大聯大創新設計大賽線上交流會, 資深專家團線上答疑解惑

2018年7月31日, 大聯大控股宣布, 以 '智慧芯城市, 馳騁芯未來' 為主題的第三屆 '大聯大創新設計大賽' 線上交流會於7月26日圓滿舉辦. 該活動旨在幫助進入 '大聯大創新設計大賽' 複賽的40支大陸團隊及15支台灣團隊以更精彩的設計進入決賽, 同時也為智能城市和車聯網的設計愛好者提供一個能夠充分交流技術的平台. 此次交流會上有大聯大旗下包含世平, 品佳, 詮鼎, 友尚四家集團, 和本次大賽唯一白金贊助商恩智浦半導體 (NXP) , 為本次活動提供關於智能城市和車聯網相關豐富的課程內容, 並齊聚集21位資深技術專家線上解答. 大聯大的技術支援能力, 深獲晉級隊伍正面肯定.

參加本次線上交流會的團隊們憑藉著令人驚喜的創意, 從初賽的279支隊伍中脫穎而出, 他們代表了目前大陸和台灣地區在校大學生在智慧城市和車聯網設計領域的最高水平. 為了幫助他們將自己的想法完美體現在最終的設計上, 大聯大特別安排了旗下4個集團和恩智浦半導體的資深專家分享他們的經驗, 與會的有恩智浦半導體高級技術支援工程師李珂, 大聯大世平資深技術總監林建和, 大聯大品佳技術應用工程經理沈文龍, 大聯大詮鼎產品營銷處資深經理曾永裕和大聯大友尚FAE資深經理盧育德等, 為大學生團隊答疑解惑. 本次線上交流會採取語音答疑與文字答疑同時進行的方式, 共7位專家即時語音答疑, 以及14位專家線上文字解惑, 線上約100位觀眾, 260多條訊息交流氣氛熱烈, 更藉此機會搭建業內專業的溝通平台, 共同推進中國在智慧城市和車聯網領域的發展.

智慧城市是未來發展的趨勢, 在智能化和物聯網的時代, 讓每個人的生活更智能, 代表著電子技術對社會最大的價值貢獻. 大聯大控股作為全球領先的通路商, 借三十餘載供應鏈深耕之經驗, 協同恩智浦半導體 (NXP) 連續3屆持續作為白金級贊助商, 安世半導體 (Nexperia) 和安森美半導體 (ON Semiconductor) 作為大賽的黃金級贊助商, 以及諸多重量級原廠提供的有力支援, 共同奠定了其在智能產業鏈和生態區中舉足輕重的地位. 此外, 大陸賽事得到了中國半導體行業協會, 中國教育創新校企聯盟和中國軟體行業協會的技術指導, 並為獲獎團隊提供後續支援. 台灣地區賽事也得到了亞洲物聯網聯盟, 台灣智慧城市產業聯盟, 台灣車聯網產業協會, 擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA台灣智慧自動化與機器人協會鼎力相助.

自2014年起, 「大聯大創新設計大賽」每兩年舉辦一次, 首屆主題為飛行器, 第二屆專註在智慧居家與機器人, 今年主題以「智慧芯城市, 馳騁芯未來」, 彙集兩岸的大專院校電子電機, 機械等工程科系的大學, 專科院校或研究所在校生, 兩岸計279支隊伍報名, 經評委海選後, 共55支隊伍晉級 (大陸40隊, 台灣地區15隊) . 台灣地區複賽將於10月28進行, 10月30將於活動官網正式公告兩岸最終選出約25支隊伍, 並於12月8日在北京舉行總決賽.

2016 GoodChinaBrand | ICP: 12011751 | China Exports