報道指出, 若高通與恩智浦合并失敗, 原本兩家公司在台灣地區的晶圓代工及封測等委外生產鏈依舊會維持現狀. 但從長期發展來看, 即便合并失敗還是可以合作, 共同推出整合型方案以搶攻車用電子, 物聯網等新興市場. 而台灣地區擁有龐大的晶圓代工及封測產能, 未來新晶片代工訂單有望大量釋出, 還是可以用 '利多' 解讀.
此外, 若高通在併購案失敗後, 策略選擇與恩智浦合作, 對台灣IC設計產業短期雖然有競爭壓力, 但長期來看, 反而可讓台灣IC設計廠商間加強合作關係, 以產業發展的角度來看也不算是件壞事.
高通在智能手機及通訊晶片市場稱王多年, 隨著智能手機市場成長趨勢放緩, 高通不得不找尋新的市場. 近2年正在快速起飛的市場, 一是以先進駕駛輔助系統 (ADAS) 及自駕車為主體的車用電子; 二是以人工智慧為主體的高效能運算 (HPC) ; 三是將智能城市及智能工廠串連的物聯網. 高通決定以天價併購恩智浦, 搶進車用電子及物聯網市場.
這一世紀大收購案最初宣佈於2016年10月, 已經經曆了長達19個月的拉鋸戰, 整個過程可說是一波三折, 此前由於博通的介入將高通原本已經和恩智浦談定的380億美元收購價格, 硬生生增加到440億美元. 此外, 交易還需獲得競爭管理部門的批准, 而中國是尚未批准這一交易的最後9個市場之一, 始料未及的中美貿易戰又使得這一交易拖延了好幾個月.
7月26日, 高通在其第三季度財報會上宣布, 將在收購恩智浦的交易截止日——美國東部時間2018年7月25日23時59分 (北京時間2018年7月26日11時59分) 結束之後, 終止收購恩智浦. 同時, 高通表示, 如果中國國家市場監督管理總局屆時未能批准, 恩智浦將有權獲得20億美元的分手費. 高通將以現金和現金等價物支付這筆分手費.
戰略與國際問題研究中心中國問題學者Scott Kennedy表示, 現在批准高通與恩智浦半導體的交易可能會讓人覺得中國在示弱. 在整體貿易關係面臨嚴重升級風險的時候, 很難在這個單獨案例上滿足美方要求. 中國監管機構或許會提出某種形式的有條件批准, 迫使高通和恩智浦決定是否希望進一步推遲最終的結果.
熟知內情人士透露, 高通董事對於交易案告吹已有心理準備, 董事目前仍傾向若未獲中放行, 將放棄收購恩智浦. 對於併購案一直被拖延, 高通的投資人已感到厭煩, 都希望能儘快落幕, 許多人甚至認為, 就算交易案告吹也可視為利多, 因為高通整並恩智浦的能力一直備受市場質疑.