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小米8探索版與5月31日和小米8一同發布, 不同的是作為發布會彩蛋, 探索版的發售時間被延後到7月30號. 而現在我們拿到了這款手機的量產版, 可以說是目前量產機的前幾台. 究竟真機如何, 我們做個簡單說明. 包裝上小米8探索版就採用了和此前產品不一樣的策略. 具體來說是雙層抽屜式設計. 最外層抽屜拉開, 能看到一層透明的 '抽屜盒' , 再開啟才是手機收納盒. 以此呼應探索版的說法. 開啟第一層抽屜盒事實上就能看到手機主題, 不過還需要拉開這層亞格力透明盒才能拿出手機. 應該說對包裝盒的重視, 一定程度上也說明小米內部對這款手機的看中. 半透明的後殼效果是這款手機的賣點之一, 效果是看到 '手機的內部結構' . 不過實際上, 其實這是在手機原有電路板的上方用銅板做了頂部和底部兩塊 '裝飾電路板' , 電池則做了凱夫拉效果的遮罩. 這是既展現構造, 同時又考慮到更好的美觀度後的決定. 也所以, 這也是外界稱這是 '貼紙透明結構工藝' 的原因. 不過實際上, 這兩層銅質貼片其實是做了完整的PCB主板的工藝. 比如銅板繪製, 電容和多個原件的封裝. 官方數據稱上面有101個電容, 32個電阻, 6個開關IC, 11個感測器IC, 7個訊號控制IC. 基本上可以說是一套完整的電路板工藝. 側面金屬按鍵效果, 解鎖鍵和鏡頭都做了紅圈的配色處理. 背面的工藝處理吸引了大部分眼球, 但相比米8, 探索版在正面的技術升級很多. 比如編碼結構光的Face ID還比如屏下指紋. 小米8探索版在屏下指紋上選擇了和vivo NEXl類似的光學識別方案, 相對不同的是增加了額外的壓力感測器. 拉回來繼續說背面工藝, 我們此前多次強調小米8探索版在背部上方的PCB工藝貼片; 但事實上, 底部同樣也做了貼片美化處理. 最後來說下3D結構光, 這一技術的優勢我們此前曾經科普過很多次, 比如明顯的安全優勢, 比如弱光下解鎖準確度. 不過雖然有3.3萬個編碼紅外散點, 由於適配問題, 目前指紋仍舊是小米8探索版的唯一生物識別的支付方式 (支付寶和微信支付) 其實這樣相比較傳統的透明後殼, 在工藝成本 (完整的PCB製作) , 散熱, 結構空間上都投入更大, 不過視覺效果會跟好. 另外我們看到了那層銅製的貼片, 其厚度並不明顯, 因此對空間浪費也不大. 以上, 就是關於小米8探索版的上手說明. 關於新機構造的更多秘密, 關注我們本周三 (8月1日) 的拆客Now, 我們直播拆解不見不散.
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