1.7.4億美元! 國巨終於獲准正式收購美國普思電子;
集微網7月27日消息, 被動元件大廠國巨今天宣布, 經濟部投審會已經核准國巨收購美國普思電子 (Pulse Electronics) .
國巨表示, 經濟部投資審議委員會26日已核准國巨申請透過100%持股子公司PlutoMerger Corporation, 以自有外匯7億4000萬美元, 收購美國普思電子及其子公司.
在細目部分, 國巨指出, 將以自有外匯7億4000萬美元增資100%持股子公司Pluto Merger Corporation, 其中約7億1899萬6000美元收購美國普思電子及其子公司, 另外約2100萬4000美元償還普思帳上借款及支付財務顧問, 律師, 會計師等相關併購費用.
集微網曾報道, 2018年5月22日, 國巨召開臨時董事會, 宣布將通過100%持股子公司Pluto Merger Corporation以現金形式併購美國普思電子(Pulse Electronics)100%股權, 總交易金額為7.4億美元.
國巨表示, 併購普思電子後將可增加國巨產品組合, 除了提供完整的被動元件外, 還能擴大提供客戶在電子零組件如無線元件, 高階變壓器, 整合式連結器模組, 高頻陶瓷電感, 電源供應器及電纜系統等一次購足服務, 增加國巨在美國及歐洲的營業規模及市場能見度, 強化國巨在汽車電子及工業規格利基型市場的完整布局, 而通過國巨在全球市場的布局及銷售通路, 進一步擴大普思的電子零組件營運規模, 發揮彼此在技術, 製程及管理方面的綜效.
據了解, 普思電子成立於1947年, 總部位於美國聖地牙哥, 主要產品為無線元件(如3D列印成型天線, 雷雕成型天線及各式天線模組), 高階變壓器, 整合式連結器模組, 高頻陶瓷電感, 電源供應器及電纜系統等.
普思電子長期耕耘在無線通訊, 網路設備, 電源管理, 車用電子與工業規格領域, 並專註於5G及EV(電動車)等先進技術的發展, 於全球地區擁有多項專利. 美國橡樹資本管理公司(Oaktree)旗下管理的投資組合公司於2015年4月通過其投資基金持有普思電子全數股權, 並於同年將普思由紐約證券交易所申請下市, 轉為私有化公司.
目前普思電子競爭對手均為國際大廠, 其中高端變壓器競爭對手為TDK, 台達電及Sumida, 整合式連接器競爭對手為泰科, Molex及安費諾, 高頻陶瓷電阻競爭對手為TDK, 村田, 無線元件部分, 天線元件競爭對手為Mitsubishi, Johanson及璟德, 無線模組競爭對手則為安費諾及Speed.
2.產業繁榮隱憂: 全球半導體人才結構性短缺;
半導體產業自誕生之日起, 資金與人才就是這個產業發展的關鍵. 晶片產業不依賴豐富的自然資源, 不需要其設施坐落於交通或是航運樞紐附近. 毫不誇張地說, 在半導體產業成功的關鍵因素即是人才. 人才是半導體產業的引擎.
'晶體管之父' 威廉·肖克利是離開貝爾實驗室, 並得到一筆投資後, 才得以創立肖克利實驗室的. 而日後大名鼎鼎的 '八叛徒' 出走肖克利實驗室, 並得到了遠在美國東海岸的一筆風險投資, 仙童半導體才得以成立, 這也被公認為是矽谷誕生的標誌.
如今, 繁榮的半導體行業出現結構性 '人才荒' . 為何會如此? 如何解決這一問題? 請看國際領先廠商的經驗和開出的救治 '藥方' .
頻繁的人才流動曾長期是矽谷半導體產業的傳統. 林建宏認為, 這和美國半導體產業的長盛不衰之間很可能互為因果. 人才的自由流動, 代表背後整體產業的興盛, 也代表公司有足夠資金挖角兒, 或是整體環境鼓勵投資與創業.
又見裁員.
這次, 是在繁榮的半導體行業.
博通在向美國證監會(SEC)遞交的2018財年第二季度財報中表示, 2017年11月完成對博科通訊的收購後, 公司已於今年第一季度開始著手削減和此次併購相關的成本支出, 並已完成了約1100人, 涉及公司全部業務部門的裁員. 博通還表示, 公司正在進一步評估其資源配置和業務需求, 並可能取消更多職位.
