1.7.4亿美元! 国巨终于获准正式收购美国普思电子;
集微网7月27日消息, 被动元件大厂国巨今天宣布, 经济部投审会已经核准国巨收购美国普思电子 (Pulse Electronics) .
国巨表示, 经济部投资审议委员会26日已核准国巨申请透过100%持股子公司PlutoMerger Corporation, 以自有外汇7亿4000万美元, 收购美国普思电子及其子公司.
在细目部分, 国巨指出, 将以自有外汇7亿4000万美元增资100%持股子公司Pluto Merger Corporation, 其中约7亿1899万6000美元收购美国普思电子及其子公司, 另外约2100万4000美元偿还普思帐上借款及支付财务顾问, 律师, 会计师等相关并购费用.
集微网曾报道, 2018年5月22日, 国巨召开临时董事会, 宣布将通过100%持股子公司Pluto Merger Corporation以现金形式并购美国普思电子(Pulse Electronics)100%股权, 总交易金额为7.4亿美元.
国巨表示, 并购普思电子后将可增加国巨产品组合, 除了提供完整的被动元件外, 还能扩大提供客户在电子零组件如无线元件, 高阶变压器, 整合式连结器模组, 高频陶瓷电感, 电源供应器及电缆系统等一次购足服务, 增加国巨在美国及欧洲的营业规模及市场能见度, 强化国巨在汽车电子及工业规格利基型市场的完整布局, 而通过国巨在全球市场的布局及销售通路, 进一步扩大普思的电子零组件营运规模, 发挥彼此在技术, 制程及管理方面的综效.
据了解, 普思电子成立于1947年, 总部位于美国圣地牙哥, 主要产品为无线元件(如3D打印成型天线, 雷雕成型天线及各式天线模组), 高阶变压器, 整合式连结器模组, 高频陶瓷电感, 电源供应器及电缆系统等.
普思电子长期耕耘在无线通讯, 网络设备, 电源管理, 车用电子与工业规格领域, 并专注于5G及EV(电动车)等先进技术的发展, 于全球地区拥有多项专利. 美国橡树资本管理公司(Oaktree)旗下管理的投资组合公司于2015年4月通过其投资基金持有普思电子全数股权, 并于同年将普思由纽约证券交易所申请下市, 转为私有化公司.
目前普思电子竞争对手均为国际大厂, 其中高端变压器竞争对手为TDK, 台达电及Sumida, 整合式连接器竞争对手为泰科, Molex及安费诺, 高频陶瓷电阻竞争对手为TDK, 村田, 无线元件部分, 天线元件竞争对手为Mitsubishi, Johanson及璟德, 无线模组竞争对手则为安费诺及Speed.
2.产业繁荣隐忧: 全球半导体人才结构性短缺;
半导体产业自诞生之日起, 资金与人才就是这个产业发展的关键. 芯片产业不依赖丰富的自然资源, 不需要其设施坐落于交通或是航运枢纽附近. 毫不夸张地说, 在半导体产业成功的关键因素即是人才. 人才是半导体产业的引擎.
'晶体管之父' 威廉·肖克利是离开贝尔实验室, 并得到一笔投资后, 才得以创立肖克利实验室的. 而日后大名鼎鼎的 '八叛徒' 出走肖克利实验室, 并得到了远在美国东海岸的一笔风险投资, 仙童半导体才得以成立, 这也被公认为是硅谷诞生的标志.
如今, 繁荣的半导体行业出现结构性 '人才荒' . 为何会如此? 如何解决这一问题? 请看国际领先厂商的经验和开出的救治 '药方' .
频繁的人才流动曾长期是硅谷半导体产业的传统. 林建宏认为, 这和美国半导体产业的长盛不衰之间很可能互为因果. 人才的自由流动, 代表背后整体产业的兴盛, 也代表公司有足够资金挖角儿, 或是整体环境鼓励投资与创业.
又见裁员.
这次, 是在繁荣的半导体行业.
博通在向美国证监会(SEC)递交的2018财年第二季度财报中表示, 2017年11月完成对博科通讯的收购后, 公司已于今年第一季度开始着手削减和此次并购相关的成本支出, 并已完成了约1100人, 涉及公司全部业务部门的裁员. 博通还表示, 公司正在进一步评估其资源配置和业务需求, 并可能取消更多职位.
