近日, 美國高通宣布推出全球首款面向智能手機的全整合5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組, 為實現大規模商用提供支援.
這是移動通信行業的一個重要裡程碑. 但對於用戶來說, 最關心的莫過於何時可以用上5G手機? 因此, 新浪科技於近日對高通眾多高管進行了採訪.
明年上半年推5G手機
「5G被視為一種統一的連接架構, 它會成為電網一樣隨時隨地的存在」, 在高通工程技術高級副總裁馬德嘉看來, 5G會為人類生活帶來劇變, 例如超低時延的通信, 更多的智能設備以及終端更高的可靠性.
高通工程技術高級副總裁馬德嘉
馬德嘉給出了兩個時間點: 今年下半年, 5G將大規模預商用; 明年開始, 5G將會有更多裡程碑的事件發生. 他表示, 目前5G第一階段標準的制定已經完成, 包括了非獨立組網 (NSA) 和獨立組網 (SA) 兩種, 其中, 獨立組網是中國更為重視的標準體系.
馬德嘉進一步解釋稱, NSA是指一台設備可以連接至4G和5G兩種網路, 依託於4G網路和核心網工作. 這種部署方式更容易, 更快可以實現, 因為4G網路已經存在, 只需要將5G加入其中進行聯合組網, 因此這是快速實現5G的一種途徑, 很多國家都傾向於選擇這一組網方式. 同時, SA也是一種很好的組網方式, 特點是不依託於4G網路, 其核心網是全新的5G網路, SA架構之下, 5G在速度等方面的優勢將更好發發揮.
「我們認為在2019年NSA會大規模部署. 但中國對SA的興趣更高, 我們並不知道最終情況」, 馬德嘉說道.
在今年6月的MWC上海展覽上, 華為輪值董事長徐直軍在公開演講時, 華為將在2019年6月份推出基於麒麟5G晶元的5G手機.
「我們預計在明年上半年就會有5G手機推出」, 高通全球產品市場高級總監Mike Roberts表示, 5G手機的面市時間取決於不同地區的情況, 目前各個國家和不同市場都在相互追趕, 爭當第一, 但美國和韓國或將最先推出. 「想儘可能早地將5G設備推出市場, 這需要基礎設施, 運營商, OEM等各個環節都準備就緒」.
公開數據顯示, 早在2016年9月, 高通就發布了全球首款支援5G的數據機, 命名為驍龍X50; 2017年3月, 高通宣布驍龍X50實現全頻覆蓋, 通過單晶元就可以實現對2G/3G/4G /5G的多模功能; 2017年10月, 高通在香港宣布基於單晶片的驍龍X50 5G數據機已經實現了全球首個5G網路數據連接; 而且還展示了旗下首款基於驍龍X50的5G智能手機參考 設計方案, 這意味著在技術上實現了對5G網路的支援. 據悉, 目前全球已有20家設備製造商和18家運營商計劃使用高通X50基帶晶元.
四重因素驅動AI發展
與5G相比, 高通的人工智慧戰略同樣引發關注.
據預測, 在2022年之前, 智能手機累計出貨量將超過86億部. 手機憑藉較之於其他類型終端的的廣泛程度, 將成為最普及的人工智慧平台.
在高通產品管理總監Gary Brotman眼中, AI正在加速發展, 而5G又保障了高效的網路連接, 這意味著未來AI處理將不只是某一個設備單獨在雲端進行, 而是可以共同的協作來進行AI處理和運算, 實現跨設備共用智能.
他認為, 終端側AI十分重要. 第一是數據的隱私性, 例如有些用戶喜歡在社交媒體上分享個人資訊, 但同時應該受到更好的保護, 而終端側的安全性會更好; 第二是低時延, 例如人臉識別, 這些服務的響應應該是即時的. 第三是可靠性, 若所有運算和處理都是通過雲端來做的話, 必然要經過多個環節, 可靠性就會有所下降.
Gary Brotman表示, 高通早在2007年就啟動了首個人工智慧項目, 研究深度學習, 神經網路演算法, 尤其關注硬體處理, 基於終端的人工智慧演算法等. 在2015年, 面向市場推出了驍龍820移動平台, 系第一代移動人工智慧平台, 也是第一款經過優化可運行終端側AI演算法的SoC.
高通認為, 在AI生態系統中, 硬體是起點也是核心. 從硬體出發, 實現了對市場上大量機器學習框架的支援, 同時還支援不同的作業系統. 此外還與眾多雲服務商和獨立軟體開發商建立了合作關係, 從而推動市場對於硬體的需求.
「我們認為多個因素都將驅動AI未來的發展」, Gary Brotman說, 第一是5G, 5G和AI結合會帶來很多新的機會, 讓智能拓展至無線網路的邊緣, 分布式的AI可以產生很多新的應用. 第二是設計經驗和專長, 尤其是在開發高度整合的強大計算平台方面. 第三, 早期投入研發的終端側AI具有一定的競爭優勢. 第四, 有著廣泛的合作基礎.
「高通的策略一直是通過多核的異構計算架構來進行AI運算」, Gary Brotman說, 但這並不意味著高通未來不會考慮發展專用的AI硬體, 會隨著發展適時部署.