740萬美元, 與Arm合作開發軟體定義無線電晶片. IBM則獲得1,470萬美元, 用於為自動駕駛車定義編程加速器的方法.
編程的複雜性一直困擾著前端, 高度平行的晶片. DARPA計劃經理Tom Rondeau在早期的軟體定義無線電計劃中採用了IBM的Cell微處理器架構. 他說, 這種多核心晶片 '讓我們感到振奮......但[因為缺乏工具]我們花了很長時間才搞清楚如何使用......而當問題解決時, 英特爾已經開發出新的處理器了, 但我們也知道了他們的工具. '
DARPA在設計自動化大會(DAC)發布了兩項與EDA相關的計劃. Cadence獲得最高的2,410萬美元, 使用機器學習設計用於類比, 封裝和電路板的自動布局產生器.
Arm, 加州大學聖地亞哥分校(U.C. San Diego)和高通則將參與一項耗資1,130萬美元的計劃, 利用機器學習為數位晶片設計開放來源的自動布局產生器. 明尼蘇達大學(University of Minnesota)則獲得530萬美元, 用於設計類似的類比電路工具.
DARPA還介紹了幾個即將完成的半導體研究計劃最新進展, 並表示將在今年秋季發布一些新的計劃及其成果.
編譯: Susan Hong eettaiwan
(參考原文: Moore' s Law, China vs. Team USA, by Rick Merritt)
6.加速物聯網布局, 傳Arm6億美元收購數據分析公司Treasure Data;
集微網消息, 據彭博社報道, 知情人士透露, 軟銀旗下英國晶片設計商Arm已經同意收購美國數據分析公司Treasure Data, 交易價格約為6億美元.
Arm發言人拒絕對此置評. Treasure Data發言人尚未作出回應.
軟銀2016年斥資320億美元收購了Arm, 該公司CEO孫正義表示, 他們目前感興趣的投資領域包括人工智慧, 無人駕駛汽車, 物聯網, 機器人和網約車. 軟銀去年宣布了大約340億美元的交易, 目前正在通過旗下體量近1000億美元的願景基金 (Vision Fund) 來投資科技行業.
Treasure Data 2016年末融資2500萬美元, 當時獲得了Sierra Ventures和SBI的支援, 後者曾經是軟銀的子公司.
總部位於美國加州山景城的Treasure Data開發的產品可以幫助企業分析數據, 從而用於營銷和其他目的, 包括處理產品發布後激增的數據, 或者感測器提供的統一數據. 該公司的產品被用於汽車, 零售, 物聯網, 娛樂等行業, 他們的客戶數據平台還可以幫助用戶與Netflix, 亞馬遜和Facebook等數據巨頭競爭.
此次收購是Arm物聯網發展計劃的一部分. 上個月, Arm剛剛收購了Stream Technologies, 旨在為物聯網 (IoT) 設備提供更好的連接性.
數據所帶來的好處通常是顯而易見的: 更高的效率, 更快的市場進入速度, 節約成本, 增加新的營收渠道. 但這些好處的前提, 就是數據必須是可靠的, 安全的, 並且能快速訪問並得到有意義的數據結論.
Arm的願景是在2035年 實現1萬億設備聯網這需要多項因素的推動, 其中包括企業有機會從物聯網數據中獲得真正的業務價值. 利用這些數據的好處是顯而易見的: 更高的效率, 更短的上市時間, 節省成本以及新的收益來源. 而要擁有這些數據帶來的優勢, 歸根到底在於確保所獲取數據的可信度, 能夠安全並快速的獲取數據並提供有意義的見解.