集微網消息 (文/小北) 據SEMI預測, 全球200mm晶圓廠將在2017~2022年間, 實現每月60萬片晶圓產能的增加, 增長率高達11%, 預計到2022年可以實現月產600萬片晶圓.
據悉, 全球200mm晶圓廠將從2017年的194個增長到2022年的203個, 中國, 東南亞, 台灣和美洲新增晶圓廠佔比分別為44%, 19%, 10%與8%.
在200mm晶圓廠擴產與建廠的情況下, 相應的晶圓廠設備需求強勁, 這導致200mm晶圓廠設備緊缺.
200mm晶圓廠需求猛增的原因是什麼?
200mm晶圓廠生產的產品不涉及300mm晶圓廠生產的先進晶片, 但包含大量在老舊200毫米晶圓廠成熟節點上製造的器件, 這些產品包括消費類器件, 通信整合電路和感測器.
類比器件, MEMS和射頻晶片需求量持續增加, 這便要求200mm晶圓廠有更大的產能. 2016年, 200mm晶圓製造能力已進入短缺狀態; 2017年, 200mm晶圓需求又增長了9.2%. 當下, 200mm製造產能仍非常緊張, 緊張態勢何時得到緩解尚不可知, 有業內人士猜測, 這種緊張態勢可能到2019年會有所緩解.