整合電路與汽車產業融合優勢
日前, 由中國半導體行業協會整合電路設計分會, 芯原控投有限公司主辦的2018青城山IC生態論壇在成都青城山舉行, 本屆論壇的主題是打造智慧汽車電子產業鏈, 在現場, 成都市副市長範毅發表主題演講時表示, 整合電路與汽車產業的發展高度融合, 對智慧汽車是極大的推動, 這就是我們的生態鏈. 成都市副市長範毅
範毅說, 成都市一直將整合電路作為產業發展的重點, 正在積極爭取成為國家的 '中國製造2025' 示範城市. 從產業發展的方向看, 成都的產業發展重心是 '一芯一屏一機' , '一芯' 指晶片, '一屏' 是新型顯示, '一機' 指飛機. 這三個產業成都具有非常好的基礎, 並將晶片發展放在第一位.
成都從晶片設計到晶圓製造, 封裝測試, 以及應用場景均有布局, 形成了完整的全產業鏈生態. 範毅介紹說, 成都引進了包括英特爾, 格羅方德, 德州儀器, 展訊, 華為, 海光等一大批整合電路的設計生產製造和封裝測試的先進企業.
在晶圓製造方面, 格芯對成都的投資信心堅定, 對FD-SOI技術路線非常堅定, 並表示將持續加快FD-SOI產線的建設和投產步代, 目前在高新西區格芯的廠商已經全部建成, 是全球最先進的生產廠房.
來自FD-SOI產業聯盟董事長兼執行董事Carlos Mazure的演講中介紹了SOI在汽車電子的應用, 例如NXP採用28nmFD-SOI量產的i.MX8系列應用處理器用於車載娛樂, ST的77GHz雷達, Intel Mobileye的EyeQ4 Level 3級 ADAS晶片用於ADAS系統, 還有車載網路, 車用電池等方面都有廠商發布了基於FD-SOI工藝的量產晶片.
FD-SOI產業聯盟董事長兼執行董事Carlos Mazure
另外, 智能汽車需要高效, 低延時, 低功耗的人工智慧計算. 在L3級的自動駕駛需要新的強大的晶片架構. Carlos Mazure表示, 目前奧迪就在研發基於FD-SOI技術的全新汽車處理器架構.
格芯汽車電子物聯網網路業務發展副總裁Mark Granger在現場演講時也展示了格芯的技術在ADAS和自動駕駛上面的應用機會, 例如22FDX-ADAS處理器, 14 LPP/7LP自動駕駛處理器, 28-22FDX Camera, SiGe-CMOS-LIDAR, 40nm-22FDX 短程雷射雷達等. 此次格芯還推動了針對汽車電子的AutoPro計劃.
這是整合電路設計和製造層面的產業鏈, 在汽車電子的應用端, 成都也具備了獨有的優勢.
成都聚集了一大批世界和國內知名的汽車生產企業, 整車生產已突破150萬輛. 汽車整車企業包括一汽, 吉利, 沃爾沃, 東風神龍等, 成都發展汽車電子尤其是智能汽車, 智慧汽車具有很好的產業基礎, 此外顯示產業也能夠與汽車發展更好的融合. 成都規劃的電子資訊產業功能區
成都高新區管委會副主任李偉在演講時表示, 成都市規劃建設了66個產業功能區, 電子資訊產業功能區是其中之一, 但是電子資訊產業是成都市的首要產業, 目標是要佔領具有全球競爭力的電子資訊產業高地. 成都電子資訊產業功能區規劃總面積是121.4平方公裡, 其中包括了高新西區43平方公裡, 郫都區是78.4平方公裡.
2017年成都市電子資訊產業總規模是是5800億元, 其中功能區的整個規模是3200億元, 佔到了成都市的55%, 主要的規模聚集在整合電路, 新型顯示, 智能終端, 網路通訊, 新經濟等方面, 聚集了很多龍頭企業和高成長企業, 產值規模在中西部居於前列. 預計到2035年將達到1.7萬億元的規模.
在整個規劃面積7.4平方公裡的整合電路發展範圍內, 重點發展包括格芯, 英特爾在內的企業, 並引進重點領域的企業; 在新型顯示區域, 規劃面積4.8平方公裡, 規劃達到2700億元, 重點圍繞京東方顯示生態圈; 智能終端領域規划到2035年達到4500億, 規劃用地面積10平方公裡, 主要依託現有的富士康項目, 重點布局可穿戴, 車載電子, 智能電視等產品; 網路通信領域2035年的規劃目標是3300億, 規劃用地面積4.8平方公裡, 主要是以華為5G和電子科大打造全國5G技術產業基地和互聯網區域交換中心. 最後一個方面就是新經濟領域, 在新經濟領域我們規划到2035年的產值目標是3300億, 這個規劃的面積是3.5平方公裡, 主要是依託菁蓉鎮構建特色的新經濟產業體系, 重點打造人工智慧產業新高地. 還有將依託菁蓉鎮創新中心形成總部創新空間, 依託電子科大及四個環高校創新研發片區, 重點打造協同創新空間, 構建 '一帶兩心四片' 的創新空間體系.
人才哪裡來? FD-SOI人才培養從高校開始
此次青城山IC峰會現場, 專門為 '芯原' 杯電路設計大賽的獲獎團隊進行了隆重的頒獎儀式. 芯原控股董事長戴偉民博士表示, 這項設計大賽最初由電子科技大學開始, 今年擴大到電子科大, 川大, 西安電子科技大學, 西安交大, 西北工業大學等西部高校.
芯原控股董事長戴偉民博士如今該設計大賽已經進行了四屆, 在FD-SOI人才培養方面是一個重要活動項目. 電子科技大學電子科學與工程學院副院長於奇教授說, 在格芯還沒有進入成都之前, 芯原和戴博士就開始積極推動這項大賽, 由於全國高校還沒有開設FD-SOI的課程, 芯原專門派工程師做培訓, 與學生們互動, 幾年下來, 參賽學生從原廠的幾十人到現在的幾百人, 接下來希望能從西部地區擴大到全國的範圍, 這項大賽為FD-SOI的設計人才做了很好的儲備.
成都每年畢業的整合電路相關人才超過三千人, 高校包括四川大學, 電子科技大學, 西南交通大學, 成都理工大學等等. 成都市政府也提出, 重點聚焦成電, 華為, 蓉漂, 海歸等四大重點集群的人才引進, 主要聯合電子科大, 川大等開展定製人才培養, 培訓一批高端研發和實用技術人才. 形成人才基地以股權, 期權等多種形式激發創新創業激情. 同時, 在成都電子資訊產業功能區共有19所高校, 在校大學生有25萬, 佔到成都市33%, 科研機構有249個, 國家的科研機構有29個. 這些人才資源都為成都發展整合電路提供了重要的保障. 再加上成都宜居的生活環境, 也吸引了人才紮根於此.
從整合電路到汽車產業再到FD-SOI人才, 成都在智能汽車產業鏈的布局非常鮮明, 一旦汽車智能化進入爆發期, 成都的汽車產業發展潛力將無可限量.