集成电路与汽车产业融合优势
日前, 由中国半导体行业协会集成电路设计分会, 芯原控投有限公司主办的2018青城山IC生态论坛在成都青城山举行, 本届论坛的主题是打造智慧汽车电子产业链, 在现场, 成都市副市长范毅发表主题演讲时表示, 集成电路与汽车产业的发展高度融合, 对智慧汽车是极大的推动, 这就是我们的生态链. 成都市副市长范毅
范毅说, 成都市一直将集成电路作为产业发展的重点, 正在积极争取成为国家的 '中国制造2025' 示范城市. 从产业发展的方向看, 成都的产业发展重心是 '一芯一屏一机' , '一芯' 指芯片, '一屏' 是新型显示, '一机' 指飞机. 这三个产业成都具有非常好的基础, 并将芯片发展放在第一位.
成都从芯片设计到晶圆制造, 封装测试, 以及应用场景均有布局, 形成了完整的全产业链生态. 范毅介绍说, 成都引进了包括英特尔, 格罗方德, 德州仪器, 展讯, 华为, 海光等一大批集成电路的设计生产制造和封装测试的先进企业.
在晶圆制造方面, 格芯对成都的投资信心坚定, 对FD-SOI技术路线非常坚定, 并表示将持续加快FD-SOI产线的建设和投产步代, 目前在高新西区格芯的厂商已经全部建成, 是全球最先进的生产厂房.
来自FD-SOI产业联盟董事长兼执行董事Carlos Mazure的演讲中介绍了SOI在汽车电子的应用, 例如NXP采用28nmFD-SOI量产的i.MX8系列应用处理器用于车载娱乐, ST的77GHz雷达, Intel Mobileye的EyeQ4 Level 3级 ADAS芯片用于ADAS系统, 还有车载网络, 车用电池等方面都有厂商发布了基于FD-SOI工艺的量产芯片.
FD-SOI产业联盟董事长兼执行董事Carlos Mazure
另外, 智能汽车需要高效, 低延时, 低功耗的人工智能计算. 在L3级的自动驾驶需要新的强大的芯片架构. Carlos Mazure表示, 目前奥迪就在研发基于FD-SOI技术的全新汽车处理器架构.
格芯汽车电子物联网网络业务发展副总裁Mark Granger在现场演讲时也展示了格芯的技术在ADAS和自动驾驶上面的应用机会, 例如22FDX-ADAS处理器, 14 LPP/7LP自动驾驶处理器, 28-22FDX Camera, SiGe-CMOS-LIDAR, 40nm-22FDX 短程激光雷达等. 此次格芯还推动了针对汽车电子的AutoPro计划.
这是集成电路设计和制造层面的产业链, 在汽车电子的应用端, 成都也具备了独有的优势.
成都聚集了一大批世界和国内知名的汽车生产企业, 整车生产已突破150万辆. 汽车整车企业包括一汽, 吉利, 沃尔沃, 东风神龙等, 成都发展汽车电子尤其是智能汽车, 智慧汽车具有很好的产业基础, 此外显示产业也能够与汽车发展更好的融合. 成都规划的电子信息产业功能区
成都高新区管委会副主任李伟在演讲时表示, 成都市规划建设了66个产业功能区, 电子信息产业功能区是其中之一, 但是电子信息产业是成都市的首要产业, 目标是要占领具有全球竞争力的电子信息产业高地. 成都电子信息产业功能区规划总面积是121.4平方公里, 其中包括了高新西区43平方公里, 郫都区是78.4平方公里.
2017年成都市电子信息产业总规模是是5800亿元, 其中功能区的整个规模是3200亿元, 占到了成都市的55%, 主要的规模聚集在集成电路, 新型显示, 智能终端, 网络通讯, 新经济等方面, 聚集了很多龙头企业和高成长企业, 产值规模在中西部居于前列. 预计到2035年将达到1.7万亿元的规模.
在整个规划面积7.4平方公里的集成电路发展范围内, 重点发展包括格芯, 英特尔在内的企业, 并引进重点领域的企业; 在新型显示区域, 规划面积4.8平方公里, 规划达到2700亿元, 重点围绕京东方显示生态圈; 智能终端领域规划到2035年达到4500亿, 规划用地面积10平方公里, 主要依托现有的富士康项目, 重点布局可穿戴, 车载电子, 智能电视等产品; 网络通信领域2035年的规划目标是3300亿, 规划用地面积4.8平方公里, 主要是以华为5G和电子科大打造全国5G技术产业基地和互联网区域交换中心. 最后一个方面就是新经济领域, 在新经济领域我们规划到2035年的产值目标是3300亿, 这个规划的面积是3.5平方公里, 主要是依托菁蓉镇构建特色的新经济产业体系, 重点打造人工智能产业新高地. 还有将依托菁蓉镇创新中心形成总部创新空间, 依托电子科大及四个环高校创新研发片区, 重点打造协同创新空间, 构建 '一带两心四片' 的创新空间体系.
人才哪里来? FD-SOI人才培养从高校开始
此次青城山IC峰会现场, 专门为 '芯原' 杯电路设计大赛的获奖团队进行了隆重的颁奖仪式. 芯原控股董事长戴伟民博士表示, 这项设计大赛最初由电子科技大学开始, 今年扩大到电子科大, 川大, 西安电子科技大学, 西安交大, 西北工业大学等西部高校.
芯原控股董事长戴伟民博士如今该设计大赛已经进行了四届, 在FD-SOI人才培养方面是一个重要活动项目. 电子科技大学电子科学与工程学院副院长于奇教授说, 在格芯还没有进入成都之前, 芯原和戴博士就开始积极推动这项大赛, 由于全国高校还没有开设FD-SOI的课程, 芯原专门派工程师做培训, 与学生们互动, 几年下来, 参赛学生从原厂的几十人到现在的几百人, 接下来希望能从西部地区扩大到全国的范围, 这项大赛为FD-SOI的设计人才做了很好的储备.
成都每年毕业的集成电路相关人才超过三千人, 高校包括四川大学, 电子科技大学, 西南交通大学, 成都理工大学等等. 成都市政府也提出, 重点聚焦成电, 华为, 蓉漂, 海归等四大重点集群的人才引进, 主要联合电子科大, 川大等开展定制人才培养, 培训一批高端研发和实用技术人才. 形成人才基地以股权, 期权等多种形式激发创新创业激情. 同时, 在成都电子信息产业功能区共有19所高校, 在校大学生有25万, 占到成都市33%, 科研机构有249个, 国家的科研机构有29个. 这些人才资源都为成都发展集成电路提供了重要的保障. 再加上成都宜居的生活环境, 也吸引了人才扎根于此.
从集成电路到汽车产业再到FD-SOI人才, 成都在智能汽车产业链的布局非常鲜明, 一旦汽车智能化进入爆发期, 成都的汽车产业发展潜力将无可限量.