【漲價】MLCC漲價潮影響擴大, HDD產品醞釀價格上漲!

1.IC清洗設備市場呈寡頭壟斷格局, 看國產廠商如何分得一杯羹; 2.23億!太極實業子公司與海辰半導體簽8英寸晶圓廠房建設合同; 3.聯電受惠8吋晶圓代工價格調漲, 下半年將展現旺季動能; 4.MLCC漲價潮影響擴大, HDD產品醞釀價格上漲! 5.國巨 '漲' 風再起? 三外資齊升目標價; 6.台灣MOSFET晶片廠商也要漲價了;

1.IC清洗設備市場呈寡頭壟斷格局, 看國產廠商如何分得一杯羹;

集微網消息 (文/茅茅) , 在整個半導體產業, 處於產業鏈最上遊的半導體設備產業起著舉足輕重的作用. 在半導體設備市場中, 分製程來看, 晶圓製造設備採購大約佔整體的80%, 測試設備大約佔9%, 封裝設備大約佔7%, 其他設備大約佔4%. 由此可見, 晶圓製造設備是整個半導體設備行業中最為核心的一部分.

SEMI報告顯示, 2018年第一季度全球半導體製造設備收入為170億美金, 同比增長30%, 達到曆史最高紀錄. 據集微網了解, 晶圓製造設備中又包含著八大設備, 分別是刻蝕設備, 薄膜設備, 光刻設備, 製程控制, 測試設備, 離子注入, 清洗設備, 化學機械研磨.

來源: 中銀證券

其中, 清洗設備是貫穿半導體產業鏈的重要環節, 用於清洗原材料及每個步驟中半成品上可能存在的雜質, 避免雜質影響成品質量和下遊產品性能. 目前, 清洗設備在晶圓製造設備中的採購費用佔比約為5%, 被廣泛應用於單晶矽片製造, 光刻, 刻蝕, 沉積等各個關鍵工藝環節中.

全球半導體清洗設備呈寡頭壟斷格局

公開資料顯示, 2017年全球清洗設備市場規模27億美元, 而伴隨著工藝節點的上升, 清洗設備用量需求將持續增加. 預計2020年達到35-40億美元, 2015-2020年年均複合增速達6.8%. 同時, SEMI預計, 到2020年中國晶片製造企業對清洗設備需求有望突破600億元人民幣.

據統計, 清洗工藝的次數佔到了在整個晶片製造工藝步驟的三分之一, 是晶片製造的重要環節. 舉個例子, 假設一條月產能在10萬片的DRAM產線, 良率下降1%, 將會導致企業一年3000-5000萬美元的損失. 所以企業為了提高良率, 必然會採用更多的清洗次數.

從技術上來看, 常用清洗技術有濕法清洗和幹法清洗兩大類, 其中濕法清洗仍是工業中的主流, 占清洗步驟的90%以上. 同時, 工藝技術和應用條件上的區別使得目前市場上的清洗設備也有明顯的差異化, 目前市場上最主要的清洗設備有單晶圓清洗設備, 自動清洗台和洗刷機三種.

縱觀全球半導體設備市場, 整個行業呈現著高度壟斷, 強者恒強的局面, 而具體到全球半導體清洗設備也是一樣. 目前, 在整個清洗設備市場, 日本公司佔據了主導, 約60%的市場份額由日本Screen (迪恩士) 佔據, 30%的市場份額被日本Tokyo Electron (東京電子) 佔據, 其他廠商包括韓國SEMES (細美事) , 美國Lam Research (泛林) 等.

反觀國內, 目前在8大晶圓製造設備中, 均有國產設備企業布局, 且在單一製程設備範圍內, 很少有國產設備企業存在相互競爭的情況, 國產品牌各自主攻某一項或兩三項核心製程設備的國產化. 而在清洗設備方面, 主要有盛美半導體, 北方華創和至純科技有布局, 且三者之間的產品存在較大的差異.

國產清洗設備中盛美半導體實力最強

目前在國內, 盛美半導體, 北方華創和至純科技承擔著清洗設備國產化的重任. 其中, 盛美半導體技術實力最強, 在較大一部分的清洗工序中可以實現國產替代.

來源: 中銀證券

盛美半導體成立於1998年, 成立至今已有20年, 並於去年在美國納斯達克成功上市. 一直以來, 盛美半導體主攻單片式清洗設備, 並於2009年獨創了兆聲波清洗 (SAPS) 技術, 而此時海力士正被小顆粒的清洗問題所困擾, 藉此機遇, 盛美首台12英寸45nm單片清洗設備進入海力士無錫生產線測試, 由此盛美也開始與海力士展開長期合作.