無獨有偶. 據外媒報道, 曾在3月成功 '抵禦' 了博通惡意收購的高通, 為向投資人兌現削減10億美元開支的承諾, 也已開始進行數量為1500人的裁員, 並且這或許還僅是該公司員工數量削減計劃的一部分.
這似乎與半導體產業的繁榮有些不符. 國際半導體設備與材料協會(SEMI)的數據顯示, 2017年是半導體產業突破各種紀錄的一年: 全球晶片營收同比增長22%至近4500億美元; 2018年, 整合電路預計將取得7%的增長.
不過, SEMI今年也多次表示, 全球半導體行業正面臨人才結構性短缺的制約. 該協會主席Ajit Manocha表示, 其成員企業僅在矽谷地區的空缺職位就有數千個, 在全球範圍這一空缺數字更是超1萬.
但大廠裁員與人才結構性短缺並不矛盾. 集邦諮詢拓璞產業研究院研究經理林建宏認為, 半導體行業有眾多細分領域與子項, 之下又再分有不同應用領域. '人才也有不同領域, 比如裁撤FAE工程師, 而轉向增加AI相關的人才. ' 他表示, '(全球人才)對應的工作結構上短期會有缺額. '
《中國整合電路產業人才白皮書(2016-2017)》也顯示, 目前中國整合電路從業人員總數不足30萬, 人才缺口達40萬人. 和歐美髮達國家相比, 從業經驗為10年以上的人員則更少. 巨大的人才缺口, 成為了制約中國整合電路產業發展的關鍵之一.
半導體業 '人才短缺' ?
7月25日, 複旦大學資訊科學與工程學院副院長劉冉對21世紀經濟報道記者表示, SEMI所擔心的全球半導體產業的人才短缺在不同的區域有不同的體現, '在中國是因為我們起步晚, 發展快, 所以需要大力度培養大量的人才. '
而在美國, 則是因為此前產業轉移的過程中, 許多廠商選擇了將製造工廠轉移向亞洲等地, 而將前端設計保留在本土, 這就勢必造成了對人才需求的減弱.
'當時需求少了, 選擇相關專業攻讀的學生就也少了. ' 劉冉表示, '此外, 美國企業也經曆過人才流失, 包括韓國三星和早期日本的很多亞洲公司中, 很多人才也是從美國企業流出來的. '
隨著近年來美國廠商重拾本土製造, 過去本土人才培養放緩與人才流失的惡果就逐漸開始顯現. 劉冉認為, 在歐洲缺人原因也和美國類似或更甚, '這就造成了現在全球到處都缺人的情況. '
一位矽谷半導體從業人士的觀察對此也有印證. 她曾向21世紀經濟報道記者指出, 由於近年來新鮮血液注入放緩, 目前在半導體從業人員年齡上, 一些美國公司的平均員工年齡明顯大於中國等亞洲國家公司的員工年齡.
7月3日, 應用材料中國公司人力資源總監李薇也對記者表示, 相比中國, 美國半導體產業從業人員年齡結構方面確實會偏高. '就應用材料公司而言, 在全球範圍來說, 中國分公司的員工年齡應該是比較年輕的. ' 她表示, '應用材料美國公司這兩年也在持續招聘應屆畢業生, 並在應屆畢業生的吸引, 培訓和留用方面下足了功夫. '
領先廠商的人才經驗
頻繁的人才流動曾長期是矽谷半導體產業的傳統. 林建宏認為, 這和美國半導體產業的長盛不衰之間很可能互為因果.
'人才的自由流動, 代表背後整體產業的興盛, 也代表公司有足夠資金挖角兒, 或是整體環境鼓勵投資與創業. ' 他表示, '另一方面, 人才的自由轉移也象徵了公司有機會更多元, 更強盛, 這是人才轉移帶給整體產業的進步. '
相較之下, 日本企業文化下人才從入職到退休的固定模式, 則被外界認為一定程度上阻礙了創新和企業新鮮血液的注入.
林建宏認為, 從一而終的就業模式可能會造成廠商因循既有獲利模式, 從而使產業應對變化的能力下降. '面對產業因規模經濟變化而需要新的業務模式, 日本半導體廠商的應變速度較慢, 這不僅是人才流動慢造成的, 更與長久以來其集團運作的思維有關. ' 他表示.
不過, 林建宏也指出: '任何科技公司, 尤其是好的科技公司中, 也一定有一批骨幹是長久在職的. '
在應用材料公司看來, 人才隊伍的多元化對公司至關重要. '這也就包括年齡的多元化, 我們希望我們的人才年齡是多層次的, 老, 中, 青都有. ' 李薇表示.
