1.大基金的A股朋友圈: 3600億晶片 '國家隊' 版圖;
自2014年成立以來, 大基金通過多種方式累計直接投資晶片領域上市公司23家, 涉及A股上市企業合計市值約3600億元.
入股萬業企業, 太極實業, 與國科微合作設立投資企業……近期, 國家整合電路產業投資基金資本運作不斷. 據《紅周刊》記者統計, 自2014年成立以來, 截至7月27日, 大基金一期通過定增, 協議轉讓, 跨境併購, 增資等方式已累計直接投資晶片領域上市公司23家, 其中A股上市公司19家, A股上市企業合計市值高達3600億元.
對此, 貴州華芯整合電路產業投資有限公司董事長歐陽武表示, 行業的每一波發展都有5~10年的時間窗口期, 如果此時不介入, 未來再進入行業的難度機會非常大. 但在他看來, 大基金目前將投資重點放在股權投資的模式也值得商榷, 大基金應深入去挖掘一些擁有技術的早期企業, 並通過資本的力量把這些技術迅速催生成產品.
從二級市場看, 加入大基金豪華 '朋友圈' 的A股上市公司股價表現分化明顯: 有的一路高歌, 如長川科技, 北方華創, 納思達等公司大基金持股最新市值(截至7月27日收盤)較投資額已實現數倍增長; 有的則 '水土不服' , 如大基金在匯頂科技, 通富微電, 晶方科技, 雅克科技等公司的最新持股市值相較投資額出現不同程度 '縮水' . 不過, 在業內人士看來, 作為長期戰略投資者, 大基金關注的不是企業3~5年是否盈利, 只要確定行業處於上升態勢, 在行業內做投資組合, 投資的風險相對有限, 長期看賺錢的機率還是比較大的. 此外, 職業投資人也提醒投資者, 在大基金入駐的上市公司裡面淘金, 最重要的是分析晶片類公司技術能否形成高壁壘, 是否有逐步替代國外同類企業的能力, 不能盲目跟風投資.
3600億晶片 '國家隊' 版圖浮現
7月17日, 以房地產為主營業務的萬業企業拋出重組公告, 根據公告, 萬業企業擬向大基金協議轉讓5643.1萬股. 大基金本次收購萬業企業的股份, 是為了發揮大基金支援國家整合電路產業發展的引導作用, 支援萬業企業收購凱世通從而轉型成為整合電路裝備和材料公司. 而據《紅周刊》記者粗略統計, 這應該是大基金成立以來, 在晶片領域納入麾下的第23家上市公司.
2014年9月24日, 大基金成立, 初期規模1200億元, 目前規模已達到1387億元. 從出資結構來看, 大基金是名副其實的 '國家隊' . 從公開數據來看, 截至2017年底, 大基金累計有效決策投資67個項目, 累計項目承諾投資額1188億元, 實際出資818億元, 分別佔一期募資總額的86%和61%. 據《紅周刊》記者梳理公開資料統計, 截至7月27日, 大基金一期直接投資晶片領域上市公司23家, 其中A股上市公司19家, 港股上市公司3家, 美股上市公司1家. 值得注意的是, 19家A股上市公司截至27日收盤合計市值高達3627.06億元.
分析可以發現, 大基金對相關上市公司的投資覆蓋了整合電路設計, 製造, 封裝測試, 裝備, 材料等整個產業鏈. 數據顯示, 截至2017年底, 承諾投資中, 晶片製造業, 設計業, 封測業和裝備材料業的資金佔比分別為65%, 17%, 10%, 8%. 就個股而言, 大基金所投公司均為各自細分領域龍頭. 例如晶片裝備領域投資的北方華創, 其是國內最大的半導體裝備企業; 再例如其在晶片製造領域所投資的三安光電, 公司是全球LED晶片龍頭.
在歐陽武看來, 每個產業每一輪的發展都會經曆從醞釀到高潮的過程, 而這期間存在一個5~10年的窗口期, 如果在窗口期資本進不去行業內, 那再想進入這個行業就很難了. '其實回頭看, 資訊經濟時代無論是互聯網, 光通信還是物聯網, 基礎都是整合電路. 我國整合電路產業發展差強人意, 一是因為在過去的結構調整和經濟轉型過程中, 對整合電路的認識存在偏差, 把其看作工業經濟部門的問題, 而非資訊經濟的基礎支撐. 二是國內資金是風險規避型資金, 在整合電路產業崛起之初, 它們並不重視, 三是國內資本過去所投資的所謂高科技企業, 公司擁有真正原創性的核心技術並不過關, 尤其缺乏成體系的技術突圍和整體布局. '
大基金多管齊下助力企業 '補短板'
千億規模的國家整合電路產業投資基金扮演著產業扶持與財務投資的雙重角色: 一方面, 大基金投資領域覆蓋了整合電路全產業鏈, 加速了國內整合電路研發進程; 另一方面, 大基金通過跨境併購, 定增, 協議轉讓, 增資, 合資公司等多種方式進行投資, 優化企業股權結構, 提高企業效率和管理水平.