无独有偶. 据外媒报道, 曾在3月成功 '抵御' 了博通恶意收购的高通, 为向投资人兑现削减10亿美元开支的承诺, 也已开始进行数量为1500人的裁员, 并且这或许还仅是该公司员工数量削减计划的一部分.
这似乎与半导体产业的繁荣有些不符. 国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据显示, 2017年是半导体产业突破各种纪录的一年: 全球芯片营收同比增长22%至近4500亿美元; 2018年, 集成电路预计将取得7%的增长.
不过, SEMI今年也多次表示, 全球半导体行业正面临人才结构性短缺的制约. 该协会主席Ajit Manocha表示, 其成员企业仅在硅谷地区的空缺职位就有数千个, 在全球范围这一空缺数字更是超1万.
但大厂裁员与人才结构性短缺并不矛盾. 集邦咨询拓璞产业研究院研究经理林建宏认为, 半导体行业有众多细分领域与子项, 之下又再分有不同应用领域. '人才也有不同领域, 比如裁撤FAE工程师, 而转向增加AI相关的人才. ' 他表示, '(全球人才)对应的工作结构上短期会有缺额. '
《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》也显示, 目前中国集成电路从业人员总数不足30万, 人才缺口达40万人. 和欧美发达国家相比, 从业经验为10年以上的人员则更少. 巨大的人才缺口, 成为了制约中国集成电路产业发展的关键之一.
半导体业 '人才短缺' ?
7月25日, 复旦大学信息科学与工程学院副院长刘冉对21世纪经济报道记者表示, SEMI所担心的全球半导体产业的人才短缺在不同的区域有不同的体现, '在中国是因为我们起步晚, 发展快, 所以需要大力度培养大量的人才. '
而在美国, 则是因为此前产业转移的过程中, 许多厂商选择了将制造工厂转移向亚洲等地, 而将前端设计保留在本土, 这就势必造成了对人才需求的减弱.
'当时需求少了, 选择相关专业攻读的学生就也少了. ' 刘冉表示, '此外, 美国企业也经历过人才流失, 包括韩国三星和早期日本的很多亚洲公司中, 很多人才也是从美国企业流出来的. '
随着近年来美国厂商重拾本土制造, 过去本土人才培养放缓与人才流失的恶果就逐渐开始显现. 刘冉认为, 在欧洲缺人原因也和美国类似或更甚, '这就造成了现在全球到处都缺人的情况. '
一位硅谷半导体从业人士的观察对此也有印证. 她曾向21世纪经济报道记者指出, 由于近年来新鲜血液注入放缓, 目前在半导体从业人员年龄上, 一些美国公司的平均员工年龄明显大于中国等亚洲国家公司的员工年龄.
7月3日, 应用材料中国公司人力资源总监李薇也对记者表示, 相比中国, 美国半导体产业从业人员年龄结构方面确实会偏高. '就应用材料公司而言, 在全球范围来说, 中国分公司的员工年龄应该是比较年轻的. ' 她表示, '应用材料美国公司这两年也在持续招聘应届毕业生, 并在应届毕业生的吸引, 培训和留用方面下足了功夫. '
领先厂商的人才经验
频繁的人才流动曾长期是硅谷半导体产业的传统. 林建宏认为, 这和美国半导体产业的长盛不衰之间很可能互为因果.
'人才的自由流动, 代表背后整体产业的兴盛, 也代表公司有足够资金挖角儿, 或是整体环境鼓励投资与创业. ' 他表示, '另一方面, 人才的自由转移也象征了公司有机会更多元, 更强盛, 这是人才转移带给整体产业的进步. '
相较之下, 日本企业文化下人才从入职到退休的固定模式, 则被外界认为一定程度上阻碍了创新和企业新鲜血液的注入.
林建宏认为, 从一而终的就业模式可能会造成厂商因循既有获利模式, 从而使产业应对变化的能力下降. '面对产业因规模经济变化而需要新的业务模式, 日本半导体厂商的应变速度较慢, 这不仅是人才流动慢造成的, 更与长久以来其集团运作的思维有关. ' 他表示.
不过, 林建宏也指出: '任何科技公司, 尤其是好的科技公司中, 也一定有一批骨干是长久在职的. '
在应用材料公司看来, 人才队伍的多元化对公司至关重要. '这也就包括年龄的多元化, 我们希望我们的人才年龄是多层次的, 老, 中, 青都有. ' 李薇表示.