此外, 除針對長期人才培養的一系列 '星' 計劃, 為員工提供全球發展的平台亦是該公司人才戰略的重要部分. 李薇向記者介紹, 其就職應用材料公司的11年間, 幾乎每年公司都會向其他地區分公司輸送中國的人才, '讓他們去海外發展, 並在一段時間之後派回中國. '
據她介紹, 目前在應用材料美國總部就有20餘位中國員工, 在新加坡, 歐洲等地亦是如此.
而目前在應用材料中國公司, 也有很多人才來自台灣地區, 韓國, 日本, 美國以及歐洲等整合電路產業較為領先的國家和地區. '這些人才對公司非常重要, 他們經驗豐富, 可以幫助我們一起培養本土人才. ' 李薇表示.
'應用材料公司希望能夠透過專業與有針對性的人才培養方案, 培育出真正具有創新能力的領軍人才, 特別是在整合電路和先進顯示製造業專用的材料工程解決方案方面, 我們尤其希望培養出更多具備全球視野的行業領袖人才. ' 她說.
在半導體行業, 領軍人才的重要性不言而喻. 以目前中芯國際的聯席CEO梁孟松為例, 其數次 '再就業' 曾在幾家公司的發展過程中起到重要作用.
1992年, 此前就職於美國晶片廠商AMD的梁孟松加入台積電. 其在台積電的17年中, 為後者的迅速崛起做出了重要貢獻, 台灣媒體曾稱他為台積電2003年成功研製130納米 '銅製程' 的 '要角' .
據Statista收錄的普華永道數據, 2008年全球晶圓代工產業市場規模已達244億美元, 而台積電當年的財報顯示, 其在2008年營收已達到了3332億新台幣(按當時匯率約合101.7億美元).
2009年初, 梁孟松從台積電離職, 並於2011年正式加入了韓國三星電子, 此後這個曾被台積電創始人張忠謀稱作 '雷達上的一個小點' 的公司通過14納米製程, 成功搶得蘋果iPhone 6s的A9晶片和高通驍龍820晶片等重要訂單, 讓台積電籌備多年的16納米製程初嘗敗績.
2017年10月, 梁孟松又正式加入中芯國際, 擔任聯席CEO的同時主掌研發部門. 2018年6月已有消息稱, 中芯國際目前最新的14納米FinFET製程研發已接近完成, 試產良率已可達95%, 距離2019年正式量產的目標似乎已不遠了.
尋解 '人才荒' 良藥
近年來, 中國致力於發展整合電路產業, 並希望實現全產業鏈的發展.
李薇認為, 與中國大陸相比, 日本, 韓國, 美國, 歐洲和台灣地區半導體產業均起步較早. '中國是2014年整合電路產業大基金建立以後發展比較快, 之前也經曆了起伏. ' 她表示, '從產業本身看, 中國還尚未形成比較系統的產業鏈, 在產業大環境上落後於上述地區. ' 在她看來, 中國目前離 '全產業鏈' 發展仍存在距離.
'我們的產業和企業現在還是比較偏向於製造端. ' 她表示, '在整個整合電路產業上, 企業的核心技術可能還不是那麼具有競爭力. 另外, 企業也沒那麼成熟, 產業鏈也有限. 在這樣的大環境下, 我個人認為我們的人才培養可能也還是比較偏向於後端製造. '
林建宏認為, 目前全球半導體人才格局是一流研發在美, 日, 歐, 一流工程在韓國和台灣地區. 美, 日, 歐得益於產業較為多元, 人才並非集中於半導體, 有更廣泛的基礎科研, 人才可通過跨領域的交流引領新技術導入; 而台灣地區和韓國, 雖在過去二三十年實現了半導體產業迅速崛起, 但產業較為集中也導致了一流人才集中於工程領域.
他表示, 如果中國半導體產業僅局限於 '追趕者' 的角色, 將把人才的培養引向工程領域, '但中國本身是大市場國家, 有多元的工業, 應該有機會培養出一流的研發人員. '
'整個產業的成長還需要一個過程. ' 李薇表示, '受限於產業大環境, 以及我們在整個產業鏈上的部分缺失, 我們的企業缺少一些行業內的專家, 師傅, 能夠去帶領年輕人, 為他們提供很好的學習平台. '
因此她認為, 作為全球材料工程解決方案的領導者, 應用材料公司在全球擁有眾多合作夥伴, 在中國也有很多業界專家, 員工在這裡可以接觸到全球最先進的一些理念, 其新產品推出也非常塊, 這都給員工接觸最先進的技術提供了機會.