例如, 2014年12月, 長電科技與大基金, 芯電半導體簽署協議, 先通過三級股權架構, 獲得大基金3億美元助力, 從而完成7.8億美元收購新加坡星科金朋, 完成 '蛇吞象' 式收購, 進入全球半導體封裝測試第一梯隊. 資料顯示, 被併購前, 星科金朋是全球第四大封裝測試廠, 體量幾乎是長電科技的兩倍. 今年6月4日, 太極實業發布公告稱, 公司控股股東產業集團通過公開徵集受讓方的方式協議轉讓所持公司1.3億股股份給大基金, 占公司總股本的6.17%. 在受讓交易完成後, 大基金將成為太極實業第三大股東. 公告顯示, 太極實業從事半導體產品的封裝及測試, 模組裝配, 並提供售後服務. 上述業務符合國家大基金的投資方向.
根據智研諮詢發布的報告, 2017年中國半導體銷售額達到1315億美元, 已經接近全球的三分之一. 但在發展熱潮背後, 我國在整合電路領域存在的巨大貿易逆差, 在資本與研發投入方面與海外存在較大差距等問題仍不容忽視.
半導體行業統計數據顯示, 2017年, 中國進口整合電路3770億塊, 進口金額高達2601億美元, 出口額達到669億美元, 但只是進口額的四分之一, 整合電路超過原油, 成為第一大進口產品. '在諸多核心整合電路如伺服器MPU, 個人電腦MPU, FPGA, DSP等領域, 我國尚都無法實現晶片自給. ' 恒大首席經濟學家任澤平在最新研報中分析. 在他看來, 對外依賴只是中國在核心晶片領域相當薄弱的外在表現, 其實質是在整合電路的各核心產業鏈環節缺少足夠的, 長期的資本投入, 研發投入與積累.
例如, 2017年美國晶片巨頭英特爾研發支出達到130億美元, 資本支出預計達到120億美元, 僅研發支出就已接近中國全部半導體企業全年的收入之和. 高通, 博通, 英偉達等晶片全球排名前三設計廠商更是將20%左右的銷售收入用於研發投入. 相較而言, 國內整合電路製造領域代表企業三安光電2017年合計研發投入為5.32億元(0.78億美元), 佔總營收比例達6.34%, 研發投入資本化比重為76.22%.
此外, 國內某私募機構負責人也向《紅周刊》記者透露: '就我們了解的資訊來看, 我國手機晶片領域, 除國產華為海思晶片在高端機型上有所突破外, 至今國產大品牌手機晶片基本都不採用國內廠商設計的晶片. '
值得注意的是, 大基金一期投資以股權投資為主. 但在歐陽武看來, 在整合電路領域, 真正需要資金支援的是技術創新的早期的企業. '大基金在二期投向上要給予智慧財產權和人力資本特別的關注. 要學習對於投資知識和人力資本的管理. 對比國外投資可以發現, 晶片產業鏈中存在大量的智慧財產權(IP), 在整合電路產品開發成本中, 智慧財產權所佔比例非常大, 重要性也十分突出, 大基金二期投資必須在這個方面有所突破. 對於大基金二期項目, 如果不能在智慧財產權的投資上有所突破, 仍然以製造和設備, 廠房為主, 那就失去了成立大基金的作用. ' 他同時表示, '高技術等創新行業的投資, 關鍵是投人, 如果投資者不能讓企業的科學家, 或者創業者有足夠的動力去創新, 那投多少錢都沒有用. '
晶片企業要想突圍還需技術過硬
在歐陽武看來, 大基金要去投資那些對於整個經濟的轉型, 新經濟的建立有引領作用的項目, 但這種投資不是關注三五年內企業是否盈利. 在他看來, 晶片未來的龍頭在於晶片設計. '按照現在的投資趨勢, 晶片產業鏈的工廠很快會像工業經濟時代的工廠一樣產能過剩. 因此, 當製造業的能力達到一定規模後, 一定要有設計業作為支撐. '
從二級市場表現來看, 大基金在A股上市公司上的投資有漲有跌. 《紅周刊》記者統計, 截至7月27日收盤, 以大基金持股最新市值相較投資額度來看, 長川科技增值幅度最大, 高達457.5%, 其次為北方華創增值202%, 納思達增值162.4%, 兆易創新增值80.9%. 國科微增值14.3%. 與此同時, 晶方科技大基金最新持股市值卻較投資額 '縮水' 28.97%, 匯頂科技 '縮水' 22.36%, 通富微電 '縮水' 11.1%. 分析可以發現, 盈利的企業集中在設計和裝備領域, 封測和材料則是業績不佳公司的集中地.
