扩大产能应对8英寸缺货
据了解, 联电目前拥有2座12英寸厂及8座8英寸厂, 各制程占整体营收比重方面, 14纳米约2~3%, 28纳米约12%, 40纳米占30%, 主要客户包括联发科, 高通等.
联电表示, 第二季度, 整体产能利用率已经达到97%, 每月能够出货185万英寸的硅晶圆. 第二季度的业绩结果表明, 在计算和通信领域强劲需求的推动下, 联电的8英寸和12英寸的技术得到了充分利用.
联电总经理王石表示, 第二季度营运成果反映市场8英寸与12英寸成熟制程的强烈需求.
6月, 联电 8英寸晶圆代工产能迎来供不应求, 目前除已规划扩增苏州和舰8英寸厂产能, 6~9个月后, 单月可增加产能约1万片, 同时也已调涨集团代工价格, 主要是将硅晶圆调涨等成本增加的部分转移给客户.
业界透露, 联电这次涨幅达二成, 涨幅前所未见, 加上大动作扩充和舰产能, 显示出公司对之后市场的信心.
此外, 为了进一步扩大产能, 联电董事会已经批准了通过收购日本三重富士通半导体扩大联电12英寸生产的能力, 目前这一交易仍然在进行中.
联电强调, 目前市场有诸多挑战, 但联电致力于扩大全球规模, 并通过在亚洲各地提供多元化的生产基地来提高客户价值.
赴大陆IPO将增强联电竞争力
6月29日, 联电通过董事会决议, 发布公开消息称, 计划旗下子公司苏州和舰公司赴A股上市, 联电董事会决议由从事8英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司, 协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司, 以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体 (山东) 有限公司, 由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票, 并向上海证券交易所申请上市交易.
根据联电的规划, 此次和舰科技预计增资发行4亿股新股, 筹措25亿元人民币. 所筹资金一部分用于扩充和舰科技旗下一座8英寸晶圆代工厂1万片的月产能, 预计明年第二季度完成;同时, 也将用于改善联芯集成的财务结构. 未来联芯集成的月产能将从1.5万片扩增至2.5万片规模, 对于联芯集成来说资金压力颇为巨大.
联电表示, 此次推动和舰科技A股上市, 主要目的一是融资, 二是稳定人才队伍. 目前, 全球半导体业对人才的争夺激烈, 公司上市可以给予员工更多奖励措施, 有助于人员队伍的稳定, 对留住人才具有重要影响, 同时也能吸引更多优秀人才的加入.
赴大陆IPO计划目前还在进行中. 对于这其中可能存在的技术转移问题, 联电表示, 基于联电此前的经验, 虽然可能存在一定的问题, 但是更可能的是面临政治方面的风险.
不过按照目前的进度来看, 联电还没有走到这一步.
王石表示, 通过A股上市, 和舰可善用募集资金, 再投资复制既有的成功模式, 拓展大陆市场, 以进一步提升产能规模, 技术品质, 并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势.
可以说, 联电通过收购三重富士通半导体, 并且计划让中国大陆的子公司和舰申请上市. 借由在台湾总部邻近地区策略性布建生产基地, 并为其提供后勤支援, 有助增强联电在专业晶圆代工领域的长期竞争力.
贸易战带来更多不确定性
此外, 联电预计, 第三季度的需求将会放缓, 这主要是因为智能手机发展放缓, 库存水品升高, 以及围中美美贸易紧张局势的不确定性.
市场预期, 联电深耕大陆晶圆代工市场多年效益渐显, 加上2019年1月完成三重富士通半导体收购案后, 营收规模合并及汽车客户群将大增, 2019年将是联电变身关键年.
下半年随着智能手机生产链进入旺季, 人工智能, 汽车电子, 物联网等相关芯片需求持续强劲, 加上MOSFET等功率半导体供不应求, 均带动晶圆代工厂投片量明显回升.
联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格, 将反应在第三季营收上, 加上12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档, 厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续开出, 看好本季营收将较上季成长近1成幅度.
联电财务长刘启东表示, 今年大环境不错, 预估全球晶圆代工业可望成长双位数百分点; 联电今年的业绩展望乐观, 但内部以追求获利为导向, 并将强化现金流, 预期今年营收成长幅度将低于业界平均水准.
虽然未来中美贸易之间还存在着很多不确定性, 但是联电表示将会专注于扩大技术, 通过提供更加多样化的制造技术为客户提供价值.
对于业界关注的联电厦门厂进度, 王石表示, 目前月产能1.7万片, 明年上半年将会扩充至2.5万片; 22纳米制程也预定明年上半年试产.