而企業之外, 校企合作或會是人才培養的一劑良方. 複旦大學資訊科學與工程學院副院長劉冉和應用材料中國公司人力資源總監李薇均對記者指出, 在半導體人才的培養上, 高校和企業勢必要聯手.
近年來, 應用材料公司已與包括複旦大學, 清華大學在內的國內頂尖高校通過於校內開設定期的系列專業講座的方式進行了合作的初步嘗試.
劉冉曾先後長期在美國國家標準技術局(NIST)和摩托羅拉半導體部(已為恩智浦收購的飛思卡爾的前身)就職. 在他看來, 得益於產業起步較早, 美國有著大量並具有相當經驗的技術人員在離開企業後去高校任教, 這些技術人員大都曾長期在領先半導體企業關鍵崗位任職.
另一方面, 美國半導體企業內部也已經形成了一套非常完善的培訓機制, 這也與美國高校輸送的人才背景有關. '我們有一個誤區, 就是去整合電路公司就必須是微電子專業出身, 但美國高校就比較少有專門的微電子專業和院系. ' 劉冉表示, '半導體企業需要的是方方面面的人才, 包括材料, 化學, 物理等眾多背景. '
而受制於產業起步較晚, 這兩點上中國企業和高校均還難以具備. 因此, 劉冉認為, 基於當前高校多是基礎性, 原理性教學, 企業培訓則是針對性和應用性強的現狀, 無論是企業到高校來進行技術培訓, 還是高校到企業去進行基礎培訓, 雙方的聯合都是非常有必要的.
'我們和應用材料合作的講座效果是很好的. ' 他表示, 與業界領先企業的合作也還需要磨合, 以擴大受眾群體並更具針對性. 21世紀經濟報道
3.應用材料公司的人才培養觀: 如何應對 '頭號招聘挑戰' ? ;
6月6日, 應用材料公司(Applied Materials)聯手複旦大學舉辦的首次半導體技術系列講座的最後一場正式結束. 自3月21日首場講座起, 該公司的多位資深技術專家在此期間於複旦大學開展了累計7期講座, 涵蓋了前道與後道工藝的整合及模組技術和設備, 圖案化與光刻, 工藝診斷和控制等多個主題.
行業資訊機構VLSI Research數據顯示, 以2016年營收計算(基於在全球的半導體設備及服務銷售業績), 應用材料公司再次以98.76億美元的規模及17.9%的增長率成為全球第一大半導體設備公司.
作為首家進入中國市場的外資晶片設備製造公司, 應用材料公司通過設立全球培訓中心, 開展各類 '星' 人才計劃, 舉辦工程師技術賽事, 支援上海 '明日科技之星' 項目等理論與實際並重的方式, 進行著本土科技人才培養的實踐. 近年來, 該公司又將這一實踐的範圍拓展至了 '企業走進學校' .
在全球半導體產業近年繁榮背後, '人才短缺' 的隱憂已引起包括國際半導體產業協會(SEMI)在內的多方重視. 作為全球半導體和顯示製造設備領域的龍頭企業, 應用材料公司也在發力長期人才培養, 以應對全球層面潛在的行業人才短缺, 延續近年來該產業繁榮增長的勢頭.
'頭號招聘挑戰'
2018年1月, SEMI主席兼CEO Ajit Manocha在致各成員公司CEO的信件中表示, 2017年是半導體產業突破各種紀錄的一年: 全球晶片營收同比增長22%至近4500億美元; 半導體設備銷售額增長36%; 2018年整合電路和半導體設備預計分別將取得7%和11%的進一步增長.
而這背後也有 '壞消息' . '半導體產業在吸引新人才進入電子製造供應產業鏈上顯得有些掙紮, 尤其是在半導體製造領域. ' Manocha寫道, '若不能一道迅速展開行動, 我們將眼見增長停滯. '
在1月進行的SEMI產業戰略座談會上(ISS), 應用材料公司CFO Dan Durn更是將吸引新人才稱作 '頭號招聘挑戰' . Durn表示, 調查顯示77%的業內公司高管認為產業正在經曆嚴峻的人才短缺. Manocha也指出, 目前SEMI會員企業僅在矽谷一地的空缺職位就有數千個, 在全球範圍更是有超過10000個空缺職位.
一段時間以來, 穀歌, 亞馬遜, Facebook為代表的互聯網企業在吸引人才方面越發強勢, 而反觀半導體行業, 卻是人才要求高, 培養周期長, 並且薪酬未必較互聯網企業更具吸引力.