需注意的是, 公開資料顯示, 大基金投資總期限計劃為15年, 分為投資期(2014-2019年), 回收期(2019-2024 年), 延展期(2024-2029年), 這意味著, 當前對於大基金而言仍處於投資期, 尚未進入回收期. '其實只要確定行業是處於蒸蒸日上的趨勢, 在行業內做組合投資, 投資風險是相對有限的, 即使所投資的A公司不賺錢, 還有B公司在賺錢, 最終幾個投資項目加起來肯定是賺錢的. ' 歐陽武分析說.
'大基金對上市公司僅提供資金支援, 在有技術的背景下, 大基金的入駐能帶來巨大的市場, 直接幫企業產品滲透到下遊, 因為晶片下遊企業極少會試用新投產企業產品. 但在大基金入駐的上市公司裡面淘金, 最重要的是分析晶片類公司技術能否形成高壁壘, 是否有逐步替代國外同類企業的能力. ' 上述私募負責人表示.
他分析, 北方華創最近三年股價大漲跟大基金入駐有巨大的關係, 大基金入駐給企業提供巨大的市懲資金. 資料顯示, 2015年公司前身七星電子的整合電路製造設備銷售額僅3億元, 毛利率25%. 2015年底收購北方微電子公司(併購估值僅僅9.3億元, 當時收入僅2.66億元, 擁有技術的蚊型公司)且不斷併購擴張後, 2016年公司整合電路製造設備收入一躍為9.9億元, 毛利率37%, 2017年公司整合電路設備收入14.35億元, 毛利率33%.
此外, 他還表示, 當前就投資機會而言, 裝備的投資機會相對更為明確. 裝備公司普遍表現比較搶眼, 首先, 從我國12寸晶圓廠投資規劃來看, 主要涉及6家企業8個項目, 規劃投資額約為7812.3億元, 雖然大部分項目的投產時間還沒有確定, 但相應設備投資額巨大. 預計2018-2020年國產光晶圓製造設備(不含製造, 封裝測試等)市場空間增速分別為157%, 94%和31%, 設備需求增速較快. 因此, 北方華創和長川科技等企業業績一直保持高增長.
'反觀封測和晶片設計領域, 封測行業難盈利, 因為我國現階段封測以中低端為主, 毛利很低, 業務競爭卻較強. 如長電科技2017年毛利率僅為11%, 通富微電毛利率僅為14%, 技術突破不了股價自然難以大漲. 其次, 晶片設計行業上市公司業績分化, 因為手機功能性晶片一旦被淘汰或落伍, 公司業務將大幅下滑. 匯頂科技今年一季度以來業績大幅下滑就是其中的典型. 但是行業壁壘極高的存儲晶片和廣電晶片股價走勢堅挺. ' 該負責人分析說.
此外, 值得注意的是, 從上市公司中報預告來看, 大基金入駐公司 '成績單' 搶眼, 例如大基金入駐的第一家上市公司納思達, 7月12日早間發布2018年半年度業績預告修正公告, 公司2018年半年度業績由1.1億元至2億元上調到3億元至3.8億元區間內, 實現扭虧, 業績調整原因主要為公司經營業績的持續向好, 超過預期; 匯率大幅波動, 對利潤產生較大正面影響. 此外, 北方華創和耐威科技今年上半年業績也將實現翻番增長, 業績分別預計增長100%~ 150%和70%~100%. 證券市場紅周刊
2.無錫濱湖發力整合電路設計 設立20億產業基金;
人民網江蘇無錫7月27日電 (記者王偉健) 作為現代資訊社會的基石, 整合電路在各行各業應用廣泛, 江蘇無錫市也著力發展整合電路產業. 7月27日, 無錫濱湖區舉行整合電路設計產業重大項目簽約暨2018無錫太湖創 '芯' 峰會, 無錫市與中國資訊安全測評中心簽訂戰略合作協議, 神威AI, 中科芯創芯晶片, 深圳天基通訊等15個項目同步簽約, 涉及晶片設計應用及相關產業, 總投資近20億元.
