去年AMD推出全新的AM4系列主板, 首次在主板晶片集上加上了原生的USB 3.1 Gen2介面, 而今年Intel推出的新主板晶片集H370/B360也擁有了原生的USB 3.1 Gen2介面, 至此原生的USB 3.1 Gen2介面終於來到我們消費者身邊.
USB 3.1 Gen2介面擁有10Gbps的理論頻寬, 理論傳輸速度應該能達到1000MB//s, 對比理論頻寬只有5Gbps的USB 3.1 Gen1介面有了很大的進步. 但是此前我們主板上的USB 3.1 Gen2介面都是通過第三方晶片商比如祥碩提供的, 如果需要使用還需要另外下載驅動, 十分不方便, 更重要的是這對小白是十分不友好的, 畢竟很多小白可能不會去下載驅動, 導致這個介面浪費了.
直到如今, 主流的主板晶片集都具有了原生的USB 3.1 Gen2介面, 實現了點亮就能使用的功能, 那麼AMD主板晶片集的原生USB 3.1 Gen2和Intel晶片集會不會有區別呢? 今天大家就一起來看看.
為了保證評測的客觀性, 我們兩款主板都選用了同一品牌微星的產品, 我們在微星主板中分別挑取了一款AMD晶片集的主板和Intel晶片集的主板.
AMD這邊使用的是微星 (MSI) B350M MORTAR迫擊炮主板, AMD自AM4主板開始主板晶片集就外包給了華碩的子公司祥碩設計, 祥碩成立於2004年, 至今已經有比較悠久的曆史, 主要業務是各種高速主控晶片, 包括USB, SATA, PCI-E等等, 大量主板上都可以見到他家產品的身影, 因此AM4主板上的原生USB 3.1 Gen2介面自然也是採用祥碩的方案.
這是曉邊從評測室找了半天才找到微星的B360主板, 微星 (MSI) B360M MORTAR TITANIUM迫擊炮鈦金版是一款MATX主板, 採用了7相供電, 用料十足.
晶片集為B360晶片集, 也是首個具有原生USB 3.1 Gen2介面的Intel晶片集之一. Intel主板的晶片集都是Intel自主設計, 因此B360主板晶片集上採用的原生USB 3.1 Gen2介面無疑也是Intel自家的方案.
測試平台
除了主板和處理器, 我們盡量 保持其他配件一致.
我們需要使用傳輸速度突破USB 3.1 Gen2介面的頻寬上限的產品才能測試出不同晶片集原生介面的差異, 所以我們只能使用支援NVMe協議的外接SSD硬碟盒裝上理論傳輸速度頻寬高達32Gbps的NVMe SSD進行測試.
外接的硬碟盒則使用了淘寶上排名靠前銷量數一數二的佳翼的i9, 佳翼科技是一個有大量移動硬碟盒產品的公司, 在這裡我們使用的是它最新的NVMe硬碟盒 i9. 產品以中國紅為主要配色, 比較吸引人眼球, 那麼它的性能是否也會像外觀那麼張楊呢? 要試一試才知道.
它用了JMicron的JMS583這顆晶片, 它是一顆USB 3.1 Gen 2轉PCIe 3.0 x2的橋接晶片, 而且還支援SSD的TRIM指令, 最高支援傳輸頻寬為16Gbps, 遠高於USB 3.1 Gen2介面的10Gbps的頻寬, 因此不用擔心會因為傳輸頻寬不夠測試不出AMD和Intel平台兩者的差異.
這裡我們使用的NVMe SSD是三星的960 PRO, 這款SSD能保證我們測試中有足夠的傳輸速度, 以及不會過熱降速, 畢竟它是曾經的三星旗艦SSD.
驗證測試
驗證傳輸速度差異最容易的就是使用測試軟體了, 我們先來看看AS SSD測試軟體中兩個平台的差異. 注意下面的測試都是連結主板的Type C介面.
Intel平台
AMD平台
測試小結: 在AS SSD測試中Intel的連續讀寫性能會稍高與AMD平台, 而AMD平台的隨機讀寫性能會稍強, 細分下來Intel平台在寫入方面性能會更好, 而AMD平台讀取性能會稍好, 但總的來說兩個平台差別不大.
下面我們再來看看另一款常用的SSD測試軟體, Crystal Disk Mark 6中兩個平台的表現.
Intel平台
AMD平台
測試小結: 測試結果基本和上面的測試一致, 隨機讀寫和讀取性能AMD平台會稍強, 寫入性能Intel平台會強上一些, 總體而言兩者差別不大.
重複讀寫測試-結果意外
為了讓結果盡量客觀, 曉邊我又接上了主板的Type A介面進行測試, 結果卻意外了.
接上主板的Type A介面後, 電腦出現時常感應不到外接SSD的情況, 更不用說跑分了測試了.
唯一一次完成測試的成績也是十分的低. 而且這種情況無論在AMD晶片集還是Intel晶片集, 甚至換了七彩虹的B360主板都會出現, 初步排除了是主板和主板晶片集的問題.
難道是SSD的問題? 然後我又換上了東芝RC100 SSD進行測試 , 當然毫無意外的也出現識別不出的問題, 可以初步判斷是佳翼 i9這款移動硬碟盒的相容性有不小的問題.
難道是硬碟盒壞了? 曉邊我又接上了主板的Type C介面, 識別是很容易識別出來了, 結果在讀取測試中遇到大幅度掉速的問題.
在試一下, 發現掉速已經到了慘不忍睹的地步 . 無奈之下, 曉邊只好放棄了繼續測試的打算.
總結
對於Intel主板晶片集和AMD主板晶片集原生USB 3.1 Gen2介面的速度差異, 上面的測試已經呈現的比較清楚了, 總的來說Intel這邊寫入性能會稍強, AMD這邊讀取性能和隨機讀寫能力會好一點, 但其實兩者差異不大, 不會明顯影響用戶體驗.
隨著越來越高速的USB介面普及, NVMe的移動硬碟盒也有用武之地, 但大家在選購NVMe 移動硬碟盒的時候, 就要謹慎一點了, 雖然這個硬碟盒比較實惠, 但是像曉邊那樣花了200大洋購買了這樣一個移動硬碟盒, 測試了一天就出現各種問題, 根本不能用 , 就虧大發了.