中銀國際證券的報告指出, 2015-2017年公司營業收入分別有86%, 24%和 18.1%來自海力士, 截止到2017年, 盛美總共銷售了30多台清洗設備, 其中, 給海力士供應了20多台. 除了海力士, 盛美還進入了長江存儲, 中芯國際, 上海華力, 長電科技等5家客戶.

從技術實力上看, 盛美半導體的技術實力達到了14nm, 已經開始了和迪恩士, 東京電子, 泛林等企業的正面競爭. 值得一提的是, 2016年, 盛美再次獨創了通電氣泡震蕩兆聲波清洗(TEBO)技術. 目前公司SAPS技術擁有22項發明專利, 而TEBO技術申請8項PCT專利.

北方華創和至純科技在清洗設備領域的布局

與盛美半導體主攻單片式清洗設備不同, 北方華創通過收購美國Akrion公司實現了槽式清洗設備國產化. 2017年8月, 北方華創以1500萬美元收購Akrion公司. 據悉, Akrion是位於美國賓夕法尼亞州的一家專註於矽片清洗設備業務的公司, 主要用於整合電路製造領域, 矽晶圓製造領域, 微機電系統和先進封裝領域, 該公司擁有多年的清洗技術積累和廣泛的市場與客戶基礎, 累計線上機台千餘台.

北方華創自研的12英寸單片清洗機產品主要應用於整合電路晶片製程中的預清洗, 再生清洗, 銅互連後清洗和鋁墊清洗等工藝, 而收購Akrion之後, 北方華創的清洗機產品線進一步得以補充. 截至目前, 北方華創在清洗設備領域, 已經形成涵蓋應用於整合電路, 先進封裝, 功率器件, 微機電系統和半導體照明等半導體領域的8-12英寸批式和單片清洗機產品.

除了盛美半導體和北方華創以外, 至純科技在半導體清洗設備也有所布局, 且也是以槽式清洗為主. 至純科技本身是做超純氣體及特殊化學氣體輸送, 因此在做濕法設備有一定的優勢. 2015年通過與國際清洗設備廠商合作, 至純科技開始啟動濕法工藝裝備研發, 2017年成立子公司至微半導體作為獨立的半導體濕法事業部, 致力於打造高端濕法設備製造開發平台.

截至目前, 至純科技在上述領域的研發已卓有成效, 公司已於2017年形成了Ultron B200和Ultron B300的槽式濕法清洗設備和Ultron S200 和Ultron S300的單片式濕法清洗設備產品系列, 並已經取得6台批量訂單.

國產清洗設備廠商的機遇

根據SEMI數據顯示, 2018年中國大陸Fab的設備採購支出接近120億美元, 同比增長67%, 超越中國台灣成為全球第二大半導體設備市場, 而到2019年, 中國大陸的半導體設備採購金額有望超過韓國位居全球第一, 達到180億美元, 同比增長58%.

毋庸置疑, 大陸晶圓廠資本開支連年大幅增長將為國產設備帶來巨大的市場機遇, 而半導體清洗設備也將迎來良好的發展前景. 除了市場機遇之外, 國產半導體清洗設備還將面對先進工藝製程上的機遇.

隨著晶片的製程逐漸縮小和存儲器2D向3D的轉變, 生產程序變得複雜, 使清洗成為生產晶片過程中重複次數最多的步驟. 此外, 晶圓製造的良率將隨著線寬的縮小而下降, 而提高良率的方式之一就是增加清洗工藝. 在80-60nm製程中, 清洗工藝大約100多個步驟, 而到了20-10nm製程, 清洗工藝上升到200多個步驟以上.

雖然目前在全球半導體設備市場, 國產半導體設備廠商的實力還非常弱小, 但是成功之路本來就不可能一蹴而就, 或許在包括清洗設備等細分領域一步步實現局部突破, 是目前國產半導體設備廠商與國際巨頭競爭的最佳途徑. 2.23億!太極實業子公司與海辰半導體簽8英寸晶圓廠房建設合同;

集微網消息, 7月24日, 太極實業發布公告, 為業務經營需要, 公司控股子公司十一科技擬和海辰半導體, 就海辰半導體發包的8英寸非存儲晶圓廠房建設項目簽訂《建設項目工程總承包合同》, 合同價格為23.16億元.