此外, 除针对长期人才培养的一系列 '星' 计划, 为员工提供全球发展的平台亦是该公司人才战略的重要部分. 李薇向记者介绍, 其就职应用材料公司的11年间, 几乎每年公司都会向其他地区分公司输送中国的人才, '让他们去海外发展, 并在一段时间之后派回中国. '
据她介绍, 目前在应用材料美国总部就有20余位中国员工, 在新加坡, 欧洲等地亦是如此.
而目前在应用材料中国公司, 也有很多人才来自台湾地区, 韩国, 日本, 美国以及欧洲等集成电路产业较为领先的国家和地区. '这些人才对公司非常重要, 他们经验丰富, 可以帮助我们一起培养本土人才. ' 李薇表示.
'应用材料公司希望能够透过专业与有针对性的人才培养方案, 培育出真正具有创新能力的领军人才, 特别是在集成电路和先进显示制造业专用的材料工程解决方案方面, 我们尤其希望培养出更多具备全球视野的行业领袖人才. ' 她说.
在半导体行业, 领军人才的重要性不言而喻. 以目前中芯国际的联席CEO梁孟松为例, 其数次 '再就业' 曾在几家公司的发展过程中起到重要作用.
1992年, 此前就职于美国芯片厂商AMD的梁孟松加入台积电. 其在台积电的17年中, 为后者的迅速崛起做出了重要贡献, 台湾媒体曾称他为台积电2003年成功研制130纳米 '铜制程' 的 '要角' .
据Statista收录的普华永道数据, 2008年全球晶圆代工产业市场规模已达244亿美元, 而台积电当年的财报显示, 其在2008年营收已达到了3332亿新台币(按当时汇率约合101.7亿美元).
2009年初, 梁孟松从台积电离职, 并于2011年正式加入了韩国三星电子, 此后这个曾被台积电创始人张忠谋称作 '雷达上的一个小点' 的公司通过14纳米制程, 成功抢得苹果iPhone 6s的A9芯片和高通骁龙820芯片等重要订单, 让台积电筹备多年的16纳米制程初尝败绩.
2017年10月, 梁孟松又正式加入中芯国际, 担任联席CEO的同时主掌研发部门. 2018年6月已有消息称, 中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程研发已接近完成, 试产良率已可达95%, 距离2019年正式量产的目标似乎已不远了.
寻解 '人才荒' 良药
近年来, 中国致力于发展集成电路产业, 并希望实现全产业链的发展.
李薇认为, 与中国大陆相比, 日本, 韩国, 美国, 欧洲和台湾地区半导体产业均起步较早. '中国是2014年集成电路产业大基金建立以后发展比较快, 之前也经历了起伏. ' 她表示, '从产业本身看, 中国还尚未形成比较系统的产业链, 在产业大环境上落后于上述地区. ' 在她看来, 中国目前离 '全产业链' 发展仍存在距离.
'我们的产业和企业现在还是比较偏向于制造端. ' 她表示, '在整个集成电路产业上, 企业的核心技术可能还不是那么具有竞争力. 另外, 企业也没那么成熟, 产业链也有限. 在这样的大环境下, 我个人认为我们的人才培养可能也还是比较偏向于后端制造. '
林建宏认为, 目前全球半导体人才格局是一流研发在美, 日, 欧, 一流工程在韩国和台湾地区. 美, 日, 欧得益于产业较为多元, 人才并非集中于半导体, 有更广泛的基础科研, 人才可通过跨领域的交流引领新技术导入; 而台湾地区和韩国, 虽在过去二三十年实现了半导体产业迅速崛起, 但产业较为集中也导致了一流人才集中于工程领域.
他表示, 如果中国半导体产业仅局限于 '追赶者' 的角色, 将把人才的培养引向工程领域, '但中国本身是大市场国家, 有多元的工业, 应该有机会培养出一流的研发人员. '
'整个产业的成长还需要一个过程. ' 李薇表示, '受限于产业大环境, 以及我们在整个产业链上的部分缺失, 我们的企业缺少一些行业内的专家, 师傅, 能够去带领年轻人, 为他们提供很好的学习平台. '
因此她认为, 作为全球材料工程解决方案的领导者, 应用材料公司在全球拥有众多合作伙伴, 在中国也有很多业界专家, 员工在这里可以接触到全球最先进的一些理念, 其新产品推出也非常块, 这都给员工接触最先进的技术提供了机会.
