AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍處理器, 不過雖然有12nm工藝, Zen+架構, 但只能算是第一代基礎上的一次 '小步快跑' , 大招還在後頭, 明年7nm工藝, Zen2架構的全新一代, 必然會有截然不同的面貌.
根據目前的傳聞, Zen2架構將在IPC(每時鐘周期指令數)指標上提升10-15% , 可以簡單地理解為純架構性能可以提升這麼多.
Zen架構雖然很優秀, 不過相比於Intel最新酷睿, 仍然略遜一籌, 再加上工藝限制, 頻率無法做到太高, 導致單線程, 單核心性能還是相對差一點, 只能通過更多核心和線程來彌補.
不過AMD也早就明確表示, 隨著對Zen架構的深入挖掘, 後續還會不斷釋放前列, 至少會推進到Zen5, 工藝方面也相當激進, 將跨過10nm而直奔7nm.
作為代工廠的GlobalFoundries尚未公布其7nm工藝的具體提升幅度, 但是可以參考一下台積電, 對比10nm可以帶來60% 的晶體管密度提升, 20% 的頻率提升或者40% 的功耗降低, GF 7nm必然也值得期待.
微星此前放出的一段宣傳視頻已經暗示, AMD AM4主流平台會增加核心數, 超過目前的8個, 而新的說法稱, AMD AM4平台在7nm Zen2時代會有最多16個核心(32個線程)!
AMD Zen架構採用CCX模組化設計, 每個CCX模組目前是4個核心, 而消息稱, 下一代將翻番為8個核心, 因此仍然只要兩個模組, 就能達成16核心(四個模組就得膠水封裝了).
一般用戶似乎根本用不到16核心32線程, 不過一方面, 這可以讓AMD繼續保持巨大的領先優勢, 另一方面將16核心引入到價格更低的主流市場, 也更有利於發燒友, 內容創作用戶降低平台成本.
不過奇怪的是, ThreadRipper線程撕裂者發燒平台不會太激進, 明年(第三代)還是維持最多32核心.
伺服器數據中心領域的EPYC霄龍也將在明年推進到7nm Zen2, 最多核心數量也因此翻番到64個(128線程).
據說, 某伺服器廠商在看到了第二代EPYC平台的樣品後直呼太可怕了, 因為新一代單路性能已經可以媲美這一代的雙路!
銳龍, 線程撕裂者, 霄龍都不會改變封裝介面, 下一代分別還是 AM4, TR4, SP3, 不過為了滿足更多核心的需求, 記憶體方面會有 '秘密武器' , 目前看至少會在頻率上非常激進, 甚至不排除主流上四通道.
