10nm工藝遲遲無法投入大規模量產, Intel各條產品線的演化都受到了極大阻礙, 只能不斷地將全新平台推遲, 臨時加入各種過渡性產品, 案頭如此, 伺服器也是如此.
根據中南大學意外泄露的一份PPT, Intel將在今年年底推出下代伺服器平台Cascade Lake-SP , 但仍然是14nm工藝, 最多還是28個核心, 架構基本不變, 只是一次刷新式升級, 而且在整個2019年都只有這套平台.
要知道, AMD明年就會拿出7nm新工藝, Zen2新架構的全新一代EPYC霄龍伺服器.
雖然以AMD的體量, 短時間內不可能給Intel造成致命傷害, 但是隨著AMD產品和市場競爭力的加強, Intel在伺服器, 數據中心市場上的霸主地位將受到嚴重威脅.
Intel前任CEO柯再奇也早就承認, 可能會被AMD搶走最多20% 的伺服器市場份額.
Intel 10nm新平台則要等到2020年了 , 不過除了此前官方公開提到過代號的Ice Lake-SP, 還出現了一個新的Cooper Lake-SP.
此前傳聞稱, Cooper Lake-SP還是基於14nm工藝, 不過從這份路線圖看, 二者顯然是同一個大平台下的產物, 因此它說不定只是個備份, 以防止10nm工藝再次出現意外, Ice Lake-SP無法順利推出.
時間上, Cooper Lake-SP確實早一些, 將在2019年最後時刻登場, Ice Lake-SP則是在2020年第二季度.
二者都支援 Barlow Pass DIMM 技術, 不清楚具體情況, 但很有可能是 新一代的傲騰伺服器記憶體(Optane DC Persistent Memory DIMM), Cascade Lake-SP就會首次支援.
另外, 它倆還都支援 八通道記憶體 , 並會在OmniPath匯流排方面有重大變化.
從路線圖上還可以看出, Xeon Phi產品線似乎沒有新的規划了, 明年代之以的是Cascade Lake-AP , 照傳聞它是Cascade Lake-SP的膠水封裝版, 兩個內核整合在一起, 從而提供最多56個核心.
考慮到Xeon Phi產品紛紛開始退役, 又沒有新一代, 難道這意味著Xeon Phi協處理器加速項目就此終結?
