报道指出, 若高通与恩智浦合并失败, 原本两家公司在台湾地区的晶圆代工及封测等委外生产链依旧会维持现状. 但从长期发展来看, 即便合并失败还是可以合作, 共同推出整合型方案以抢攻车用电子, 物联网等新兴市场. 而台湾地区拥有庞大的晶圆代工及封测产能, 未来新芯片代工订单有望大量释出, 还是可以用 '利多' 解读.
此外, 若高通在并购案失败后, 策略选择与恩智浦合作, 对台湾IC设计产业短期虽然有竞争压力, 但长期来看, 反而可让台湾IC设计厂商间加强合作关系, 以产业发展的角度来看也不算是件坏事.
高通在智能手机及通讯芯片市场称王多年, 随着智能手机市场成长趋势放缓, 高通不得不找寻新的市场. 近2年正在快速起飞的市场, 一是以先进驾驶辅助系统 (ADAS) 及自驾车为主体的车用电子; 二是以人工智能为主体的高效能运算 (HPC) ; 三是将智能城市及智能工厂串连的物联网. 高通决定以天价并购恩智浦, 抢进车用电子及物联网市场.
这一世纪大收购案最初宣布于2016年10月, 已经经历了长达19个月的拉锯战, 整个过程可说是一波三折, 此前由于博通的介入将高通原本已经和恩智浦谈定的380亿美元收购价格, 硬生生增加到440亿美元. 此外, 交易还需获得竞争管理部门的批准, 而中国是尚未批准这一交易的最后9个市场之一, 始料未及的中美贸易战又使得这一交易拖延了好几个月.
7月26日, 高通在其第三季度财报会上宣布, 将在收购恩智浦的交易截止日——美国东部时间2018年7月25日23时59分 (北京时间2018年7月26日11时59分) 结束之后, 终止收购恩智浦. 同时, 高通表示, 如果中国国家市场监督管理总局届时未能批准, 恩智浦将有权获得20亿美元的分手费. 高通将以现金和现金等价物支付这笔分手费.
战略与国际问题研究中心中国问题学者Scott Kennedy表示, 现在批准高通与恩智浦半导体的交易可能会让人觉得中国在示弱. 在整体贸易关系面临严重升级风险的时候, 很难在这个单独案例上满足美方要求. 中国监管机构或许会提出某种形式的有条件批准, 迫使高通和恩智浦决定是否希望进一步推迟最终的结果.
熟知内情人士透露, 高通董事对于交易案告吹已有心理准备, 董事目前仍倾向若未获中放行, 将放弃收购恩智浦. 对于并购案一直被拖延, 高通的投资人已感到厌烦, 都希望能尽快落幕, 许多人甚至认为, 就算交易案告吹也可视为利多, 因为高通整并恩智浦的能力一直备受市场质疑.