集微网消息 (文/小北) 据SEMI预测, 全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间, 实现每月60万片晶圆产能的增加, 增长率高达11%, 预计到2022年可以实现月产600万片晶圆.
据悉, 全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个, 中国, 东南亚, 台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%, 19%, 10%与8%.
在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下, 相应的晶圆厂设备需求强劲, 这导致200mm晶圆厂设备紧缺.
200mm晶圆厂需求猛增的原因是什么?
200mm晶圆厂生产的产品不涉及300mm晶圆厂生产的先进芯片, 但包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件, 这些产品包括消费类器件, 通信集成电路和传感器.
模拟器件, MEMS和射频芯片需求量持续增加, 这便要求200mm晶圆厂有更大的产能. 2016年, 200mm晶圆制造能力已进入短缺状态; 2017年, 200mm晶圆需求又增长了9.2%. 当下, 200mm制造产能仍非常紧张, 紧张态势何时得到缓解尚不可知, 有业内人士猜测, 这种紧张态势可能到2019年会有所缓解.