AMD今年推出了第二代Ryzen锐龙处理器, 不过虽然有12nm工艺, Zen+架构, 但只能算是第一代基础上的一次 '小步快跑' , 大招还在后头, 明年7nm工艺, Zen2架构的全新一代, 必然会有截然不同的面貌.
根据目前的传闻, Zen2架构将在IPC(每时钟周期指令数)指标上提升10-15% , 可以简单地理解为纯架构性能可以提升这么多.
Zen架构虽然很优秀, 不过相比于Intel最新酷睿, 仍然略逊一筹, 再加上工艺限制, 频率无法做到太高, 导致单线程, 单核心性能还是相对差一点, 只能通过更多核心和线程来弥补.
不过AMD也早就明确表示, 随着对Zen架构的深入挖掘, 后续还会不断释放前列, 至少会推进到Zen5, 工艺方面也相当激进, 将跨过10nm而直奔7nm.
作为代工厂的GlobalFoundries尚未公布其7nm工艺的具体提升幅度, 但是可以参考一下台积电, 对比10nm可以带来60% 的晶体管密度提升, 20% 的频率提升或者40% 的功耗降低, GF 7nm必然也值得期待.
微星此前放出的一段宣传视频已经暗示, AMD AM4主流平台会增加核心数, 超过目前的8个, 而新的说法称, AMD AM4平台在7nm Zen2时代会有最多16个核心(32个线程)!
AMD Zen架构采用CCX模块化设计, 每个CCX模块目前是4个核心, 而消息称, 下一代将翻番为8个核心, 因此仍然只要两个模块, 就能达成16核心(四个模块就得胶水封装了).
一般用户似乎根本用不到16核心32线程, 不过一方面, 这可以让AMD继续保持巨大的领先优势, 另一方面将16核心引入到价格更低的主流市场, 也更有利于发烧友, 内容创作用户降低平台成本.
不过奇怪的是, ThreadRipper线程撕裂者发烧平台不会太激进, 明年(第三代)还是维持最多32核心.
服务器数据中心领域的EPYC霄龙也将在明年推进到7nm Zen2, 最多核心数量也因此翻番到64个(128线程).
据说, 某服务器厂商在看到了第二代EPYC平台的样品后直呼太可怕了, 因为新一代单路性能已经可以媲美这一代的双路!
锐龙, 线程撕裂者, 霄龙都不会改变封装接口, 下一代分别还是 AM4, TR4, SP3, 不过为了满足更多核心的需求, 内存方面会有 '秘密武器' , 目前看至少会在频率上非常激进, 甚至不排除主流上四通道.