無錫市副市長高亞光介紹, 無錫整合電路產業曾為南方微電子基地, 並承擔 '908' 工程, 為中國培養了一批微電子管理, 技術和市場應用隊伍, 規模居江蘇省和全國同類城市前列. 曆經20餘年發展, 無錫整合電路已形成從設計, 製造, 封裝測試和其他的裝備等配套完善的產業鏈, 其中, 華宏, 海力士二工廠等均落戶無錫.
據了解, 目前僅無錫市濱湖區已聚集40餘家整合電路設計相關企業, 包括中科芯, 卓勝微電子, 華大國奇等一批具備一定規模的企業. 截至2018年5月底, 濱湖區21家整合電路列統企業規模以上工業產值18.3億元, 同比增長30.6%. 其中, 高性能整合電路設計產業營業收入17.3億元, 同比增長37.9%. 橙芯微電子, 新潔能和旭康微電子等重點企業發展迅速, 同比增長均超50%.
為進一步補齊整合電路產業鏈,
無錫市濱湖區還在蠡園開發區設立整合電路設計企業集聚區——蠡園開發區整合電路設計中心, 打造整合電路設計基地. 同時制定出台了《濱湖區整合電路設計產業發展規劃 (2018-2025) 》, 設立20億元整合電路設計產業發展基金. '我們將以 '招, 投, 扶' 形式全方位, 全系列地覆蓋整合電路設計企業. ' 無錫市濱湖區經信局局長鄭天羽表示, 濱湖始終把整合電路設計產業作為推進新一代資訊技術產業的重點優選產業, '有為政府' 助推之手將在產業引育持續發力, 促進整合電路設計產業的開拓創新, 優化升級與融合發展.
無錫市濱湖區委書記許峰表示, '未來, 濱湖區將依託蠡園開發區和國家整合電路設計中心等重點平台, 努力構建 '大服務, 大招商' 的格局, 通過重大項目加速器, 科技和人才創新體制機制改革等多項創新舉措, 構建從企業落地到項目建設, 投產運營, 扶持壯大全生命周期的服務體系, 努力營造更加適宜產業發展的生態環境, 進一步引導各方資本, 創新要素向濱湖集聚. ' 人民網
3.五角大樓砸重金力推創新 欲在微電子領域對抗中國;
美國《國防》月刊網站7月24日發表了亞斯明·塔傑德的題為《國防部高級研究項目局為15億美元的電子計劃挑選團隊》的報道.
一名官員宣布, 國防部高級研究項目局已經選擇眾多產業和學術團隊, 以開展其有利可圖的電子複興計划下6個項目的工作. 該計劃將在5年內獲得逾15億美元資金.
2017年公布的這項計劃旨在推動電子行業的創新. 五角大樓官員說, 電子技術為國防部最重視的一些技術領域提供支援, 包括量子計算, 人工智慧, 先進位造, 空間和生物技術.
國防部高級研究項目局微系統技術辦公室主任比爾·查普爾說, 這項努力恰逢該行業的業務成本飆升, 外國正加大投資之際.
▲美國國防部高級研究項目局 (DARPA)
在該機構與其產業和學術界合作夥伴在舊金山召開一次名為 '電子複興計劃峰會' 的重要會議3天前, 查普爾在一次電話會議上對記者說: '我們現在處於這個非常值得關注的時間點, 我們將把更多注意力集中於電子產品和半導體的基本技術. '
查普爾說, 這次會議於7月22日至24日召開, 共有逾950人蔘加. 與會者將討論電子技術的未來, 尤其是摩爾定律. 這一理論稱整合電路的能力每隔18至24個月便會提升一倍.
他說: '國防部高級研究項目局長期以來一直為推動這方面研究提供資助. 我們在能力方面有了極大的提升. '
電子複興計劃包括3大支柱下的6個項目, 這3大支柱是結構, 設計以及材料和整合.
會議期間, 國防部高級研究項目局宣布它已經選擇眾多企業和大學來參與電子複興計劃.
國防部高級研究項目局在微電子領域的投資正值美中兩國之間的競爭變得更加激烈之際. 在2018年的國防戰略中, 五角大樓稱北京是其未來的2大競爭對手之一. 中國已經努力增加對微電子技術的投資, 為其劃撥1500億美元資金.
▲晶片加工
中國的投資尤其令人不安, 因為五角大樓擔心中國可能在使用中國晶片的美國軍事系統內隱藏惡意應用程序或惡意代碼.
查普爾指出, 中國的很大一部分資金正投向製造設施, 而不是試圖在技術上取得進步.