據披露, 海辰半導體發包的8英寸非存儲晶圓廠房建設項目, 總建築面積159483 ㎡, 地址位於無錫新吳區新鴻路以東, 錫張高速以西, 規劃河道以東, 工程竣工日期為2019年10月20日.

不過, 太極實業控股股東無錫產業發展集團有限公司 (以下簡稱 '產業集團' ) 持有海辰半導體 49.9%的股權, 本合同的簽訂將構成關聯交易.

太極實業表示, 本次交易系子公司十一科技日常業務需要, 體現了子公司十一科技在整合電路產業領域內的EPC領先地位, 合同的簽訂將對公司的經營業績產生積極影響, 有利於十一科技的業務拓展. (校對/春夏)

3.聯電受惠8吋晶圓代工價格調漲, 下半年將展現旺季動能;

晶圓代工大廠聯電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌, 吸引市場關注, 25日聯電將舉行法說會, 裡昂證券等外資預估, 聯電受惠8吋晶圓代工價格調漲, 下半年將展現旺季動能, 全年EPS則有機會挑戰三年高點.

外資分析師針對聯電法說會關注三重點, 除了先前收購日本MIFS與和艦赴大陸掛牌計劃, 希望有進一步說明, 也聚焦旺季市況.

近期因8吋晶圓廠產能吃緊, 聯電股價高檔有撐, 昨(23)日受惠投信連五買, 終場上漲2.2%, 收18.25元, 比大盤強勢, 且盤中最高18.65元, 創下2010年來逾七年新高.

裡昂, 滙豐證券等外資預估基本面, 認為下半年聯電展現旺季動能機率高, 第3季獲利區間介於21億至36億元, 高於第2季的12億元至23億元.

當中, 裡昂先前在聯電宣布收購計劃, 雙升聯電評等由 '減碼' 至 '加碼' , 目標價升至18元, 調整動向受到關注.

裡昂除看好聯電受惠8吋晶圓代工調漲拉動營收, 也樂觀今年EPS來到三年高點, 明年起收穫併購效益, EPS可望持續成長.

裡昂預期, 聯電今年受惠半導體趨勢, EPS來到0.92元, 2019, 2020年加乘收購日商MIFS 12吋晶圓廠, 再提升至1.49元, 1.8元.

裡昂認為, 聯電收購能收穫成果, 來自兩大因素, 一是買得便宜, 收購MIFS的價格約當該公司一倍股價淨值比, 以新台幣160億元吃下MIFS 12吋廠也划算, 比大陸華虹半導體投入12吋廠的成本低許多.

其次, MIFS利基佳, 具有超低功耗製程, 切入5G物聯網的RF, 毫米波等技術. 而在MIFS帶來加值效益, 裡昂估, 明年收購案挹注聯電營收多增加11%, 獲利增加6%. 經濟日報

4.MLCC漲價潮影響擴大, HDD產品醞釀價格上漲!

集微網消息, 去年開始, 漲價風從半導體矽晶圓, 被動組件, MOSFET一路吹向電阻, 鋁電解電容, 二極體. 今年伊始, 不僅國巨, 麗智電子等調漲電阻價格, 尼吉康, 智寶等調漲鋁電解電容價格, 二極體也難逃漲價之勢.

目前, 最受關注的還屬MLCC, MLCC缺貨漲價依然尚未消停. 也受益於MLCC缺貨漲價, 中國台灣廠商國巨, 華新科, 禾伸堂和內地廠商風華高科等營收一路高漲.

同時在MLCC缺貨的影響下, 使用MLCC的部分產品也將迎來漲價.

7月23日, 據日經新聞報道, 因使用於機械硬碟(HDD)電子基板的MLCC缺貨, 價格上漲, 在成本增加的情況下, HDD廠商開始醞釀調漲價格, 讓持續呈現下滑的HDD批發價有望出現揚升態勢.

HDD價格上漲, 但擋不住關廠

據多位市場關係人士指出, 進入6月後, 部分HDD大廠就以MLCC價格走升為由打探調漲HDD價格的可能性. 某家HDD廠的銷售業務負責人指出, '調漲價格的環境已整備完善' .

報導指出, 4-6月期間作為HDD指針產品的3.5寸1TB產品批發價為每個42.5美元, 較去年同期下滑13%, 不過今後價格有望回升. 據報導, 7月以來部分HDD產品價格已調漲了5%左右.

