擴大產能應對8英寸缺貨
據了解, 聯電目前擁有2座12英寸廠及8座8英寸廠, 各製程佔整體營收比重方面, 14納米約2~3%, 28納米約12%, 40納米佔30%, 主要客戶包括聯發科, 高通等.
聯電錶示, 第二季度, 整體產能利用率已經達到97%, 每月能夠出貨185萬英寸的矽晶圓. 第二季度的業績結果表明, 在計算和通信領域強勁需求的推動下, 聯電的8英寸和12英寸的技術得到了充分利用.
聯電總經理王石表示, 第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸成熟製程的強烈需求.
6月, 聯電 8英寸晶圓代工產能迎來供不應求, 目前除已規劃擴增蘇州和艦8英寸廠產能, 6~9個月後, 單月可增加產能約1萬片, 同時也已調漲集團代工價格, 主要是將矽晶圓調漲等成本增加的部分轉移給客戶.
業界透露, 聯電這次漲幅達二成, 漲幅前所未見, 加上大動作擴充和艦產能, 顯示出公司對之後市場的信心.
此外, 為了進一步擴大產能, 聯電董事會已經批准了通過收購日本三重富士通半導體擴大聯電12英寸生產的能力, 目前這一交易仍然在進行中.
聯電強調, 目前市場有諸多挑戰, 但聯電致力於擴大全球規模, 並通過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值.
赴大陸IPO將增強聯電競爭力
6月29日, 聯電通過董事會決議, 發布公開消息稱, 計劃旗下子公司蘇州和艦公司赴A股上市, 聯電董事會決議由從事8英寸晶圓代工業務的子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司, 協同另一大陸子公司聯芯整合電路製造(廈門)有限公司, 以及和艦公司從事IC設計的子公司聯暻半導體 (山東) 有限公司, 由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行A股股票, 並向上海證券交易所申請上市交易.
根據聯電的規劃, 此次和艦科技預計增資發行4億股新股, 籌措25億元人民幣. 所籌資金一部分用於擴充和艦科技旗下一座8英寸晶圓代工廠1萬片的月產能, 預計明年第二季度完成;同時, 也將用於改善聯芯整合的財務結構. 未來聯芯整合的月產能將從1.5萬片擴增至2.5萬片規模, 對於聯芯整合來說資金壓力頗為巨大.
聯電錶示, 此次推動和艦科技A股上市, 主要目的一是融資, 二是穩定人才隊伍. 目前, 全球半導體業對人才的爭奪激烈, 公司上市可以給予員工更多獎勵措施, 有助於人員隊伍的穩定, 對留住人才具有重要影響, 同時也能吸引更多優秀人才的加入.
赴大陸IPO計劃目前還在進行中. 對於這其中可能存在的技術轉移問題, 聯電錶示, 基於聯電此前的經驗, 雖然可能存在一定的問題, 但是更可能的是面臨政治方面的風險.
不過按照目前的進度來看, 聯電還沒有走到這一步.
王石表示, 通過A股上市, 和艦可善用募集資金, 再投資複製既有的成功模式, 拓展大陸市場, 以進一步提升產能規模, 技術品質, 並提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢.
可以說, 聯電通過收購三重富士通半導體, 並且計劃讓中國大陸的子公司和艦申請上市. 藉由在台灣總部鄰近地區策略性布建生產基地, 並為其提供後勤支援, 有助增強聯電在專業晶圓代工領域的長期競爭力.
貿易戰帶來更多不確定性
此外, 聯電預計, 第三季度的需求將會放緩, 這主要是因為智能手機發展放緩, 庫存水品升高, 以及圍中美美貿易緊張局勢的不確定性.
市場預期, 聯電深耕大陸晶圓代工市場多年效益漸顯, 加上2019年1月完成三重富士通半導體收購案後, 營收規模合并及汽車客戶群將大增, 2019年將是聯電變身關鍵年.
下半年隨著智能手機生產鏈進入旺季, 人工智慧, 汽車電子, 物聯網等相關晶片需求持續強勁, 加上MOSFET等功率半導體供不應求, 均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升.
聯電已宣布調漲8英寸晶圓代工價格, 將反應在第三季營收上, 加上12英寸廠28納米及14納米等先進位程產能利用率維持高檔, 廈門12英寸廠接單強勁且新產能持續開出, 看好本季營收將較上季成長近1成幅度.
聯電財務長劉啟東表示, 今年大環境不錯, 預估全球晶圓代工業可望成長雙位數百分點; 聯電今年的業績展望樂觀, 但內部以追求獲利為導向, 並將強化現金流, 預期今年營收成長幅度將低於業界平均水準.
雖然未來中美貿易之間還存在著很多不確定性, 但是聯電錶示將會專註於擴大技術, 通過提供更加多樣化的製造技術為客戶提供價值.
對於業界關注的聯電廈門廠進度, 王石表示, 目前月產能1.7萬片, 明年上半年將會擴充至2.5萬片; 22納米製程也預定明年上半年試產.