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小米8探索版与5月31日和小米8一同发布, 不同的是作为发布会彩蛋, 探索版的发售时间被延后到7月30号. 而现在我们拿到了这款手机的量产版, 可以说是目前量产机的前几台. 究竟真机如何, 我们做个简单说明. 包装上小米8探索版就采用了和此前产品不一样的策略. 具体来说是双层抽屉式设计. 最外层抽屉拉开, 能看到一层透明的 '抽屉盒' , 再打开才是手机收纳盒. 以此呼应探索版的说法. 打开第一层抽屉盒事实上就能看到手机主题, 不过还需要拉开这层亚格力透明盒才能拿出手机. 应该说对包装盒的重视, 一定程度上也说明小米内部对这款手机的看中. 半透明的后壳效果是这款手机的卖点之一, 效果是看到 '手机的内部结构' . 不过实际上, 其实这是在手机原有电路板的上方用铜板做了顶部和底部两块 '装饰电路板' , 电池则做了凯夫拉效果的遮罩. 这是既展现构造, 同时又考虑到更好的美观度后的决定. 也所以, 这也是外界称这是 '贴纸透明结构工艺' 的原因. 不过实际上, 这两层铜质贴片其实是做了完整的PCB主板的工艺. 比如铜板绘制, 电容和多个原件的封装. 官方数据称上面有101个电容, 32个电阻, 6个开关IC, 11个传感器IC, 7个信号控制IC. 基本上可以说是一套完整的电路板工艺. 侧面金属按键效果, 解锁键和镜头都做了红圈的配色处理. 背面的工艺处理吸引了大部分眼球, 但相比米8, 探索版在正面的技术升级很多. 比如编码结构光的Face ID还比如屏下指纹. 小米8探索版在屏下指纹上选择了和vivo NEXl类似的光学识别方案, 相对不同的是增加了额外的压力传感器. 拉回来继续说背面工艺, 我们此前多次强调小米8探索版在背部上方的PCB工艺贴片; 但事实上, 底部同样也做了贴片美化处理. 最后来说下3D结构光, 这一技术的优势我们此前曾经科普过很多次, 比如明显的安全优势, 比如弱光下解锁准确度. 不过虽然有3.3万个编码红外散点, 由于适配问题, 目前指纹仍旧是小米8探索版的唯一生物识别的支付方式 (支付宝和微信支付) 其实这样相比较传统的透明后壳, 在工艺成本 (完整的PCB制作) , 散热, 结构空间上都投入更大, 不过视觉效果会跟好. 另外我们看到了那层铜制的贴片, 其厚度并不明显, 因此对空间浪费也不大. 以上, 就是关于小米8探索版的上手说明. 关于新机构造的更多秘密, 关注我们本周三 (8月1日) 的拆客Now, 我们直播拆解不见不散.
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