不過值得注意的是, 近年來, HDD的市場需求正在逐年下降, 已經有大廠正在關閉HDD工廠.

比如西部數據, 在收購閃迪公司之後, 開始全力押注NAND快閃記憶體業務. 同時, 由於機械硬碟需求下降, 西數已經決定在2019年底關閉位於馬來西亞八打靈再也的HDD硬碟工廠, 2016年西數子公司HGST已經關閉了位於馬來西亞檳城的硬碟工廠.

西數官方發表聲明稱 '為了應對HDD硬碟長期的需求下降, 西數已經採取措施推動全球硬碟製造業務合理化, 將在2019年底停用八打靈再也的硬碟製造工廠. 這一過渡期中西數將與員工, 客戶, 供應商合作夥伴以及其他利益攸關方保持密切合作. '

西數表示數據技術行業正在發生重大變化, 這種轉型正在推動NAND快閃記憶體及SSD取代傳統HDD硬碟, 這個變化也帶來了NAND/SSD需求增長及HDD硬碟需求下降, 因此西數決定擴大檳城的SSD製造業務, 該公司正處於檳城第二座SSD工廠建設的最後階段, 將在未來幾個月內投入生產.

漲價源自MLCC

不難發現, 即便此次HDD迎來漲價潮, 也不意味著這一市場將迎來新生, 反而更像是 '最後的狂歡' , 畢竟這一漲價來源於MLCC的缺貨, 而不是HDD市場需求.

其實不難發現, 在MLCC缺貨和漲價之下, 供應鏈的其他產品必然受到影響.

據了解, 持續一年多的MLCC漲價並不會停止, 今年下半年還會繼續漲價, 這也將促使上遊廠商的營收, 盈利情況大幅上揚. 以國巨電子為例, 今年5月份單月盈利35億新台幣, 同比大漲1073% , 毛利率將近70% , 稅後淨利率也達到了55% , 今年以來股價也在大漲, 年初股價突破1000新台幣, 同比上漲10倍多.

隨著智能手機高性能的需求, 車輛電子化以及即將到來的5G設備的需求, 也將導致MLCC供需持續緊繃, 因此全球龍頭廠村田製作所日前傳出計劃將MLCC所有產品價格調漲2-3成.

而且, 這一漲價潮還在延續, 昨日, 尼吉康表示, 由於原材料等價格大幅增長, 勞動力成本不斷上漲以及鋁電解電容器需求緊張, 因此將對鋁電解電容器產品價格進行調整. 其中, 導電高分子點同期價格上漲7%, 這一價格從8月1日起生效.

關於MLCC的供需狀況, SMBC日興證券分析師桂龍輔指出, '可以說是呈現前所未見的緊繃感' . 原先電子機器廠商是想買就可立即買到MLCC, 不過現在恐必須等個半年.

但是, 也有部分分析師指出, 智能手機銷售疲弱, 可能已讓MLCC需求觸頂. 美中貿易摩擦, 恐導致全球經濟減速, 搭載MLCC的中國制電子產品對美的出口恐減少. 不過分析師們認為, 即便在此種情況下, MLCC在今後一年恐持續呈現供不應求的情況.

而在MLCC的影響之下, 可以想見除了HDD市場之外, 或將有更多的應用到MLCC的產品迎來漲價潮! (校對/Jimmy)

5.國巨 '漲' 風再起? 三外資齊升目標價;

被動元件股王國巨連二日反彈, 昨 (24) 日收893元 (新台幣, 後同) , 即將再戰900元大關, 帶動中小型漲價題材股走揚, 拉升櫃買指數大漲1.3%, 遠勝加權指數上漲0.4%.

法銀巴黎, 摩根大通 (小摩) 及滙豐證券三大外資最新報告不約而同全面調升國巨, 目標價最高1,650元, 預期將對近來轉強的漲價概念股增添投資氣氛.

法人分析, 本次外資齊升國巨目標價, 且報告同時調高基本面預測, 可關注法人圈是否群起掀上修潮. 由於近來本土投顧中, 便有國泰等投顧上調目標價, 如國泰將未來預期股價拉升至1,500元, 也上調獲利預測, 而過去國巨能掀 '漲價 (股價上漲) ' 風, 最大動力來自法人紛紛上調, 使後市會否有更多機構跟進並拉動買盤, 受到關注.