在應用材料中國公司人力資源總監李薇看來, 半導體行業人才門檻高, 培養周期長的挑戰確實存在. '半導體行業人才的培養可能需要5年以上的時間. ' 她對21世紀經濟報道記者說, '但至於薪資部分, 薪酬福利體系的設計則需要考慮很多綜合因素, 其中公司整體的人才戰略有很大影響. '
多元化, 全面激勵體系
談及應用材料公司的整體人才策略, 李薇認為, 全面薪酬體系的建立和人才隊伍的多元化是其中最重要的組成部分.
在李薇看來, 目前在中國, 各大半導體企業均非常重視人才的保留和吸引, 在薪酬福利設置上也都大同小異. '由於設計理念和公司文化不同, 有些公司浮動薪資即獎金會在收入中佔比多一些. ' 她介紹說, '但是在應用材料公司, 固定薪酬在薪酬福利中佔比很大, 這帶給員工很強的安全感, 也是公司對員工的承諾和責任. 此外, 我們也有以績效為導向的獎金系統, 和個人, 部門, 公司績效密切掛鈎. '
除去現金收入, 員工持股計劃與員工購股計劃亦是這一薪酬體系重要的組成部分. '一定層面的員工, 他們可以持有公司的股份, 即直接給股. 這與他們的業績以及層級掛鈎. ' 李薇表示, '這在我們的長期人才保留上有著非常重要的作用, 因為股票的持有是一個長期的激勵. '
此外, 應用材料公司的全體全職員工均可以用優惠價格購買公司股票. '他們可以在認為合適的時候去拋售, 享受到公司成長過程中帶給員工的紅利. ' 她說.
'多元化' 也是應用材料公司堅持的組織發展方向之一, 除了種族, 信仰, 年齡的多元化, 也包括性別的多元化. '公司這兩年一直致力於招聘更多的女性工程師, 這是我們的一個方向. ' 李薇表示.
應用材料公司在員工中搭建了 '女性職業發展平台' (WPDN), 並在全球各地的分公司設有分支, 包括中國的上海和西安. 應用材料公司方面表示, 就中國團隊而言, 此前女性較為集中的部門還更多為採購, 財務, 人力等辦公室部門, 但近年女性工程師比例已開始大幅增加.
'以校招應屆畢業生為例, 2018年新入職的應屆畢業生人數不但較2017年增加了50%, 其中2018年新入職的女性應屆畢業生人數更是呈現倍數的增長. ' 李薇表示.
本土培養領軍人才
《中國整合電路產業人才白皮書(2016-2017)》卻顯示, 目前中國整合電路人才缺口達40萬人. 和歐美髮達國家相比, 從業經驗為10年以上的人員更少. 巨大的人才缺口, 和半導體產業較長的人才培養周期, 較高的進入門檻有關.
李薇認為, 應用材料公司當前也遭遇類似困境. '我們現在也是發展很快, 大量需要各種人才. ' 她表示, 高校的理論教學與企業實踐的結合在加速人才培養中尤為重要.
人才勢必需要企業及高校攜手共同培養, 而相較於學校走入企業, 應用材料公司認為企業走入學校的模式更勝一籌. '學校走進企業, 更多是短期的參觀. ' 李薇表示, '企業走進學校, 則可以為學校帶來最新的前沿科技理念, 更新的專業設置, 也為學校帶去有實操經驗的技術人才進行技術案例分享. '
與複旦大學的合作之前, 應用材料公司已於2017年12月與清華大學合作舉辦了題為半導體工藝技術路線圖之發展與變革報告的系列講座, 並計劃未來與更多本土高校展開合作, 推進專業技術講座的校園普及.
在公司內部, 應用材料公司通過 '師徒' 和 '夥伴' 的配置, 為新員工提供有經驗的師傅和夥伴幫助新人成長. 除了新員工, 針對員工不同的工作內容與服務年資, 應用材料公司也都提供專屬的, 立體的人才培養模式.
李薇強調, '應用材料公司希望能夠透過專業與有針對性的人才培養方案培育出真正具有創新能力, 特別是在整合電路和先進顯示製造業專用的材料工程解決方案的領軍人才, 尤其希望培養出更多具備全球視野的行業領袖人才. ' 21世紀經濟報道
4.半導體晶體中發現新型准粒子 'Collexon' ;
科技日報北京7月28日電 (記者張夢然) 英國《自然》旗下《通訊·物理》雜誌日前發表的一項物理學新成果: 德國科學家描述了一種在高質量半導體晶體中發現的新型准粒子—— 'Collexon' . 其可以印證准粒子存在的材料所表現出獨特的光學特徵, 以及不同尋常的物理特性, 而這些特點對基礎科學和應用科學都非常重要.