而企业之外, 校企合作或会是人才培养的一剂良方. 复旦大学信息科学与工程学院副院长刘冉和应用材料中国公司人力资源总监李薇均对记者指出, 在半导体人才的培养上, 高校和企业势必要联手.
近年来, 应用材料公司已与包括复旦大学, 清华大学在内的国内顶尖高校通过于校内开设定期的系列专业讲座的方式进行了合作的初步尝试.
刘冉曾先后长期在美国国家标准技术局(NIST)和摩托罗拉半导体部(已为恩智浦收购的飞思卡尔的前身)就职. 在他看来, 得益于产业起步较早, 美国有着大量并具有相当经验的技术人员在离开企业后去高校任教, 这些技术人员大都曾长期在领先半导体企业关键岗位任职.
另一方面, 美国半导体企业内部也已经形成了一套非常完善的培训机制, 这也与美国高校输送的人才背景有关. '我们有一个误区, 就是去集成电路公司就必须是微电子专业出身, 但美国高校就比较少有专门的微电子专业和院系. ' 刘冉表示, '半导体企业需要的是方方面面的人才, 包括材料, 化学, 物理等众多背景. '
而受制于产业起步较晚, 这两点上中国企业和高校均还难以具备. 因此, 刘冉认为, 基于当前高校多是基础性, 原理性教学, 企业培训则是针对性和应用性强的现状, 无论是企业到高校来进行技术培训, 还是高校到企业去进行基础培训, 双方的联合都是非常有必要的.
'我们和应用材料合作的讲座效果是很好的. ' 他表示, 与业界领先企业的合作也还需要磨合, 以扩大受众群体并更具针对性. 21世纪经济报道
3.应用材料公司的人才培养观: 如何应对 '头号招聘挑战' ? ;
6月6日, 应用材料公司(Applied Materials)联手复旦大学举办的首次半导体技术系列讲座的最后一场正式结束. 自3月21日首场讲座起, 该公司的多位资深技术专家在此期间于复旦大学开展了累计7期讲座, 涵盖了前道与后道工艺的整合及模块技术和设备, 图案化与光刻, 工艺诊断和控制等多个主题.
行业资讯机构VLSI Research数据显示, 以2016年营收计算(基于在全球的半导体设备及服务销售业绩), 应用材料公司再次以98.76亿美元的规模及17.9%的增长率成为全球第一大半导体设备公司.
作为首家进入中国市场的外资芯片设备制造公司, 应用材料公司通过设立全球培训中心, 开展各类 '星' 人才计划, 举办工程师技术赛事, 支持上海 '明日科技之星' 项目等理论与实际并重的方式, 进行着本土科技人才培养的实践. 近年来, 该公司又将这一实践的范围拓展至了 '企业走进学校' .
在全球半导体产业近年繁荣背后, '人才短缺' 的隐忧已引起包括国际半导体产业协会(SEMI)在内的多方重视. 作为全球半导体和显示制造设备领域的龙头企业, 应用材料公司也在发力长期人才培养, 以应对全球层面潜在的行业人才短缺, 延续近年来该产业繁荣增长的势头.
'头号招聘挑战'
2018年1月, SEMI主席兼CEO Ajit Manocha在致各成员公司CEO的信件中表示, 2017年是半导体产业突破各种纪录的一年: 全球芯片营收同比增长22%至近4500亿美元; 半导体设备销售额增长36%; 2018年集成电路和半导体设备预计分别将取得7%和11%的进一步增长.
而这背后也有 '坏消息' . '半导体产业在吸引新人才进入电子制造供应产业链上显得有些挣扎, 尤其是在半导体制造领域. ' Manocha写道, '若不能一道迅速展开行动, 我们将眼见增长停滞. '
在1月进行的SEMI产业战略座谈会上(ISS), 应用材料公司CFO Dan Durn更是将吸引新人才称作 '头号招聘挑战' . Durn表示, 调查显示77%的业内公司高管认为产业正在经历严峻的人才短缺. Manocha也指出, 目前SEMI会员企业仅在硅谷一地的空缺职位就有数千个, 在全球范围更是有超过10000个空缺职位.
一段时间以来, 谷歌, 亚马逊, Facebook为代表的互联网企业在吸引人才方面越发强势, 而反观半导体行业, 却是人才要求高, 培养周期长, 并且薪酬未必较互联网企业更具吸引力.