國巨跌深後見轉漲契機, 近期外資圈中 '唯三' 追蹤的法巴, 小摩及滙豐證券, 不約而同掌握投資氣氛, 加上市場傳出被動元件可能再度漲價, 接連發布國巨目標價調升報告.

其中最高價是滙豐由1,550元升至1,650元, 小摩原本也是1,650元, 在國巨除權息後, 調整計入權息的新目標價1,377元, 目前再升至1,550元. 至於法巴由1,455元調高為1,545元.

滙豐證券認為, 國巨近來大跌, 來自市場雜音多, 但基本面未變, 第2季國巨獲利較前季倍增, 延續強勢, 即將到來的第3季也將創高, 更值得關注.

滙豐表示, 國巨第3季營運重點落在晶片電阻, 預估因大陸持續實施環保政策, 晶片電阻供不應求, 國巨報價再度調漲. 反映在財報, 預測國巨第3季營收將比上季增37%, 毛利率由68%提升至七成, 優於原先滙豐財測, 因此上調目標價.

摩根大通也基於國巨第2季獲利驚豔, 據此上調未來EPS預測, 2018年至2019年分別為99.35元, 135.45元.

法巴認為, 國巨MLCC與晶片電阻供應都會一路吃緊, 即使智慧手機與PC需求放緩, 因車聯網等趨勢, 仍會帶動被動元件需求. 法巴針對國巨2018年至2020年獲利預估, 全面調升三成, EPS各來到109.32元, 134.28元及140.04元. 經濟日報

6.台灣MOSFET晶片廠商也要漲價了;

雖然國外MOSFET晶片大廠早在2017年下半, 就陸續開始調漲報價, 讓產業界及市場也不斷傳聞台系MOSFET晶片供應商可望跟進, 甚至後續的矽晶圓報價不斷調漲, 及8英寸晶圓代工報價也確定喊漲的消息, 似乎也明顯助攻台系MOSFET晶片業者, 但包括大中, 富鼎, 傑力, 尼克森等台系IC設計公司, 卻始終支吾其詞, 不敢給出一個也將跟進調漲MOSFET晶片價格的訊號. 台系MOSFET晶片供應商直言, 又沒搶到多的8英寸晶圓產能, 隨便跟客戶喊漲價其實不太負責任, 不過, 在2018年下半積極爭取的8英寸晶圓代工產能可望陸續到位, 加上2019年在產能新增的布局上, 也將有更明顯的展獲下, 預期台系MOSFET晶片廠正式調漲報價的動作, 也將開始鳴槍起跑. 其實台系MOSFET晶片供應商結算2018年上半營收表現, 年成長率多達20%以上, 甚至第2季營收年增率有越來越高的走勢, 都與終端MOSFET晶片市場供需吃緊, 甚至還在供不應求的現象息息相關, 這也顯示大中, 富鼎, 傑力及尼克森在2017年下半未隨同外商一同調高MOSFET晶片報價, 先追求在客戶端爭取更高市佔率的策略正確. 而台系MOSFET晶片供應商也強調, 其實每年新產品, 新客戶及新市場的布局動作都在加強, 也會有相對應的產能擴充計畫, 所以, 在終端MOSFET晶片價格維持高檔, 加上自家MOSFET晶片出貨量往上走高下, 兩相加乘下, 公司結算2018年上半營收及獲利數字的成長表現, 確實明顯符合內部的期待. 不過, 在因應2018年初兩岸8英寸晶圓代工產能明顯吃緊, 甚至訂單能見度一口氣由原先6~8周, 直接拉長到12周以上的情形, 台系MOSFET晶片供應商爭相加入的積極爭取產能行為, 可望在2018年下半開始陸續到貨後, 因為這些新增的8英寸晶圓產能成本已明顯上揚, 經與客戶有效溝通後, 台系MOSFET晶片供應商也開始坦承, 自家MOSFET晶片報價確實將會開始因應成本上揚而調升, 預期這對公司2018年下半營運繼續成長的表現, 將有明顯助益. 但台系MOSFET晶片供應商也坦言, 更多的8英寸晶圓代工產能爭取計畫, 恐怕要拖到2019年才有辦法實現, 因此, 對公司來說, 更大的營收及獲利成長走勢, 應該會在明年, 但前提是全球MOSFET晶片市場供需力量仍維持緊繃局面, 在外商近期又針對MOSFET晶片報價調漲的行為出現後, 內部對公司後續營運成長表現, 自然也保持樂觀態度. DIGITIMES

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