在由許多不同粒子組成的微觀複雜系統 (如固體材料) 中, 每個粒子的運動都是複雜的, 是該粒子與周圍粒子之間的各種強烈相互作用的產物. 為了可以更簡單地了解這些系統的行為和特性, 物理學家們重新構想了固體, 想象它們包含的是在自由空間中弱相互作用的粒子. 這些 '准粒子' 具有不同的類型, 可以帶來有關材料特性的不同認知.
此次, 德國柏林工業大學科學家克裡斯丁·南斯泰爾及其同事, 將氮化鎵半導體晶體中的原子替換為鍺原子, 他們在維持原始晶體結構的同時, 實現了高濃度的原子取代. 然而, 這樣的原子取代改變了晶體的物理特性——增加了固體中自由電子的濃度.
通過分析這些經過特殊處理的晶體對光的吸收和發射, 研究團隊觀察到一種現象, 即他們認為是新型准粒子 'Collexon' 的穩定性, 會隨著電子氣密度的上升而上升. 他們認為這可能是所有半導體的標準特性——只要能夠實現相同水平的原子取代即可.
如果這些發現可以進一步得到理論研究的支援, 那麼准粒子 'Collexon' 可以被認為是半導體材料具有的共同特徵. 半導體是現代技術的基礎, 提高我們對其電子結構的理解, 既有益於理論研究, 也有益於應用研究.
5.美參議院計劃增加微電子方面的投入;
參議院國防小組委員會於6月26日公布了國防支出優先事項摘要, 該法案中, 新興技術的撥款出現大幅增加.
該小組建議額外撥款4.47億美元用於微電子. 具體而言, 委員會希望確保國防部能夠獲得可信賴的微電子技術, 並能夠開發下一代微處理器晶片的製造工藝. 為此, 該法案將2019財政年度的微電子技術研發, 測試和評估預算從2019財年預算申請中的1.69億美元提高到6.16億美元.
根據美國國防部高級研究計劃局的背景資料, 體積越來越小的晶體管將有助於在 '機器學習, 事件識別數據分類和抵禦電磁威脅' 領域實現突破. 由於美國防部認為這項技術對當前和未來的能力至關重要, 因此技術官員表示, 關鍵在於國防部相信微電子技術在面對敵人的攻擊和破壞時可靠且安全. 出於這個原因, 國防部高級研究計劃局於2017年9月推出了為期五年, 最高達2億美元的 '電子複興計劃' , 以促進先進的新材料, 電路設計工具和系統架構的研究. 這一舉措的關鍵重點是通過聯合大學微電子計劃 (JUMP) 與頂尖大學開展合作. 該計劃邀請頂尖研究人員在認知計算, 安全蜂窩基礎設施等方面開展研究, 以支援自主載具和智能高速公路等項目, 以及需要微電子技術支援的其他技術. 參議院國防小組委員會提出的增加撥款法案使得 '電子複興計劃' 額外獲得了3000萬美元, 以幫助 '重新確立美國在微電子技術方面的領先地位' . 國防科技資訊網
6.2020年電子系統內含半導體比重將攀高至31.5%
今年全球電子系統市場將達1兆6220億美元, 成長5%, 半導體市場將達5091億美元, 成長14%, 電子系統平均內含半導體比重估計達31.4%, 將創曆史新高紀錄.
研調機構IC Insights表示, 今年包括手機與個人計算機等電子系統產品出貨恐將疲軟, 預期今年手機出貨量將減少1%, 個人計算機出貨量也將減少1%, 汽車出貨量將會成長大約3%.
電子系統市場將平穩成長, 半導體市場卻將高速成長. IC Insights認為, 兩者之間的差距主要是因為電子系統內含半導體增加的影響.
IC Insights表示, 過去30 年電子系統內含半導體增加趨勢明顯, 今年電子系統內含半導體比重大幅攀升, 主要是受動態隨機存取記憶體 (DRAM) 與儲存型快閃記憶體 (NAND Flash) 平均售價大漲帶動.
IC Insights預期, 2020年電子系統內含半導體比重將滑落到30.2%, 2022年又將攀高至 31.5%, 刷新歷史新高紀錄; 2018年至2022年電子系統內含半導體比重都將維持在30%以上水平.
中國電子報