在应用材料中国公司人力资源总监李薇看来, 半导体行业人才门槛高, 培养周期长的挑战确实存在. '半导体行业人才的培养可能需要5年以上的时间. ' 她对21世纪经济报道记者说, '但至于薪资部分, 薪酬福利体系的设计则需要考虑很多综合因素, 其中公司整体的人才战略有很大影响. '
多元化, 全面激励体系
谈及应用材料公司的整体人才策略, 李薇认为, 全面薪酬体系的建立和人才队伍的多元化是其中最重要的组成部分.
在李薇看来, 目前在中国, 各大半导体企业均非常重视人才的保留和吸引, 在薪酬福利设置上也都大同小异. '由于设计理念和公司文化不同, 有些公司浮动薪资即奖金会在收入中占比多一些. ' 她介绍说, '但是在应用材料公司, 固定薪酬在薪酬福利中占比很大, 这带给员工很强的安全感, 也是公司对员工的承诺和责任. 此外, 我们也有以绩效为导向的奖金系统, 和个人, 部门, 公司绩效密切挂钩. '
除去现金收入, 员工持股计划与员工购股计划亦是这一薪酬体系重要的组成部分. '一定层面的员工, 他们可以持有公司的股份, 即直接给股. 这与他们的业绩以及层级挂钩. ' 李薇表示, '这在我们的长期人才保留上有着非常重要的作用, 因为股票的持有是一个长期的激励. '
此外, 应用材料公司的全体全职员工均可以用优惠价格购买公司股票. '他们可以在认为合适的时候去抛售, 享受到公司成长过程中带给员工的红利. ' 她说.
'多元化' 也是应用材料公司坚持的组织发展方向之一, 除了种族, 信仰, 年龄的多元化, 也包括性别的多元化. '公司这两年一直致力于招聘更多的女性工程师, 这是我们的一个方向. ' 李薇表示.
应用材料公司在员工中搭建了 '女性职业发展平台' (WPDN), 并在全球各地的分公司设有分支, 包括中国的上海和西安. 应用材料公司方面表示, 就中国团队而言, 此前女性较为集中的部门还更多为采购, 财务, 人力等办公室部门, 但近年女性工程师比例已开始大幅增加.
'以校招应届毕业生为例, 2018年新入职的应届毕业生人数不但较2017年增加了50%, 其中2018年新入职的女性应届毕业生人数更是呈现倍数的增长. ' 李薇表示.
本土培养领军人才
《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》却显示, 目前中国集成电路人才缺口达40万人. 和欧美发达国家相比, 从业经验为10年以上的人员更少. 巨大的人才缺口, 和半导体产业较长的人才培养周期, 较高的进入门槛有关.
李薇认为, 应用材料公司当前也遭遇类似困境. '我们现在也是发展很快, 大量需要各种人才. ' 她表示, 高校的理论教学与企业实践的结合在加速人才培养中尤为重要.
人才势必需要企业及高校携手共同培养, 而相较于学校走入企业, 应用材料公司认为企业走入学校的模式更胜一筹. '学校走进企业, 更多是短期的参观. ' 李薇表示, '企业走进学校, 则可以为学校带来最新的前沿科技理念, 更新的专业设置, 也为学校带去有实操经验的技术人才进行技术案例分享. '
与复旦大学的合作之前, 应用材料公司已于2017年12月与清华大学合作举办了题为半导体工艺技术路线图之发展与变革报告的系列讲座, 并计划未来与更多本土高校展开合作, 推进专业技术讲座的校园普及.
在公司内部, 应用材料公司通过 '师徒' 和 '伙伴' 的配置, 为新员工提供有经验的师傅和伙伴帮助新人成长. 除了新员工, 针对员工不同的工作内容与服务年资, 应用材料公司也都提供专属的, 立体的人才培养模式.
李薇强调, '应用材料公司希望能够透过专业与有针对性的人才培养方案培育出真正具有创新能力, 特别是在集成电路和先进显示制造业专用的材料工程解决方案的领军人才, 尤其希望培养出更多具备全球视野的行业领袖人才. ' 21世纪经济报道
4.半导体晶体中发现新型准粒子 'Collexon' ;
科技日报北京7月28日电 (记者张梦然) 英国《自然》旗下《通讯·物理》杂志日前发表的一项物理学新成果: 德国科学家描述了一种在高质量半导体晶体中发现的新型准粒子—— 'Collexon' . 其可以印证准粒子存在的材料所表现出独特的光学特征, 以及不同寻常的物理特性, 而这些特点对基础科学和应用科学都非常重要.
