28日上午, 安徽省長李國英赴合肥市調研整合電路產業發展工作. 他強調, 要把整合電路產業發展擺在更加突出的戰略位置, 要大力完善產業鏈條, 加強補鏈型項目建設, 推動整合電路設計, 製造, 封裝, 測試, 材料, 設備製造等全產業鏈發展. 要加快培育產業集群, 充分發揮龍頭項目和領軍企業帶動作用, 大力完善產業生態, 增強可持續發展能力.
數據顯示, 安徽省2017年半導體產業規模達到260多億元, 企業增至150餘家, 在建及簽約重點項目總投資超過千億元. 2017年, 京東方10.5代線, 合肥晶合12英寸晶圓廠等泛半導體製造項目紛紛投產, 安徽合肥已初步形成涵蓋設計, 製造, 封測, 耗材, 設備的整合電路產業鏈. 就在4月份, 就有總投資約138億元的26個整合電路項目落地安徽.
整合電路行業作為全球資訊產業的基礎, 在產業資本的驅動下, 已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標誌和地區經濟的晴雨表. 整合電路產品的廣泛應用推動了電子時代的來臨, 也成為現代日常生活中必不可少的組成部分. 受相關利好政策的推動以及外資企業加大在華投資的影響, 我國整合電路行業迎來快速發展時期.
數據顯示, 2018年上半年國內整合電路產量850億塊 (同比增長15%) , 近三年整合電路產業的投資額均超過1000億元; 2019-2020年為國內晶圓廠擴產高峰期, 國產半導體裝備將迎來重要的進口替代窗口期, 預計2019年起國內IC裝備供應商將迎來快速增長.
銀河證券在研究報告中指出, 全球半導體產業鏈複蘇有望超預期, 考慮到全球半導體景氣將繼續複蘇及我國半導體生態分布和國家支援, 預計設計環節未來兩到三年將保持30%左右的複合增速且呈現逐年提速的狀態; 預計未來兩年我國代工環節將以30%以上的速度增長, 增速繼續提升. 封測方面, 預計受益於產業鏈景氣的回升, 判斷我國封測環節未來兩年有望實現近25%的增速. 整體而言, 我國整合電路整個行業的投資機會凸顯.
考慮到安徽省對於整合電路產業發展的支援, 本地整合電路企業文一科技 (600520.SH) , 皖通科技 (002331.SZ) 勢必率先獲得政策支援, 持續受益; 行業龍頭長電科技 (600584.SH) , 兆易創新 (603986.SH) 等也將持續受益.