他說: '但這確實凸顯出我們有必要確保我們在全國各地和其他一些盟國有新的發明, 我們會發明新方法, 因為更舊的方法正被全盤複製. 現在比以往任何時候都更重要的一點是, 我們要有正在完成的新發明, 以確保半導體空間真的成為一種有價值的東西. '
參考消息
4.兆芯: 國產 X86 性能接近六代 i3 處理器 下代看齊 Core i5
除了 AMD 授權的海光集團在開發 X86 處理器之外, 國內還有另一個陣營開發 X86 處理器, 那就是上海兆芯, 他們是跟 VIA 威盛合作的.
日前上海兆芯副總經理在採訪中表示兆芯處理器的整體性能已經能夠對標國際主流標準, 最新處理器已經可以對標英特爾的第六代 Core i3 處理器, 運行主流遊戲無壓力, 而下一代兆芯 X86 處理器性能看齊英特爾 Core i5 處理器.
科技日報報道稱, 上海兆芯整合電路有限公司副總經理羅勇博士在接受記者採訪時表示 ' 兆芯處理器的整體性能已經能夠對標國際主流標準, 以 ZX-C 系列 CPU 及 KX-5000 為例, 已經可以對標 Intel 第六代 i3 處理器, 主機頻率可以達到 2GHz, 對於日常辦公應用, 4K 解碼, 甚至運行使命召喚, 古墓麗影等主流 3D 遊戲已經毫無壓力. '國產處理器對標英特爾 Core i3 處理器的說法不是第一次出現, 2017 年同樣是科技日報報道了國內核高基項目十多年來的進展, 其中提到飛騰, 龍芯, 申威和兆芯等國產 CPU 的單核性能從 ' 十二五 ' 初期不到 Intel i3CPU 的 10% 分別提升到 36.4%, 33.3%, 25.8% 和 51.5%.
這裡面性能接近 Core i3 一半性能的依然是兆芯公司的 X86 處理器, 不過當時兆芯官方最新處理器是 ZX-C+ 系列, 4 核 4 線程, 28nm 工藝, 頻率最高 2.0GHz, TDP 功耗 18W. 不過在現在的說法中, 兆芯方面的說法變成了 ZX-C 系列及 KX-5000 系列性能堪比英特爾六代 Core i3, 也就是 14nm 工藝的 Skylake 架構 Core i3 了.
ZX-C 系列之前的說法還是五六年前的 i3 處理器一半性能, 性能變成了六代 i3 的性能了 .... 這個不太可能, 不過 KX-5000 系列倒是有這個可能, 因為 KX-5000 是兆芯最新發布的 X86 架構, 根據官方公布的資訊, KX-5000 系列使用了全新的內核, 最多 8 核心, IPC 性能提升 25%, 單晶片性能提升 140%, 記憶體帶擴提升 120%.
而他們這個測試結果來自《微型計算機》雜誌的背書, '從這些測試結果來看, 兆芯開先 KX-5000 系列 8 核處理器的性能已經基本達到第六代酷睿處理器 Core i3-6100 的水平. Core i3-6100 處理器在 FrizChess 象棋算力測試中的成績為 7588 千步 / 秒, CINEBENCH R11.5 CPU 渲染得分 4.35pts, 7-zip 綜合評分在 11236 左右. 從還在使用南北橋架構, FSB 匯流排的 ZX-C 處理器到性能追上第六代酷睿 i3 處理器, 對於兆芯國產 x86 處理器來說, 這的確是一個非常大的進步. ' —— 微型計算機
這個測試中, Fritz 國際象棋測試 7911 分, 這個主要是多核實現的, 6 代 i3 還是雙核四線程, 而 Cinbench R11.5 測試中 CPU 得分 4.01pts, 這個是多線程得分 (單線程多在 1.0pts 左右) , 4.0pts 的成績確實跟 Core i3-6000 系列處理器差不多. 當然, 兆芯的追求不止於此, 8 核打贏 2 核 4 線程處理器還是不夠的, 羅勇透露, 兆芯下一代開先 KX-6000 系列處理器已成功流片, 其基於更先進的 16nm 工藝, 主頻高達 3.0GHz, 相容 x86 指令集及 SSE4.2, AVX2 等擴展指令集. 開先 KX-6000 系列處理器單晶片整合 4/8 個 CPU 核心, 記憶體控制器, PCIe 控制器, SATA 控制器及 USB 控制器等, 擁有 4MB/8MB 快取記憶體, 支援 DDR4-3200 速率記憶體, 相容 PCIe 3.0 並支援 SATA Gen3 和 USB 3.1 等標準, 性能與 Intel i5 處理器看齊, 實現對國際先進水準的加速追趕. 快科技