在由许多不同粒子组成的微观复杂系统 (如固体材料) 中, 每个粒子的运动都是复杂的, 是该粒子与周围粒子之间的各种强烈相互作用的产物. 为了可以更简单地了解这些系统的行为和特性, 物理学家们重新构想了固体, 想象它们包含的是在自由空间中弱相互作用的粒子. 这些 '准粒子' 具有不同的类型, 可以带来有关材料特性的不同认知.
此次, 德国柏林工业大学科学家克里斯丁·南斯泰尔及其同事, 将氮化镓半导体晶体中的原子替换为锗原子, 他们在维持原始晶体结构的同时, 实现了高浓度的原子取代. 然而, 这样的原子取代改变了晶体的物理特性——增加了固体中自由电子的浓度.
通过分析这些经过特殊处理的晶体对光的吸收和发射, 研究团队观察到一种现象, 即他们认为是新型准粒子 'Collexon' 的稳定性, 会随着电子气密度的上升而上升. 他们认为这可能是所有半导体的标准特性——只要能够实现相同水平的原子取代即可.
如果这些发现可以进一步得到理论研究的支持, 那么准粒子 'Collexon' 可以被认为是半导体材料具有的共同特征. 半导体是现代技术的基础, 提高我们对其电子结构的理解, 既有益于理论研究, 也有益于应用研究.
5.美参议院计划增加微电子方面的投入;
参议院国防小组委员会于6月26日公布了国防支出优先事项摘要, 该法案中, 新兴技术的拨款出现大幅增加.
该小组建议额外拨款4.47亿美元用于微电子. 具体而言, 委员会希望确保国防部能够获得可信赖的微电子技术, 并能够开发下一代微处理器芯片的制造工艺. 为此, 该法案将2019财政年度的微电子技术研发, 测试和评估预算从2019财年预算申请中的1.69亿美元提高到6.16亿美元.
根据美国国防部高级研究计划局的背景资料, 体积越来越小的晶体管将有助于在 '机器学习, 事件识别数据分类和抵御电磁威胁' 领域实现突破. 由于美国防部认为这项技术对当前和未来的能力至关重要, 因此技术官员表示, 关键在于国防部相信微电子技术在面对敌人的攻击和破坏时可靠且安全. 出于这个原因, 国防部高级研究计划局于2017年9月推出了为期五年, 最高达2亿美元的 '电子复兴计划' , 以促进先进的新材料, 电路设计工具和系统架构的研究. 这一举措的关键重点是通过联合大学微电子计划 (JUMP) 与顶尖大学开展合作. 该计划邀请顶尖研究人员在认知计算, 安全蜂窝基础设施等方面开展研究, 以支持自主载具和智能高速公路等项目, 以及需要微电子技术支持的其他技术. 参议院国防小组委员会提出的增加拨款法案使得 '电子复兴计划' 额外获得了3000万美元, 以帮助 '重新确立美国在微电子技术方面的领先地位' . 国防科技信息网
6.2020年电子系统内含半导体比重将攀高至31.5%
今年全球电子系统市场将达1兆6220亿美元, 成长5%, 半导体市场将达5091亿美元, 成长14%, 电子系统平均内含半导体比重估计达31.4%, 将创历史新高纪录.
研调机构IC Insights表示, 今年包括手机与个人计算机等电子系统产品出货恐将疲软, 预期今年手机出货量将减少1%, 个人计算机出货量也将减少1%, 汽车出货量将会成长大约3%.
电子系统市场将平稳成长, 半导体市场却将高速成长. IC Insights认为, 两者之间的差距主要是因为电子系统内含半导体增加的影响.
IC Insights表示, 过去30 年电子系统内含半导体增加趋势明显, 今年电子系统内含半导体比重大幅攀升, 主要是受动态随机存取内存 (DRAM) 与储存型闪存 (NAND Flash) 平均售价大涨带动.
IC Insights预期, 2020年电子系统内含半导体比重将滑落到30.2%, 2022年又将攀高至 31.5%, 刷新历史新高纪录; 2018年至2022年电子系统内含半导体比重都将维持在30%以上水平.
中国电子报