本周四眾所矚目來自高通的重大消息, 原本預期應該是正式宣布放棄以440億美元收購荷蘭恩智浦半導體一案, 不過, 高通經營團隊也透過該公司最新財報法說會, 證實了另外一件業界長久以來的合理推測: 自從2011年蘋果採用高通旗下基頻基帶晶片以來, 由於2017年初起兩造雙方陷入授權糾紛專利侵權的法庭戰氣氛下, 高通表示蘋果2018年新發表iPhone新機將不會內建其基帶晶片, 意味著雙方長久以來合作關係至少暫告中止. 根據金融時報(FT), 彭博(Bloomberg), The Verge等媒體報導指出, 高通財務長George Davis日前在高通最新財報法說會上表示, 該公司相信蘋果有意在2018年新一代手機iPhone發表時100%完全使用其競爭對手的基帶晶片, 而非高通晶片, 不過, 高通仍將繼續為蘋果舊款手機機型提供基帶晶片使用. 儘管Davis並未點名英特爾, 但英特爾自2016年以來, 替蘋果iPhone提供GSM版本機型的基帶晶片, 是蘋果的另外一家基頻晶片供應商. 高通經營團隊的上述談話, 也間接證實了自從2017年底以來的傳言, 屢屢傳出新一代iPhone基帶晶片主力供應商, 將由高通轉為英特爾的消息. 有鑒於英特爾最新基帶晶片XMM 7560能夠同時支援GSM與CDMA營運商網路, 先前已有不少報導暗示蘋果將隨著英特爾XMM 7560晶片成熟導入iPhone後, 擺脫對於高通的依賴, 而英特爾XMM 7560晶片的確已經在日前展開量產工作, 只不過當時還不確定高通是否還會提供少數佔比的基帶晶片給2018年iPhone新機而已, 而今從高通的證實消息, 顯示英特爾在經過2016年與2017年低調練兵之後, 終於在2018年通吃iPhone新機. 根據AppleInsider報導指出, 蘋果與高通之間針對基帶晶片供應的合作關係, 直到2016年以前, 蘋果仍被專屬合作協議綁定在高通獨家供貨的情況下, 因此, 蘋果直到2016年發表iPhone 7時才終於在基帶晶片實現雙重供應商高通與英特爾競爭的狀態, 在此同時, 英特爾XMM 7560晶片尚未成熟之前, 高通在基帶晶片技術上的優越, 也成了蘋果遲遲未能成功轉換到英特爾供貨的另一個原因. 高通總裁Cristiano Amon在財報法說會上的問答環節上表示, 儘管蘋果2018年新發表的iPhone新機不會採用高通基帶晶片, 但這是一個非常動態的產業, 隨著整體產業朝向2019年推出第一代5G商用化智能手機之際, Amon認為高通此刻的蘋果商機流失, 或將只是暫時性的, 假如有機會的話, 高通仍將替蘋果iPhone供應先進晶片. 或許也正因為高通早已有準備在這次的財報法說會上釋出蘋果琵琶別抱的訊息, 因此高通本周稍早以先發制人的姿態企圖替這則負面消息洗白, 表示最新研究認為內建高通基帶晶片的iPhone機型數據下載速度要比配置英特爾晶片的機型來得快得多, 企圖在展示其技術上的優勢. 自從2017年初蘋果率先提告以來, 蘋果與高通目前正因專利侵權與授權金糾紛而在全球各大監管機關與司法機關纏鬥不休. 高通也反訴蘋果積欠權利金, 更宣稱蘋果侵犯高通專利, 並不當分享專屬機密資訊與競爭對手英特爾, 意圖扶植英特爾. 雙方關係從2017年以來每況愈下, 終至合作關係解消. 值得注意的是, 高通預期內建其首款5G基帶晶片智能手機將在2019年初第一批問世, 然而英特爾的第一款5G基帶晶片XMM 8060恐怕要到2019年秋天才能隨著iPhone發表上市. 雖說高通失了蘋果這個大客戶, 必定流失營收穫利, 無論是在晶片部門還是在授權部門都受到衝擊, 但英特爾在鷸蚌相爭之下的這個漁翁得利, 能夠堅持多久還要看蘋果臉色, 而蘋果找上聯發科也未必不是另一種解方.
